ARM與TSMC采用16納米FinFET工藝技術(shù)完成首個Cortex-A57處理器流片

ARM與臺積公司近日共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級計算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。這項合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司的FinFET工藝技術(shù)上，共同優(yōu)化64位ARMv8處理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan物理IP、臺積公司內(nèi)存宏以及臺積公司開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）技術(shù)，雙方在六個月內(nèi)便完成了從RTL到流片的全部過程。

ARM與臺積公司合力打造更為優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與標(biāo)準(zhǔn)組件庫，可針對以ARM技術(shù)為架構(gòu)的高性能系統(tǒng)級芯片（SoC），支持早期客戶在16納米FinFET工藝技術(shù)上的設(shè)計實(shí)現(xiàn)。

ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經(jīng)理Tom Cronk表示：“首個ARM Cortex-A57處理器的實(shí)現(xiàn)令雙方共同的客戶能夠享受到16納米FinFET技術(shù)在性能與功耗上的優(yōu)勢。ARM、臺積公司與臺積公司開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)伙伴緊密合作，印證了我們的堅定承諾，即致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，讓客戶能受益于64位ARMv8架構(gòu)、big.LITTLE處理器技術(shù)以及ARM POP IP，滿足多樣化的市場需求?！?BR>
臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理候永清博士表示：“我們與ARM多年來在許多任務(wù)藝技術(shù)上進(jìn)行合作，持續(xù)提供客戶先進(jìn)的技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)先市場的系統(tǒng)級芯片，廣泛支持移動計算、服務(wù)器、以及企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)的應(yīng)用，這次合作的成果證明了下一代ARMv8處理器已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，可運(yùn)用于臺積公司FinFET的先進(jìn)工藝技術(shù)?！?BR>
此次合作凸顯著ARM和臺積公司日益緊密與穩(wěn)固的合作關(guān)系。這次的測試芯片采用了開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)與ARM Connected Community伙伴所提供的16納米FinFET工具套件和設(shè)計服務(wù)。而雙方合作所締造的里程碑再次驗(yàn)證了臺積公司開放創(chuàng)新平臺與ARM Connected Community在推動半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新時扮演的角色。