2024年3月15日,2024普迪飛(PDF Solutions)首屆中國用戶大會(huì)在上海浦東成功舉辦,本次大會(huì)以“聚芯啟迪,智鏈飛躍”為主題,旨在打通全行業(yè)溝通壁壘,碰撞出更多新思路?,F(xiàn)場超200位來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同類型企業(yè)(包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解決方案提供商等)的專業(yè)人士現(xiàn)場進(jìn)行了熱烈討論。
第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器發(fā)布至今,它到底有哪些新特性值得關(guān)注?具體應(yīng)用實(shí)踐情況又是如何?為了讓大家有個(gè)全面的了解,在近日舉辦的2024英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品技術(shù)媒體分享會(huì)上,多位英特爾技術(shù)專家從技術(shù)特性、產(chǎn)品價(jià)值、實(shí)踐應(yīng)用等角度對其進(jìn)行了詳細(xì)介紹。
ChatGPT引發(fā)的AI大模型概念已經(jīng)持續(xù)火爆一年,直至今日,AI的熱度不僅沒有下降,行業(yè)也迸發(fā)出越來越多具有顛覆性的應(yīng)用。2024年初以來,AI PC、AI手機(jī)、AI邊緣等產(chǎn)品相繼開售,過年期間,Sora又引發(fā)了大規(guī)模討論。
2024年3月20日,中國上?!裉?國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分,奧芯明以中國設(shè)備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會(huì)上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質(zhì)量、高精度芯片封裝的先進(jìn)設(shè)備。
在當(dāng)今信息化社會(huì),人工智能(Artificial Intelligence, AI)已成為科技進(jìn)步的核心驅(qū)動(dòng)力之一,其廣泛應(yīng)用與持續(xù)拓展離不開四大關(guān)鍵要素的緊密協(xié)同和迭代升級(jí)。這些要素不僅包括大數(shù)據(jù)、算力、算法,還涵蓋了應(yīng)用場景的特定需求與設(shè)計(jì)。
高通最新推出的主打端側(cè)AI的芯片組“驍龍8s Gen 3”,將在未來幾個(gè)月內(nèi)廣泛應(yīng)用于多款手機(jī)中,包括榮耀、iQOO、realme、紅米以及小米手機(jī)等。
The Weather Company 和臺(tái)灣氣象部門成為首批采用全新 Earth-2 云 API 的機(jī)構(gòu),使用 AI 加速全球氣候和天氣高分辨率模擬和可視化,突破性地實(shí)現(xiàn) 2 公里尺度
Ansys、是德科技、諾基亞和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生、Aerial CUDA 加速的無線接入網(wǎng)絡(luò)和 Sionna 神經(jīng)無線電框架來幫助實(shí)現(xiàn)電信業(yè)的未來
隨著高科技產(chǎn)業(yè)競爭的日益激烈,顯示面板廠和半導(dǎo)體制造商正在不斷擴(kuò)大投資規(guī)模,以保證市場領(lǐng)先地位。在這一背景下,aim systems公司宣布,將推出集成了人工智能(AI)技術(shù)的第二代制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)、設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)(EAS)和物料管理系統(tǒng)(MCS),以優(yōu)化大型工廠的運(yùn)營管理。
● 支持功能安全的全新Arm汽車增強(qiáng)(AE)處理器將為AI驅(qū)動(dòng)的用例帶來先進(jìn)的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級(jí)性能; ● Arm針對汽車應(yīng)用的未來計(jì)算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)間、降低成本,并帶來最大的靈活性; ● Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實(shí)現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動(dòng)軟件開發(fā),由此可縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期。
北京——2024年3月15日 Anthropic上周推出了最新的Claude 3基礎(chǔ)模型系列,包括三種模型:具有幾乎即時(shí)響應(yīng)能力且最緊湊的 Claude 3 Haiku;在技能與速度之間達(dá)到理想平衡的Claude 3 Sonnet;以及為處理高度復(fù)雜任務(wù)設(shè)計(jì)的最智能模型Claude 3 Opus。亞馬遜云科技同時(shí)也宣布Claude 3 Sonnet已在Amazon Bedrock上正式可用。
3月12日是萬維網(wǎng)(World Wide Web,互聯(lián)網(wǎng))創(chuàng)建35周年的日子,讓我們來了解一下萬維網(wǎng)發(fā)明者蒂姆·伯納斯-李(Tim Berners-Lee)對網(wǎng)絡(luò)和未來發(fā)展三點(diǎn)預(yù)測。
3月14日,由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳舉行,來自Arteris、新思科技(Synopsys)、Imagination、中國科學(xué)院軟件研究所、中國電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu),帶來了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機(jī)器人、金融等不同行業(yè)涌現(xiàn)的應(yīng)用創(chuàng)新,基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相,達(dá)摩院當(dāng)日宣布發(fā)起成立“無劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出,“RISC-V的潛力是無限的。例如,未來我們會(huì)迎來前所未見的AI軟件應(yīng)用,而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。”
摩根士丹利Shawn Kim分析師團(tuán)隊(duì)本周發(fā)布報(bào)告,對比了互聯(lián)網(wǎng)泡沫與當(dāng)前的AI熱潮,強(qiáng)調(diào)當(dāng)前AI基礎(chǔ)設(shè)施投資熱潮僅僅處于初期階段,尚未達(dá)到互聯(lián)網(wǎng)1999年的泡沫水平。2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫期間,思科的收入增長率達(dá)到了 59%,而其前瞻市盈率高達(dá)138倍。如今的英偉達(dá)市盈率僅為30倍,但其收入增長率卻達(dá)到了90%。
Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過,由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長,投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。
在當(dāng)今科技快速發(fā)展的時(shí)代,人工智能(Artificial Intelligence,簡稱AI)已經(jīng)成為人們熱議的話題之一。其中,通用人工智能(AGI)更是備受關(guān)注。
人工智能(AI)是一種模擬人類智能的技術(shù),可以通過學(xué)習(xí)、推理、認(rèn)知和自適應(yīng)等方式,自主地執(zhí)行任務(wù)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,AI的發(fā)展前景仍然非常廣闊。
人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)。
隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步,有些人認(rèn)為,增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)的概念正在逐漸消失。
計(jì)算機(jī)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)近期開發(fā)出一種更敏捷更具彈性的機(jī)器學(xué)習(xí)模型,它們可以周期性忘記已知信息,而現(xiàn)有大語言模型不具備忘卻能力。