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intel與ARM芯片性能和功耗競爭將結(jié)束？
此前ARM試水服務(wù)器市場的呼聲不斷，不但有了產(chǎn)品、應(yīng)用案例，甚至ARM還推出了全新的Cortex A57架構(gòu)來專門應(yīng)對服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用，現(xiàn)在還趁著Computex這種記者和狗仔隊們云集的大會上發(fā)布全新Cortex A12架構(gòu)，生怕自身
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配ARM芯片，Mionix推8200dpi高端鼠標
英特爾Haswell處理器離正式發(fā)布的時間沒多久了，甚至搭載英特爾第四代CPU的全新游戲筆記本已經(jīng)預(yù)熱了數(shù)款，PC游戲外設(shè)廠商自然不愿意錯過新機發(fā)售的的狂潮。日前，知名瑞典游戲外設(shè)廠商Mionix特別推出了
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超級計算機用手機芯片？未來不是夢
北京時間5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級計算機中。研究人員稱，在高性能計算歷史上，價格更低的芯片
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ARM Q1稅前凈利9400萬美元 營收2.6億美元
ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預(yù)期，主要因為它的圖形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊（2.6億美元）。稅前凈利達6170萬英磅（約
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ARM一季度稅前凈利9400萬美元 營收2.6億美元
ARM第一季銷售攀高，優(yōu)于分析師預(yù)期，主要因為它的圖形和處理技術(shù)芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達6170萬英磅(約94
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AMD高管確認公司將推ARM芯片的消息
據(jù)福布斯報道，AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理Arun Iyengar公布了公司將要實施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示，最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖，雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中，但是他們將在不久之
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AMD高管確認公司將推ARM芯片的消息
據(jù)福布斯報道，AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理ArunIyengar公布了公司將要實施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示，最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖，雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中，但是他們將在不久之
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傳英特爾將首次涉足ARM芯片 供給蘋果
消息人爆料，英特爾將會涉足ARM芯片的制造。目前，英特爾正在和蘋果公司進行接觸，希望為蘋果配置ARM架構(gòu)芯片，以滿足蘋果部分移動產(chǎn)品的需要。當前，雙方并沒有真正達成意見。英特爾和蘋果均未對此消息置評。業(yè)內(nèi)人
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傳英特爾將涉足ARM芯片制造 供給蘋果
消息人爆料，英特爾將會涉足ARM芯片的制造。目前，英特爾正在和蘋果公司進行接觸，希望為蘋果配置ARM架構(gòu)芯片，以滿足蘋果部分移動產(chǎn)品的需要。當前，雙方并沒有真正達成意見。英特爾和蘋果均未對此消息置評。業(yè)內(nèi)人
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傳英特爾將為蘋果iPhone供給ARM芯片
3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯(lián)合生產(chǎn)用于移動設(shè)備的ARM處理器進行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯(lián)盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然
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傳英特爾將首次涉足ARM芯片 供給蘋果
第1頁：傳英特爾將制造ARM芯片 中關(guān)村在線消息：消息人爆料，英特爾將會涉足ARM芯片的制造。目前，英特爾正在和蘋果公司進行接觸，希望為蘋果配置ARM架構(gòu)芯片，以滿足蘋果部分移動產(chǎn)品的需要。當前，雙方并沒有真
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最小的ARM芯片可吞進肚內(nèi)
飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設(shè)計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理
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世界最小ARM芯片問世 可用于人體植入
移動計算設(shè)備的發(fā)展趨勢是體積越變越小，但我們還沒有見過如此小的移動芯片：半導(dǎo)體廠商飛思卡爾(Freescale)開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，其規(guī)格僅為1.9 x 2毫米。該芯片名為Kinetis KL02，是一個完整的微控制器單元。
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最小的ARM芯片可吞進肚內(nèi)
飛思卡爾開發(fā)出了全球最小的ARM芯片，設(shè)計可作為“可吞式計算機”使用。Kinetis KL02 大小為 1.9 x 1.2毫米，是一個完整的微控制器，包含了處理器、RAM、ROM、時鐘和I/O控制單元。KL02含有一個32位處理器，
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LG自行設(shè)計的ARM芯片將于明年問世
LG近來決心跟隨三星的步伐，也進行ARM處理器的設(shè)計工作。LG的高管已經(jīng)確認，首款處理器LG H13將在下個月CES 2013展的智能電視機產(chǎn)品中亮相。LG H13是由LG全權(quán)設(shè)計開發(fā)，由臺積電(TSMC)代工生產(chǎn)的。根據(jù)韓國時報報道，
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LG將展示自家設(shè)計ARM芯片 抵御蘋果三星
據(jù)科技網(wǎng)站BGR報道，LG已經(jīng)宣布，將于下個月舉行的CES 2013大展上展示自家設(shè)計的ARM架構(gòu)移動處理器。據(jù)悉，該處理器代號為“LG H13”?！俄n國時報》報道稱，LG目前有超過900人的研發(fā)團隊在從事智能手機和電
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LG自行設(shè)計的H13智能電視ARM芯片將于明年問世
LG近來決心跟隨三星的步伐，也進行ARM處理器的設(shè)計工作。LG的高管已經(jīng)確認，首款處理器LG H13將在下個月CES 2013展的智能電視機產(chǎn)品中亮相。LG H13是由LG全權(quán)設(shè)計開發(fā)，由臺積電（TSMC）代工生產(chǎn)的。根據(jù)韓國時報報道
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三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品
11月22日 我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機發(fā)展的終點，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議（International Solid-State Circuits Conference）上就
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三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品
我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機發(fā)展的終點，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠
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蘋果放棄英特爾芯片的5個原因
根據(jù)布隆伯格的報道，蘋果正考慮邁出計算商業(yè)革命性的一步：將類似平板和智能手機的處理器用于個人電腦中。這說明公司準備放棄使用世界上最大芯片商英特爾的產(chǎn)品。 蘋果從三星那里獲得了一些幫助，設(shè)計了iPad和
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