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Spansion連續(xù)巨虧 計劃脫離AMD上市

德儀與日本NTT DoCoMo測試3G新芯片

據(jù)外電報道，芯片制造商德州儀器公司(Texas Instruments Inc.)目前正與日本最大的移動電話通信公司NTT DoCoMo聯(lián)合測試兩款先進的半導體芯片，它們可以廣泛地應用于第三代手機的生產(chǎn)當中。業(yè)內(nèi)分析人士指出，這種新的

2011年全球測試和測量市場達54億

11月29日消息，全球測試和測量市場中一系列技術和功能的發(fā)展已經(jīng)使得終端用戶對擁有附加性能的測試裝置的需求有所增長。然而，注重成本的終端用戶不愿為附加功能支付更多的錢。這使得制造商面臨嚴峻的定價壓力，他們

好!還是現(xiàn)在這樣好!

（轉(zhuǎn)載）HR聲音：應屆畢業(yè)生，我對你“非常不滿”

間演繹高精度靈感 讓您體驗6 mil的精工之作

基于SIP協(xié)議的語音網(wǎng)關開發(fā)設計

對于市場定位在小用戶，要求價格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關產(chǎn)品設計，選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關的主控制器和語音的編解碼處理器。

德國電信認可馬可尼軟交換設備

馬可尼今天宣布其Impact 軟交換技術通過德國電信固網(wǎng)部門T-Com的認可。這一認證是進入德國電信SS7信令網(wǎng)絡ZZN7的必要條件。為了符合T-Com的要求，Impact 軟交換設備XCD5000前后進行了兩次測試。馬可尼表示盡管大多

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