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Marvell助力Dell 打造Copper ARM架構(gòu)服務(wù)器
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)今天宣布Dell最新推出的“Copper” ARM架構(gòu)服務(wù)器采用了Marvell公司ARMADA® XP芯片。
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英國AMEC擬于內(nèi)達(dá)華州建造250兆瓦Copper Mountain Solar 3光伏電
總部駐美國加州圣迭戈的SempraU.S.Gas&PowerLLC宣布已授予總部駐英國倫敦AMEC公司在美國內(nèi)達(dá)華州設(shè)計并建造裝機(jī)量250兆瓦CopperMountainSolar3光伏項目的合同。AMEC表示，該項目目前已破工動土，并預(yù)計CopperMountai
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PADS銅的屬性設(shè)置及鋪銅的方法
在 PCB 設(shè)計上，鋪銅是相當(dāng)必要的動作，而 PADS 提供了三種鋪銅方法，可讓使用者在Copper Properties 中方便的切換，以下就為各位介紹三種鋪銅切換使用方式與Properties 的內(nèi)容說明。一. 如何呼叫 Copper Properties
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Allegro,PADS和Protel三者鋪銅的比較
在PCB LAYOUT的常用設(shè)計工具中，Allegro中鋪銅不像PADS中命令中帶有銅copper這個單詞，它是以英文shape來表示的，有多邊形，長方形，圓形等，這有點(diǎn)像Protel的圖標(biāo)，PADS中則用了四個命令分別是copper, copper cut o
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PADS中對矩形的倒角功能
在PADS中為 copper 形狀和 trace 創(chuàng)建精確的外框和拐角功能增強(qiáng)了。顯示和打印 copper 和 trace的方法限制了精度，因?yàn)?traces 和 copper 外框是以相等于 trace 線寬或者copper外框的光圈/圓形的畫筆畫出的。這種方法
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PowerPCB使用常見問題解決方
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
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PowerPCB使用常見問題解決方
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
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Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架構(gòu)服務(wù)器
Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架構(gòu)服務(wù)器
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Dell推ARM架構(gòu)服務(wù)器 未來發(fā)展迅猛
Dell推ARM架構(gòu)服務(wù)器 未來發(fā)展迅猛
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日月光Q2毛利率估將回升 獲利同步增溫
IC封測大廠日月光(2311)受惠于IDM大廠客戶釋出代工訂單量增，除封測與材料營收已從今年3月起加速升溫，法人認(rèn)為日月光第二季營運(yùn)將往上攀升，毛利率也將較第一季改善，回升到去年第四季的18%以上水準(zhǔn)，帶動單季獲利較
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PowerPCB使用常見問題解決方法介紹
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
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PowerPCB使用常見問題解決方法介紹
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
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powerpcb使用簡介
1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作過設(shè)定,記得作design Verification check 若無設(shè)定而 verify design check 出現(xiàn)此marker應(yīng)是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad與copper作associate則
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powerpcb使用簡介
1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作過設(shè)定,記得作design Verification check 若無設(shè)定而 verify design check 出現(xiàn)此marker應(yīng)是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad與copper作associate則
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日月光矽品 拚先進(jìn)封裝
在臺積電宣布28納米制程進(jìn)入量產(chǎn)后，封測廠也加快先進(jìn)封裝布局腳步。包括日月光（2311）、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，均同步加碼布局先進(jìn)封裝，估計第四季可接單量產(chǎn)。 封測業(yè)者指出，這些先進(jìn)封裝，包
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360上市：“眾目睽睽”之下能否延續(xù)造富神話？
近幾年來，周鴻祎一直高調(diào)的存在于人們的視線中，3月30日晚，奇虎360在紐約交易所的上市，又再次聚集了眾人的目光。 起初對360并不是非常了解，只是一直用它免費(fèi)的360安全衛(wèi)士和殺毒軟件，真正的開始關(guān)注360還是
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360上市：“眾目睽睽”之下能否延續(xù)造富神話？
360上市：“眾目睽睽”之下能否延續(xù)造富神話？
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厚銅制程
李洵穎 在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，以電鍍制程鍍出厚度達(dá)10微米以上厚度的銅線，稱之為厚銅制程(Thick Copper)，優(yōu)點(diǎn)是能夠兼顧需要大電流的需求，達(dá)到導(dǎo)電性及可靠性的要求。國際大廠如德儀(TI)已開始采用厚銅制程，并應(yīng)用
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PowerPCB使用常見問題解決方案
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除 Ans:此為software問題無法有效解決 2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先 Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇
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PowerPCB使用常見問題解決方案
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