全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今天宣布Dell最新推出的“Copper” ARM架構(gòu)服務器采用了Marvell公司ARMADA® XP芯片。
總部駐美國加州圣迭戈的SempraU.S.Gas&PowerLLC宣布已授予總部駐英國倫敦AMEC公司在美國內(nèi)達華州設計并建造裝機量250兆瓦CopperMountainSolar3光伏項目的合同。AMEC表示,該項目目前已破工動土,并預計CopperMountai
在 PCB 設計上,鋪銅是相當必要的動作,而 PADS 提供了三種鋪銅方法,可讓使用者在Copper Properties 中方便的切換,以下就為各位介紹三種鋪銅切換使用方式與Properties 的內(nèi)容說明。一. 如何呼叫 Copper Properties
在PCB LAYOUT的常用設計工具中,Allegro中鋪銅不像PADS中命令中帶有銅copper這個單詞,它是以英文shape來表示的,有多邊形,長方形,圓形等,這有點像Protel的圖標,PADS中則用了四個命令分別是copper, copper cut o
在PADS中為 copper 形狀和 trace 創(chuàng)建精確的外框和拐角功能增強了。顯示和打印 copper 和 trace的方法限制了精度,因為 traces 和 copper 外框是以相等于 trace 線寬或者copper外框的光圈/圓形的畫筆畫出的。這種方法
1. 用Add via function增加via ,若移動via 有時會自動刪除Ans:此為software問題無法有效解決2. 多種via 可否選擇那一種via優(yōu)先Ans:由pad 拉出走線后按下mouse 右鍵'選擇via type, 將會出現(xiàn)下列圖示,選擇將使用的via
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Marvell助力Dell 打造“Copper” ARM架構(gòu)服務器
Dell推ARM架構(gòu)服務器 未來發(fā)展迅猛
IC封測大廠日月光(2311)受惠于IDM大廠客戶釋出代工訂單量增,除封測與材料營收已從今年3月起加速升溫,法人認為日月光第二季營運將往上攀升,毛利率也將較第一季改善,回升到去年第四季的18%以上水準,帶動單季獲利較
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1. 用Add Ans:此 marker通常是提醒你在 component rule作過設定,記得作design Verification check 若無設定而 verify design check 出現(xiàn)此marker應是v5.0 版本的bug4. 若零件pad是由pad與copper作associate則
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在臺積電宣布28納米制程進入量產(chǎn)后,封測廠也加快先進封裝布局腳步。包括日月光(2311)、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠,均同步加碼布局先進封裝,估計第四季可接單量產(chǎn)。 封測業(yè)者指出,這些先進封裝,包
近幾年來,周鴻祎一直高調(diào)的存在于人們的視線中,3月30日晚,奇虎360在紐約交易所的上市,又再次聚集了眾人的目光。 起初對360并不是非常了解,只是一直用它免費的360安全衛(wèi)士和殺毒軟件,真正的開始關注360還是
360上市:“眾目睽睽”之下能否延續(xù)造富神話?
李洵穎 在半導體封裝技術中,以電鍍制程鍍出厚度達10微米以上厚度的銅線,稱之為厚銅制程(Thick Copper),優(yōu)點是能夠兼顧需要大電流的需求,達到導電性及可靠性的要求。國際大廠如德儀(TI)已開始采用厚銅制程,并應用
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