-
產(chǎn)能過剩：歐德寧唱衰Globalfoundries和臺積電
Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設而面臨難局。他說：“我認為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中?！彼⒃斐蛇@種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家
-
產(chǎn)能過剩:歐德寧唱衰Globalfoundries臺積電
Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設而面臨難局。他說：”我認為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。“他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家
-
GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝
半導體制造商GLOBALFOUNDRIES日前在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點提高晶圓加工能力 Grose首先對2010年進行了回
-
GlobalFoundries公司的20nm工藝：將與臺積電同樣采用后柵極方式
日前，美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Douglas Grose就今后的發(fā)展戰(zhàn)略及工藝開發(fā)等問題闡述了該公司的觀點。這是在“世界半導體高層論壇＠東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宣言～”（2011年1月24日在“日經(jīng)禮堂”舉行，《
-
GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝
半導體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點提高晶圓加工能力 Grose首先對2010年進行了
-
TSMC及GlobalFoundries曝明年發(fā)展規(guī)劃
兩大芯片代工廠商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的發(fā)展計劃。TSMC宣布將會其2011年R&D資本開支將會翻番至7億美元，與此同時將會投入78億美元用于產(chǎn)量的提升，其計劃是提升20％。 TSMC的擴展計
-
東芝與GlobalFoundries芯片外包談判進入尾聲
美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務。 格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進入到最后階段。 一名東芝高管則表示：“我們從去年開始就在考慮將生
-
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建設半導體工廠”
在阿布扎比建設高端技術(shù)集群區(qū)的構(gòu)想（點擊放大） 美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在東京舉辦的記者招待會上，介紹了在阿布扎比建設尖端技術(shù)集群區(qū)（Technology Cluster）
-
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年開始20nm工藝量產(chǎn)”
美國知名半導體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司2011年1月25日在東京召開了記者招待會，該公司首席執(zhí)行官（CEO）Douglas Grose公布了28～20nm工藝的量產(chǎn)和產(chǎn)能擴大計劃。28nm工藝方面，預定2011年4～6月進行首批顧客的送
-
Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺積電
據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該公司銷售額將由 20
-
Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該公司銷售額將由 2010年的
-
東芝與GlobalFoundries芯片外包談判進入尾聲
美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundriesCEO道格?格魯斯(DougGrose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務。格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進入到最后階段。一名東芝高管則表示：“我們從去年開始就在考慮將生產(chǎn)外包給
-
東芝40-28nm將外包給GlobalFoundries
從AMD拆分出來之后，GlobalFoundries的代工業(yè)務是越來越紅火，合作伙伴也越來越多，現(xiàn)在東芝也要加入這一行列了。 《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道稱，東芝一直在努力將40nm到28nm工藝世代的芯片生產(chǎn)外包出去，從而節(jié)省高昂
-
Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
北京時間1月24日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該
-
東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進入尾聲
美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務。格魯斯稱，雙方的談判已經(jīng)進入到最后階段。一名東芝高管則表示：“我們從去年開始就在考
-
Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
北京時間1月24日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。Globalfoundries CEO道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年
-
臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（SamsungElectronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。一直
-
臺積電與GLOBALFOUNDRIES將面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內(nèi)的數(shù)家芯片代工(Foundry)企業(yè)。一直在
-
臺積電與GLOBALFOUNDRIES面臨首次對決
2011年1月1日，東芝實施了系統(tǒng)LSI業(yè)務重組。其關(guān)鍵措施是，將部分40nm工藝SoC（System On A Chip）及32/28nm工藝以后的SoC生產(chǎn)，委托給包括韓國三星電子（Samsung Electronics）在內(nèi)的數(shù)家芯片代工（Foundry）企業(yè)。
-
GlobalFoundries宣布其28納米制程服務已準備就緒
晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries與其EDA、IP供貨商伙伴共同宣布，已經(jīng)完成28納米CMOS制程的數(shù)字設計流程驗證；該制程命名為“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(high-kmetal
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
cai_mouse
wyiqing
00750
maoxiaobu
billwu
淡然淺笑不離ROY
楊文卿
baplmqj
林翊宸爸爸
孫玉其
yang316323692
xiaofei558008
racoy
af10000
heilongqq
masmin
xudaofu
