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AMD稀釋Globalfoundries股權(quán)套現(xiàn)4.92億美元

據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周日表示，將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權(quán)有關(guān)的非現(xiàn)金收益記入第一季度。另外，這家美國芯片公司還修改了與Globalfoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議。AMD稱，這筆非現(xiàn)金收益與修改協(xié)議無關(guān)。相反

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2011-04-06

AMD GLOBALFOUNDRIES 圖形芯片 ADM
AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款

4月5日消息，昨天，AMD與Globalfoundries修改協(xié)議，在今年最新一代的32納米芯片上，AMD將只為正常運(yùn)行的芯片付款。對(duì)此AMD解釋說，供應(yīng)鏈協(xié)議的變更主要是為了防止產(chǎn)品生產(chǎn)延遲。AMD代理CEO塞菲特(Thomas Seifert)說

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2011-04-05

芯片 LAN AMD GLOBALFOUNDRIES
AMD更改拆分代工工廠供貨價(jià) 加GPU采購

親兄弟明算賬。由AMD拆分而來的半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES，現(xiàn)在已由阿聯(lián)酋阿布扎比政府官方投資公司ATIC控股。AMD處理器由GLOBALFOUNDRIES代工制造，自然也要照章支付貨款。 AMD公司今天宣布，與GLOBALFOUND

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2011-04-05

晶圓 GPU AMD GLOBALFOUNDRIES
AMD修改與Globalfoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議

【賽迪網(wǎng)-IT技術(shù)訊】2011年4月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周日表示，將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權(quán)有關(guān)的非現(xiàn)金收益記入第一季度。另外，AMD同時(shí)還修改了與Globalfoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議。該公司表示，這

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2011-04-04

芯片 AMD GLOBALFOUNDRIES 圖形芯片
GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上

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2011-04-03

汽車電子晶圓廠 DM GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度

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2011-04-02

汽車電子 MEMS DM GLOBALFOUNDRIES
AMD合資廠野心勃勃欲掀翻聯(lián)電當(dāng)老二

據(jù)道瓊斯通信社報(bào)道，阿布扎比ATIC、AMD合資的GlobalFoundries一直野心勃勃，今年就計(jì)劃掀翻臺(tái)灣知名代工廠聯(lián)電，一舉成為全球第二大代工廠商。 GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時(shí)稱，新客戶源源不斷的

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2011-03-24

聯(lián)電臺(tái)積電 AMD GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries：今年將超越聯(lián)電

據(jù)道瓊斯通信社報(bào)道，阿布扎比ATIC、AMD合資的GlobalFoundries一直野心勃勃，今年就計(jì)劃掀翻臺(tái)灣知名代工廠聯(lián)電，一舉成為全球第二大代工廠商。GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采訪時(shí)稱，新客戶源源不斷的訂單

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2011-03-24

聯(lián)電臺(tái)積電 AMD GLOBALFOUNDRIES
誰才是IC大佬們的光刻技術(shù)最愛？

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-20

臺(tái)積電光刻技術(shù) IC GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries今年投資50億美元擴(kuò)產(chǎn)

財(cái)大氣粗的阿聯(lián)酋老板日前宣布，將提升對(duì)GlobalFoundries的投入，其2011年的計(jì)劃資本支出將從25億美元調(diào)高到50億美元，用以“擴(kuò)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)”。已經(jīng)從AMD手中拿下GlobalFoundries絕大多數(shù)股權(quán)的ATIC公司（阿聯(lián)酋

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2011-03-19

IC AMD GLOBALFOUNDRIES
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)（至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣

消費(fèi)電子
2011-03-07

芯片制造臺(tái)積電光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)（至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣

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2011-03-04

芯片制造臺(tái)積電光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)（至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣

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2011-03-04

芯片制造臺(tái)積電光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
輕工廠化也是200mm生產(chǎn)線的必然趨勢(shì),GF全面開展MEMS代工業(yè)務(wù)

“半導(dǎo)體行業(yè)的IDM大多已結(jié)束對(duì)300mm生產(chǎn)線及200mm生產(chǎn)線的設(shè)備投資。成本效率占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的代工企業(yè)的200mm生產(chǎn)線將會(huì)大顯身手”（美國GLOBALFOUNDRIES公司高級(jí)副總裁、新加坡200mm BU總經(jīng)理Raj Kumar）。據(jù)悉，GLOB

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2011-03-04

元件 MEMS DM GLOBALFOUNDRIES
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略異同分析

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)（至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣

半導(dǎo)體
2011-03-03

芯片制造臺(tái)積電光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

臺(tái)積電與Globalfoundries是一對(duì)芯片代工行業(yè)的死對(duì)頭，不過他們對(duì)付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)（至少從對(duì)外公布的路線圖上看是這樣

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2011-03-03

芯片制造臺(tái)積電光刻技術(shù) GLOBALFOUNDRIES
張忠謀不認(rèn)為晶圓代工有產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長張忠謀周三表示，對(duì)于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)的說法，表示“不認(rèn)為如此”。張忠謀在公司活動(dòng)場(chǎng)邊向記者表示，“有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會(huì)閑置，就不

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2011-02-24

英特爾晶圓代工臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
臺(tái)積電打敗Globalfoundries 贏得AMD大單

臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺(tái)積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-23

處理器臺(tái)積電 AMD GLOBALFOUNDRIES
GF是元兇?歐德寧預(yù)言晶圓代工過剩

英特爾(Intel)總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)表示，全球領(lǐng)導(dǎo)級(jí)晶圓代工廠恐怕將在接下來幾年因產(chǎn)能過剩而陷入危機(jī)。歐德寧在一場(chǎng)日前(2月17日)于英國舉行的分析師會(huì)議上指出，晶圓代工市場(chǎng)的過剩產(chǎn)能，主要來自于

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2011-02-22

英特爾晶圓代工先進(jìn)制程 GLOBALFOUNDRIES
Intel CEO：未來芯片制造商應(yīng)面臨產(chǎn)能困局

Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級(jí)芯片制造廠商正由于過剩的產(chǎn)能建設(shè)而面臨難局。他說：“我認(rèn)為未來幾年內(nèi)芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundr

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-21

Intel 芯片制造商 CE GLOBALFOUNDRIES

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GlobalFoundries

AMD稀釋Globalfoundries股權(quán)套現(xiàn)4.92億美元

AMD與外包工廠修改協(xié)議：只為正常芯片付款

AMD更改拆分代工工廠供貨價(jià) 加GPU采購

AMD修改與Globalfoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議

GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力

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誰才是IC大佬們的光刻技術(shù)最愛？

GlobalFoundries今年投資50億美元擴(kuò)產(chǎn)

芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略

芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

輕工廠化也是200mm生產(chǎn)線的必然趨勢(shì),GF全面開展MEMS代工業(yè)務(wù)

芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略異同分析

芯片制造三巨頭的次世代光刻技術(shù)戰(zhàn)略對(duì)比分析

張忠謀不認(rèn)為晶圓代工有產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)

臺(tái)積電打敗Globalfoundries 贏得AMD大單

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Intel CEO：未來芯片制造商應(yīng)面臨產(chǎn)能困局

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