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10余IC設(shè)計企業(yè)沖刺創(chuàng)業(yè)板
由于產(chǎn)業(yè)爆發(fā)性增長，目前深圳IC基地企業(yè)用地缺口已近10萬平方米記者從日前舉行的首屆深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展發(fā)布會上獲悉，去年以來，深圳IC設(shè)計企業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)性增長，去年全市IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售已達(dá)81億元，占全國三成
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后
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臺當(dāng)局?jǐn)M扶植IC產(chǎn)業(yè)欲在2012年產(chǎn)值排名世界第二
臺當(dāng)局行政機(jī)構(gòu)下屬“科學(xué)委員會”表示，未來10年是芯片系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用最關(guān)鍵時期，臺灣智能電子科技計劃將以達(dá)成“2012年臺灣地區(qū)IC（集成電路）設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達(dá)4800億元（新臺幣，下同）世界第2”為愿景。據(jù)報道，“科學(xué)
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臺當(dāng)局?jǐn)M扶植IC產(chǎn)業(yè) 欲在2012年產(chǎn)值排名世界第二
臺當(dāng)局行政機(jī)構(gòu)下屬“科學(xué)委員會”表示，未來10年是芯片系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用最關(guān)鍵時期，臺灣智能電子科技計劃將以達(dá)成“2012年臺灣地區(qū)IC（集成電路）設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達(dá)4800億元（新臺幣，下同）世界第2”為愿景。 據(jù)報道，“
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韓國斥資600億韓元打造模擬IC產(chǎn)業(yè)
據(jù)韓聯(lián)社(Yonhap)報導(dǎo)，韓國官方表示，擬挹資600億韓元(約5,400萬美元)，于2015年時打造出韓國模擬IC產(chǎn)業(yè)，協(xié)助地方企業(yè)打響全球知名度，于國際半導(dǎo)體市場嶄露頭角。韓國知識經(jīng)濟(jì)部 (The Ministry of Knowledge Econ
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TSIA：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，09Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%；銷售量達(dá)1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%；ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長
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TSIA ：09Q4and2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐
根據(jù)WSTS統(tǒng)計，09Q4全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長7.0%，較去年同期(08Q4)成長28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長3.2%，較去年同期(08Q4)成長31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長3
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市場反彈 IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年
市場研究公司IC Insights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預(yù)測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計可達(dá)486億美元，較2010
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市場反彈IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年
市場研究公司ICInsights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預(yù)測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計可達(dá)486億美元，較2010年
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09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%,較去年同期(08Q4)成長42.0%.2009全年
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09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2%優(yōu)于全球
工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況；2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,779億元，較上季(09Q3)成長2.5%，較去年同期(08Q4)成長42.0%。2009全
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俞忠鈺：加快集成電路發(fā)展方式轉(zhuǎn)變
總的來說，2010年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復(fù)性增長的階段。此前，有預(yù)測認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和市場要到2011年才能恢復(fù)到2008年的水平，但據(jù)我們的判斷，中國半導(dǎo)體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。&ldquo
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中國IC產(chǎn)業(yè)：協(xié)同創(chuàng)新迎戰(zhàn)危機(jī)
如今，創(chuàng)新已經(jīng)成為最熱門的詞匯之一。同一般傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和其他高科技產(chǎn)業(yè)相比，集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)則是一個充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。特別是2009年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)受了國際金融危機(jī)的嚴(yán)峻考驗。雖然首次大幅度的負(fù)
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臺積電宣布與中國IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運(yùn)用臺積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞為“孵
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臺積電宣布與中國大陸IC產(chǎn)業(yè)育成中心擴(kuò)大合作
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布擴(kuò)大與中國大陸地區(qū)的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗，運(yùn)用臺積電的專業(yè)IC制造技術(shù)與服務(wù)支持IC產(chǎn)業(yè)「育成中心(incubator，編按：大陸用詞
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷委外代工勢在必行
在美國加州舉行的DesignCon2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把
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IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢在必行
在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外，都是為了要降低成本并
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兩大巨頭聯(lián)手合作 張江IC產(chǎn)業(yè)形成“2+7”格局
1月19日，上海一條新的12英寸集成電路生產(chǎn)線正式在張江啟動，預(yù)計年底建成。作為國家909工程的升級版，該項目將達(dá)到新的納米技術(shù)等級，最終形成月產(chǎn)3.5萬片的生產(chǎn)能力，總投資達(dá)145億元。至此，張江集成電路產(chǎn)業(yè)將形
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18號文后續(xù)政策有望出臺 IC產(chǎn)業(yè)將加大扶持力度
記者18日從工信部了解到，工信部、發(fā)改委和財政部聯(lián)合制定的《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》已經(jīng)完成，并將在近期上報國務(wù)院。2000年國務(wù)院發(fā)布實(shí)施18號文件《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
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充實(shí)營運(yùn)資金 京元電130億元聯(lián)合授信案今日完成簽約
IC封測京元電(2449-TW)今(14)天表示， 5 年期130億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，并于今日完成簽約，將做為本公司財務(wù)再融資，借新還舊，并充實(shí)營運(yùn)資金。 本次聯(lián)貸案是由中國信托商業(yè)銀行、臺北富邦商業(yè)銀行等11家
