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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫(xiě)在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)
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首條高端IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線在濟(jì)南投產(chǎn)
本報(bào)訊 （記者劉燕）12月16日，我國(guó)首條高端（FBGA）集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心后對(duì)奇夢(mèng)達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購(gòu)，并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封
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力成將以25.28元收購(gòu)超豐3-5成股權(quán) 溢價(jià)26%
全球IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)版圖再度掀起漣漪，記憶體封測(cè)龍頭大廠力成科技(6239)宣布將以每股25.28元公開(kāi)收購(gòu)超豐電子(2441)，若以超豐今日收盤(pán)價(jià)20元計(jì)算，溢價(jià)幅度達(dá)26%，預(yù)計(jì)收購(gòu)股權(quán)的比例目標(biāo)將為30-50%。 力成今日
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日月光正考慮并購(gòu)日月鴻
日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買(mǎi)中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買(mǎi)賣(mài)。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測(cè)大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫(huà)及整體經(jīng)營(yíng)策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中
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日月光正考慮并購(gòu)日月鴻
日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買(mǎi)中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買(mǎi)賣(mài)。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測(cè)大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫(huà)及整體經(jīng)營(yíng)策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中
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日月鴻將撤銷(xiāo)興柜 持續(xù)瘦身/聚焦邏輯IC封裝
封測(cè)廠日月鴻(3620)財(cái)務(wù)長(zhǎng)楊靜宜指出，由于DRAM產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)劇烈，公司計(jì)劃全面退出DRAM封測(cè)，轉(zhuǎn)進(jìn)、聚焦邏輯IC的封裝業(yè)務(wù)，惟考量到目前財(cái)務(wù)、業(yè)務(wù)的規(guī)劃與經(jīng)營(yíng)策略，且在日月光(2311)完成對(duì)日月鴻股份的公開(kāi)收購(gòu)程
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日月光正考慮并購(gòu)日月鴻
日月鴻董事會(huì)日前決議，向柜買(mǎi)中心申請(qǐng)終止興柜股票柜臺(tái)買(mǎi)賣(mài)。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測(cè)大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。日月鴻董事會(huì)決議，基于目前業(yè)務(wù)、財(cái)務(wù)規(guī)畫(huà)及整體經(jīng)營(yíng)策略考慮，向財(cái)團(tuán)法人中
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提升附加價(jià)值南韓封裝廠研發(fā)不手軟
郭培仙／綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機(jī)，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶(hù)「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來(lái)越高，為了提升高附加價(jià)值的封裝市場(chǎng)，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費(fèi)用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳
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2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則
近日，有兩家公司同時(shí)發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個(gè)是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳
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銅制程轉(zhuǎn)換速度 外資失望
外資圈sell side昨（27）日指出，綜觀矽品法說(shuō)會(huì)內(nèi)容，「7、8月落底，9月反彈」算是利多，「銅制程轉(zhuǎn)換速度略慢」為利空，因此，今（28）日股價(jià)應(yīng)以中性偏空反應(yīng)，但若觸底說(shuō)成立，意味著第四季旺季可望回溫。 不
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需求未見(jiàn)曙光 長(zhǎng)華預(yù)測(cè)第3季景氣與上季持平
李洵穎／臺(tái)北 半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備供應(yīng)商長(zhǎng)華電材自結(jié)上半年稅前凈利，為新臺(tái)幣3.1億元，在業(yè)外收益縮水下，反較2010年同期腰斬，每股稅前盈余約5.09元。由于目前需求面未見(jiàn)強(qiáng)勁復(fù)甦，長(zhǎng)華保守預(yù)測(cè)第3季景氣與上季相
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看好臺(tái)積電聯(lián)詠景碩
瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有產(chǎn)品需求全面轉(zhuǎn)疲，估這波庫(kù)存修正將持續(xù)至第四季底，才會(huì)開(kāi)始反應(yīng)iPhone5與Windows8的接單題材。 瑞銀證券臺(tái)
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高效能IC封裝技術(shù)興起 日月光、矽品、力成掌先機(jī)
李洵穎／臺(tái)北 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，IC封測(cè)數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，其中又以覆晶封裝和晶圓級(jí)封裝成長(zhǎng)力道最明顯，主要系因應(yīng)低成本、高容量和高效能的系統(tǒng)需求。雖然成長(zhǎng)趨勢(shì)不變，但封測(cè)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)增加，包括平均單價(jià)下滑、材料成本高
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長(zhǎng)華IC封裝產(chǎn)品線
李洵穎 在IC封裝材料方面，長(zhǎng)華主要代理產(chǎn)品包括封裝環(huán)氧樹(shù)酯(封膠樹(shù)酯)、導(dǎo)電膠(銀膠)及非導(dǎo)電膠、導(dǎo)線架，以及金線/鍍鈀銅線，原廠為住友(Sumitomo)。 截至目前為止，住友生產(chǎn)的封裝環(huán)氧樹(shù)脂世界生產(chǎn)比重已達(dá)全
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臺(tái)IC產(chǎn)值Q2預(yù)估季增6.9%
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（TSIA）指出，第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣3979億元，季減6.8%；預(yù)期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺(tái)灣包括IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封裝及IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落；
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英商TeraView與漢民科技攜手合作
張琳一 為因應(yīng)先進(jìn)IC對(duì)于瑕疵檢測(cè)以及產(chǎn)品品質(zhì)信賴(lài)的強(qiáng)大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進(jìn)軍亞洲先進(jìn)封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via；TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測(cè)分析市場(chǎng)。雙方已簽
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恒匯電子公司年產(chǎn)10億片IC封裝載板項(xiàng)目列入省重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目
日前，山東省人民政府以魯政發(fā)[2011]14號(hào)下發(fā)通知，公布了2011年重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目名單，恒匯電子公司“年產(chǎn)10億片IC封裝載板項(xiàng)目”
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長(zhǎng)華董座：震后日本復(fù)蘇路遙 臺(tái)廠可趁勢(shì)崛起
日本 311東北強(qiáng)震發(fā)生迄今，已經(jīng)超過(guò)1個(gè)月之久，缺料的疑慮陸續(xù)浮現(xiàn)，影響力也恐將從4、 5月開(kāi)始發(fā)酵。國(guó)內(nèi)IC封裝材料供應(yīng)龍頭廠長(zhǎng)華電材(8070)董事長(zhǎng)黃嘉能說(shuō)，他個(gè)人經(jīng)歷過(guò)三次的重大天災(zāi)意外，另外還有2008年的金
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高盛：臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣高峰未結(jié)束 喊買(mǎi)日月光
根據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，高盛證券半導(dǎo)體分析師顏?zhàn)咏苤赋?，委外半?dǎo)體封測(cè)景氣高峰未結(jié)束，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最快到2011年第3季才會(huì)高于歷史趨勢(shì)線，IC封裝測(cè)試族群股價(jià)仍有續(xù)漲空間。顏?zhàn)咏苤赋?，全球半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體出貨約
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