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伊始新十年，先進(jìn)IC封裝能不能幫摩爾定律一把？
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到，依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩，而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變
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通過(guò)設(shè)備級(jí)功能和封裝選項(xiàng)最大限度地減少車(chē)輛設(shè)計(jì)中的 EMI
隨著車(chē)輛系統(tǒng)的發(fā)展，需要更多功率的應(yīng)用數(shù)量不斷增加。設(shè)計(jì)更高功率系統(tǒng)的工程師通常會(huì)從低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器切換到具有更高效率和熱性能的 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器。然而，這種轉(zhuǎn)變帶來(lái)了一些挑戰(zhàn)，因?yàn)镈C/DC降壓轉(zhuǎn)換器的電磁干擾 (EMI) 比 LDO 穩(wěn)壓器高得多。
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IC電源設(shè)計(jì)封裝熱管理初探
在熱特性及測(cè)試條件過(guò)程中，IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的方法和設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。在不同的特定應(yīng)用電路板上的熱特性具有不同的結(jié)果。據(jù)了解 JEDEC 中定義的結(jié)構(gòu)配置不是實(shí)際應(yīng)用中的典型系統(tǒng)反映，而是為了保持一致性，應(yīng)用了標(biāo)準(zhǔn)化的熱分析和熱測(cè)量方法。這有助于對(duì)比不同封裝變化的熱性能指標(biāo)。
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三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)
數(shù)月前臺(tái)積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)已經(jīng)可以投入使用，該技術(shù)能提供更快的速度和更好的能源效率。
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IC封裝設(shè)計(jì)的6款軟件介紹
做IC封裝設(shè)計(jì)時(shí)，常有這樣的疑問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)?說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
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揭開(kāi)半導(dǎo)體制程新世代！臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋(píng)果訂單。
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2019年IC封裝行業(yè)增長(zhǎng)將放緩！
一般來(lái)說(shuō)，IC封裝廠在2018年上半年需求強(qiáng)勁，但由于內(nèi)存放緩，市場(chǎng)在下半年降溫。展望未來(lái)，較慢的IC 封裝市場(chǎng)有望延續(xù)至2019年上半年，盡管下半年業(yè)務(wù)可能會(huì)有所增長(zhǎng)。當(dāng)然，這取決于OEM需求，芯片增長(zhǎng)和地緣政治因素。
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IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫(xiě)在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度，并有較為寬松的容限。
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修遠(yuǎn)電子在芯片封裝行業(yè)的發(fā)展前景如何
芯片領(lǐng)域技術(shù)門(mén)檻很高，千人專(zhuān)家胡川是少數(shù)貫穿學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的人。他曾在Intel負(fù)責(zé)大學(xué)研究和最尖端科技的導(dǎo)入，多項(xiàng)發(fā)明被應(yīng)用到Intel產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝中。他于2016年創(chuàng)立的修遠(yuǎn)，是世界唯一一家齊聚Intel、摩托羅拉、英飛凌扇出封裝背景核心成員的公司。
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中流砥柱臺(tái)積電，它到底有多牛？
臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺(tái)灣和大陸上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，從數(shù)字來(lái)一窺兩岸半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)。 先總結(jié)來(lái)看，就整個(gè)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比較，2017年上半臺(tái)灣為新臺(tái)幣11,440億元，大陸約新臺(tái)幣9,900億元，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)險(xiǎn)勝，但大陸在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有越追越緊的趨勢(shì)，從以下各產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，可知道臺(tái)灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢(shì)的還是制造業(yè)，其他如設(shè)計(jì)、封測(cè)等，大陸半導(dǎo)體都已經(jīng)一一超越。
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高速PCB設(shè)計(jì)指南---如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動(dòng)器以及去耦電容的設(shè)計(jì)方法等，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
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確保IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫(xiě)在紙上
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日月光5月IC封測(cè)營(yíng)收登峰
IC封測(cè)大廠日月光(2311)自結(jié)5月IC封測(cè)及材料營(yíng)收134.35億元，月增5.7%、年增8.2%，創(chuàng)歷年單月封測(cè)營(yíng)收新高。另外，集團(tuán)合并營(yíng)收則重登2百億元大關(guān)，達(dá)201.11億元，為歷年單月第5高。日月光今年5
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雷曼兄弟：封測(cè)廠第4季的單月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)直逼前波高點(diǎn)
【導(dǎo)讀】雷曼兄弟：封測(cè)廠第4季的單月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)直逼前波高點(diǎn) 美商雷曼兄弟證券指出，聯(lián)機(jī)焊接下半年產(chǎn)能轉(zhuǎn)趨緊俏，產(chǎn)能利用率將上看90％至95％，也就是說(shuō)，IC封裝測(cè)試廠商第四季的單月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)直逼前波高
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日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù)
【導(dǎo)讀】日月光跨入精密醫(yī)療芯片封測(cè)業(yè)務(wù) 全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今天宣布，將提供美國(guó)上市公司Medtronic一系列植入式心跳節(jié)律器，以及電擊器醫(yī)療器材的IC封裝和測(cè)試服務(wù)。 日月光以
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四大性能極具市場(chǎng)前景 最新IC封裝工具火熱出爐
【導(dǎo)讀】四大性能極具市場(chǎng)前景 最新IC封裝工具火熱出爐 Sigrity公司近日推出了一套極具市場(chǎng)前景的新工具，使IC封裝具有“快捷、簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確和完整”的特性。該公司正在投放其SpeedPKG套裝工具，該工具首批成員
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珠三角首家民企進(jìn)軍IC封裝行業(yè)
【導(dǎo)讀】珠三角首家民企進(jìn)軍IC封裝行業(yè) 首家集成電路芯片封裝制造企業(yè)——矽格半導(dǎo)體科技有限公司閃耀高交會(huì)寶安展區(qū)，展示了自主創(chuàng)新，超薄型的封裝技術(shù)，充分體現(xiàn)華南地區(qū)IC封測(cè)行業(yè)的迅猛發(fā)展。深圳市矽格半導(dǎo)體
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應(yīng)用于可攜式電子產(chǎn)品的PMIC封裝基本上仍是以打線式或CSP方式為主
【導(dǎo)讀】毋庸置疑，智能手機(jī)及平板電腦已是現(xiàn)今市場(chǎng)上最熱門(mén)的電子產(chǎn)品，這些智能移動(dòng)設(shè)備的最大共通性便是功能強(qiáng)大、體積小，也就是要在更小的空間中集成更先進(jìn)的處理能力，同時(shí)還要求電池壽命更長(zhǎng)。 摘要： 毋
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日月光4月IC封測(cè)營(yíng)收月增2.1％
日月光(2311)公布4月自結(jié)集團(tuán)合并營(yíng)收為190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。其中，IC封測(cè)營(yíng)收為127.06億元，月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營(yíng)收190.17億元，比去年同期167.16億元，成長(zhǎng)13.8%；累計(jì)今年前4月合
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日月光降4% 本月回溫
日月光（2311）昨（7）日公布4月?tīng)I(yíng)收達(dá)190.17億元，月減4.3%、年增13.8%。累計(jì)前四月?tīng)I(yíng)收737.16億元，年增13.57%。法人預(yù)期，日月光5、6月業(yè)績(jī)有望回溫，本季營(yíng)收估將較上季成長(zhǎng)逾6%。 日月光4月IC封裝測(cè)試及材料
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