從工業(yè)1.0到工業(yè)4.0的進(jìn)化之路,從動(dòng)物和人力到機(jī)械制造再到智能制造,這一市場(chǎng)更新的速度是驚人的。自從步入智能制造的工業(yè)4.0時(shí)代以后,據(jù)權(quán)威部門(mén)統(tǒng)計(jì),這一市場(chǎng)規(guī)模至少擁有6000億美金。龐大的體量之下,帶來(lái)的挑戰(zhàn)也是巨大的。
調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights指出,2018年總部在美國(guó)的公司因在IDM、IC設(shè)計(jì)業(yè)全球市占率分別占46%、68%,平均占超過(guò)全球IC市場(chǎng)總量5成,遠(yuǎn)超過(guò)總部在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、歐洲、日本等其他地區(qū)的公司。
最近一年,集成電路(俗稱(chēng)“芯片”)無(wú)疑是最受?chē)?guó)人矚目的產(chǎn)業(yè)。近日,美國(guó)對(duì)華為的“封殺令”,更是將芯片產(chǎn)業(yè)推上了前所未有的高度。
3月5日,芯恩董事長(zhǎng)張汝京表示,芯恩項(xiàng)目進(jìn)展順利,CIDM(Commune IDM——共有、共享式IDM)模式需要國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游更多企業(yè)加入,才能不斷壯大。他還提到,公司二期工程目標(biāo),直指14nm及以下先進(jìn)制程。
如果以2000年國(guó)務(wù)院印發(fā)《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》為標(biāo)志,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入真正起步階段,2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《推進(jìn)綱要》)則是一臺(tái)強(qiáng)力加速器,將中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)又推向一個(gè)新的高度。
2015年半導(dǎo)體市場(chǎng)并不樂(lè)觀,特別是下半年,看淡市況的聲音充斥了整個(gè)行業(yè)。2016年的半導(dǎo)體市場(chǎng)是否會(huì)有所轉(zhuǎn)變?將表現(xiàn)出哪些新的趨勢(shì)? 市場(chǎng):有望小幅回暖未來(lái)幾年內(nèi),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)回暖趨勢(shì),2016年和2017年將