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飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出通用多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件

移動(dòng)和便攜領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工程師面對(duì)兩項(xiàng)挑戰(zhàn)，一是必須減少特定設(shè)計(jì)的訂購(gòu)元件數(shù)目，以便簡(jiǎn)化供應(yīng)管理，二是需要降低邏輯門的工作電壓范圍。為滿足這些需求，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了通用的多功能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-01-17

LOGIC TINY 器件飛兆半導(dǎo)體
Broadlogic任命金梁為大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

總部位于美國(guó)加洲硅谷的領(lǐng)先的數(shù)字有線電視半導(dǎo)體集成電路公司Broadlogic網(wǎng)絡(luò)技術(shù)公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生為大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理。金先生將負(fù)責(zé)Broadlogic在中國(guó), 香港, 和臺(tái)灣地區(qū)的市場(chǎng), 銷售, 和

通信技術(shù)
2010-12-10

數(shù)字有線電視 OEM AD LOGIC
USB3.0主機(jī)端芯片市場(chǎng)：生命周期短少競(jìng)爭(zhēng)

USB3.0近來(lái)臺(tái)面上消息較少，但其實(shí)市場(chǎng)的運(yùn)作已逐漸步上軌道，主機(jī)端芯片市場(chǎng)也不再是一家獨(dú)大景況，可望以更自由經(jīng)濟(jì)的方式逐步落實(shí)普及的目標(biāo)。不過(guò)，由于主機(jī)端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛，目前全球只有兩家廠商通過(guò)US

智能硬件
2010-12-06

Intel 芯片市場(chǎng) USB3.0 LOGIC
虹晶總座由彭永家接任　強(qiáng)化與全球晶圓合作

由晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)扶植的IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事異動(dòng)，由歷任邁吉倫(Magellan)董事長(zhǎng)、明導(dǎo)(Mentor)亞太區(qū)總裁的彭永家，接任總經(jīng)理暨執(zhí)行長(zhǎng)一職。虹晶董事

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2010-12-02

電子晶圓 AMD LOGIC
MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì)

因應(yīng)MCU成長(zhǎng)快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì)，MCU大廠也紛紛以購(gòu)并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來(lái)的技術(shù)變革。FlashMCU出

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-04

內(nèi)存 MCU Flash LOGIC
FPGA/CPLD狀態(tài)機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)

FPGA/CPLD狀態(tài)機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2010-09-17

狀態(tài)機(jī) STATE FPGA/CPLD LOGIC
第4代快速SoC原型驗(yàn)證工具—V6 TAI Logic Module（S2C）

S2C Inc.，快速SoC原型驗(yàn)證供應(yīng)商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗(yàn)證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）。每個(gè)Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virte

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-31

SoC AI MODULE LOGIC
中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

IP供應(yīng)商VirageLogic公司和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司（中芯國(guó)際，SMIC）今天宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。VirageLogic公司和中芯國(guó)際

消費(fèi)電子
2010-07-26

中芯國(guó)際 GE VI LOGIC
中芯與Virage Logic擴(kuò)展伙伴關(guān)系至40nm低耗電制程

Virage Logic公司與中國(guó)半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際(SMIC)宣布擴(kuò)展其長(zhǎng)期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。Virage Logic與中芯國(guó)際從最初合作的130奈米制程開(kāi)始，便努力為雙方的共同客戶提供高度差異

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2010-07-26

中芯 GE VI LOGIC
中芯國(guó)際和VirageLogic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

備受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信賴的IP供應(yīng)商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司（中芯國(guó)際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）日前宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系

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2010-07-23

中芯國(guó)際 GE VI LOGIC
中芯國(guó)際和 Virage Logic 拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

Virage Logic 公司和中芯國(guó)際集成電路有限公司日前宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國(guó)際從最初的130納米工藝合作起便為雙方共同的客戶提供

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-23

中芯國(guó)際 GE VI LOGIC
Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長(zhǎng)結(jié)盟關(guān)系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導(dǎo)體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長(zhǎng)長(zhǎng)期結(jié)盟關(guān)系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術(shù)，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術(shù)。

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2010-07-23

半導(dǎo)體中芯 VI LOGIC
中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

IP供應(yīng)商Virage Logic公司和中國(guó)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路有限公司（中芯國(guó)際，SMIC）今天宣布其長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系擴(kuò)展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術(shù)。Virage Logic 公司和中芯國(guó)

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2010-07-22

中芯國(guó)際 GE VI LOGIC
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在FrescoLogic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng)，美廠FrescoLogic六月初推出針對(duì)PCIExpressGenII傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉

消費(fèi)電子
2010-06-25

芯片廠 NEC USB3.0 LOGIC
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng)，美廠Fresco Logic六月初推出針對(duì)PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片

顯示光電
2010-06-24

芯片廠 NEC USB3.0 LOGIC
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場(chǎng)之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場(chǎng)，美廠Fresco Logic六月初推出針對(duì)PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片

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2010-06-24

芯片廠 NEC USB3.0 LOGIC
第四代快速SoC原型解決方案（S2C）

S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯閘陣列（FPGA）基礎(chǔ)上發(fā)布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個(gè)Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每個(gè)都

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-17

SoC AI MODULE LOGIC
巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢(shì)

巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺(tái)灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司，日前于記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未來(lái)智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為2010年臺(tái)灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開(kāi)序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)

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2010-06-14

內(nèi)存 SIP IP技術(shù) LOGIC
高質(zhì)量、超低功耗音頻編解碼器CS42L73（Cirrus Logic）

在面向智能手機(jī)應(yīng)用的創(chuàng)新型 IC 產(chǎn)品取得初步成功之后，Cirrus Logic公司又將標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品線拓展至智能手機(jī)和移動(dòng)消費(fèi)電子應(yīng)用。CS42L73 是一款專為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的高質(zhì)量、超低功耗的音頻編解碼器，而 CS35L0X 是針對(duì)移動(dòng)

消費(fèi)電子
2010-06-12

超低功耗音頻編解碼器 CIRRUS LOGIC
巨景藉由SiP技術(shù)「開(kāi)創(chuàng)慧捷生活」

SiP 微型化解決方案之IC整合設(shè)計(jì)公司巨景科技(ChipSiP Technology)，在2010年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(Computex Taipei)以「開(kāi)創(chuàng)慧捷生活」為展出主軸，并在6月3日舉辦的記者會(huì)上勾勒出SiP對(duì)未來(lái)智慧生活的創(chuàng)新應(yīng)用，也為20

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2010-06-07

內(nèi)存 SIP IP技術(shù) LOGIC

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LOGIC

飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出通用多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件

Broadlogic任命金梁為大中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

USB3.0主機(jī)端芯片市場(chǎng)：生命周期短少競(jìng)爭(zhēng)

虹晶總座由彭永家接任　強(qiáng)化與全球晶圓合作

MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì)

FPGA/CPLD狀態(tài)機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計(jì)

第4代快速SoC原型驗(yàn)證工具—V6 TAI Logic Module（S2C）

中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

中芯與Virage Logic擴(kuò)展伙伴關(guān)系至40nm低耗電制程

中芯國(guó)際和VirageLogic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

中芯國(guó)際和 Virage Logic 拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

Virage Logic與中芯半導(dǎo)體延長(zhǎng)結(jié)盟關(guān)系

中芯國(guó)際和Virage Logic拓展伙伴關(guān)系至40納米低漏電工藝

USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

第四代快速SoC原型解決方案（S2C）

巨景科技先進(jìn)SiP技術(shù) 引領(lǐng)「慧捷生活」趨勢(shì)

高質(zhì)量、超低功耗音頻編解碼器CS42L73（Cirrus Logic）

巨景藉由SiP技術(shù)「開(kāi)創(chuàng)慧捷生活」

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