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Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

太感動(dòng)了

合同寫的也不是特別嚴(yán)謹(jǐn)。然后以后就往里面再加功能。是一個(gè)接一個(gè)。狠心不做吧！不行。讓他加錢吧。他又不干。最后還是忍了。給加上了。對(duì)付這樣的人又沒有好的辦法？

Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 推出11種新型MicroFET™ MOSFET產(chǎn)品，提供業(yè)界最廣泛的的散熱增強(qiáng)型超緊湊、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗應(yīng)用.

Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET產(chǎn)品

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Fairchild 推出新型μSerDes產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。

Micrium宣布µC/OS-II支持Luminary微處理器

WESTON,FL,USA–July25,2006-高品質(zhì)的嵌入式軟件組件的最主要提供商Micrium，宣布：它的µC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)現(xiàn)在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微處理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微處理器器

ADμC702x系列MicroConverter的特點(diǎn)與應(yīng)用

主要介紹Analog Devices公司基于ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特點(diǎn)；討論基于ADμC702x芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及在不同模式下A／D轉(zhuǎn)換單元的工作特性，并說明ADμuC702x評(píng)估板所提供開發(fā)工具的使用方法。

ADμC702x系列MicroConverter的特點(diǎn)與應(yīng)用

主要介紹Analog Devices公司基于ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特點(diǎn)；討論基于ADμC702x芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及在不同模式下A／D轉(zhuǎn)換單元的工作特性，并說明ADμuC702x評(píng)估板所提供開發(fā)工具的使用方法。

IBM/Micromuse合并后首次發(fā)布產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖支持中國用戶

Micromuse 公司宣布，IBM 收購 Micromuse 并將其并入 IBM 軟件部之后，將繼續(xù)保留 Netcool 產(chǎn)品和品牌，以進(jìn)一步幫助客戶更好地利用新的網(wǎng)絡(luò)能力，確保更高級(jí)別的安全性和服務(wù)管理。今天，Micromuse 和 I

飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，

深紫外和紅外圓片檢測系統(tǒng)發(fā)布

據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道，Olympus Micro-Imaging近期宣布將于今年7月的Semicon West展會(huì)上發(fā)布一款新型深紫外和紅外圓片檢測系統(tǒng)；以解決現(xiàn)行工藝中多于7層金屬時(shí)，內(nèi)表面檢查和測量困難的問題。新型的紅外

中星微發(fā)布第一季度財(cái)報(bào)凈利潤380萬美元

中星微發(fā)布了截至3月31日的2006年第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，中星微第一季度凈營收為2640萬美元，同比增長70%；凈利潤為380萬美元，去年同期為100萬美元。 主要業(yè)績： -中星微第一季度凈營收為2640萬美元，低于

NS 超小型 AB 類音頻放大器