飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。
WESTON,FL,USA–July25,2006-高品質(zhì)的嵌入式軟件組件的最主要提供商Micrium,宣布:它的µC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)現(xiàn)在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微處理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微處理器器
主要介紹Analog Devices公司基于ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特點(diǎn);討論基于ADμC702x芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及在不同模式下A/D轉(zhuǎn)換單元的工作特性,并說明ADμuC702x評(píng)估板所提供開發(fā)工具的使用方法。
主要介紹Analog Devices公司基于ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特點(diǎn);討論基于ADμC702x芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及在不同模式下A/D轉(zhuǎn)換單元的工作特性,并說明ADμuC702x評(píng)估板所提供開發(fā)工具的使用方法。
Micromuse 公司宣布,IBM 收購(gòu) Micromuse 并將其并入 IBM 軟件部之后,將繼續(xù)保留 Netcool 產(chǎn)品和品牌,以進(jìn)一步幫助客戶更好地利用新的網(wǎng)絡(luò)能力,確保更高級(jí)別的安全性和服務(wù)管理。今天,Micromuse 和 I
中國(guó),北京——皇家飛利浦電子公司(NYSE:PHG,AEX:PHI)今天宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝:MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝,僅1.0mm2,
據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道,Olympus Micro-Imaging近期宣布將于今年7月的Semicon West展會(huì)上發(fā)布一款新型深紫外和紅外圓片檢測(cè)系統(tǒng);以解決現(xiàn)行工藝中多于7層金屬時(shí),內(nèi)表面檢查和測(cè)量困難的問題。新型的紅外
中星微發(fā)布了截至3月31日的2006年第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,中星微第一季度凈營(yíng)收為2640萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)70%;凈利潤(rùn)為380萬(wàn)美元,去年同期為100萬(wàn)美元。 主要業(yè)績(jī): -中星微第一季度凈營(yíng)收為2640萬(wàn)美元,低于
科利登系統(tǒng)有限公司 宣布:歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立專業(yè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室microtec GmbH,購(gòu)買了多臺(tái)SapphireTM D-10測(cè)試系統(tǒng)。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用這些業(yè)界領(lǐng)先的測(cè)試系統(tǒng)來(lái)測(cè)試多媒體音/視頻數(shù)字和混合 信號(hào)芯片,以及一些工業(yè)上應(yīng)用
據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道,蘇斯微系統(tǒng)(Suss Microtec)公司3月28日宣布在比利時(shí)的歐洲跨院校微電子中心(Interuniversity Microelectronics Center, IMEC)安裝了一臺(tái)最新的300毫米探針系統(tǒng)。蘇斯與IMEC已
3月23日,甲骨文公司將與電訊設(shè)備提供商Prolificx公司合作開發(fā)一種整合了甲骨文企業(yè)軟件的端對(duì)端電訊系統(tǒng)。 總部位于新西蘭的Prolificx公司表示,將與思科公司共同致力于整合Prolificx品牌Vector電訊硬件與甲骨