21ic訊 Koch Industries 已經(jīng)完成 了針對(duì)全球電子元器件企業(yè) Molex Incorporated 的價(jià)值 72億美元的收購(gòu)。這項(xiàng)并購(gòu)?fù)ㄟ^(guò)合并 Koch Industries 全資子公司 Koch Connectors 和 Molex 公司而完成。作為并購(gòu)的結(jié)果,Mole
21ic訊 UIUC開發(fā)的Etho被動(dòng)式太陽(yáng)能住宅設(shè)計(jì)具有地?zé)崮?geo-thermal)機(jī)械系統(tǒng)、太陽(yáng)能光伏陣列、Molex VLM照明和監(jiān)測(cè)凈零耗能(net-zero)成效的家庭自動(dòng)化系統(tǒng)全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司和伊利諾伊大學(xué)香檳
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司和伊利諾伊大學(xué)香檳分校(University of Illinois at Urbana-Champaign,UIUC)合作,在2013中國(guó)國(guó)際太陽(yáng)能十項(xiàng)全能競(jìng)賽(China Solar Decathlon 2013) 中支持Etho團(tuán)隊(duì)。該競(jìng)賽于2013
CDFP MSA宣布成立由七家領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)機(jī)構(gòu)組成的行業(yè)聯(lián)盟,專門定義可互操作的400 Gbps可熱插撥模塊的規(guī)范并推動(dòng)業(yè)界的使用。CDFP行業(yè)聯(lián)盟共同努力,將增加客戶的選擇,減少終端用戶的成本,并且確保互操作性,從而更快
21ic訊 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來(lái)提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護(hù)的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞繩結(jié)頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商
21ic訊 Molex公司于2013年11月18至20日在美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥會(huì)議中心展示了先進(jìn)的光纖解決方案。Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mark Matus表示:“軍事應(yīng)用需要能夠耐受嚴(yán)苛環(huán)境而無(wú)需犧牲性能的電子組件。從堅(jiān)固耐用的光
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 (SC13) 國(guó)際會(huì)議1141號(hào)展臺(tái)上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP™互連解決方案的關(guān)鍵部件,與zQSFP SMT連接器
【導(dǎo)讀】 中國(guó),北京,2013年11月20日——Innovasic和Molex 公司(Molex Incorporated)共同宣布將在PROFINET技術(shù)領(lǐng)域展開戰(zhàn)略合作。 Molex軟件開發(fā)工具包(SDK)是許多PLC制造商和設(shè)備制造商在連通性設(shè)計(jì)上的首選
21ic訊 Molex公司于2013年11月18至21日第25屆 Supercomputing 2013 (SC13) 國(guó)際會(huì)議1141號(hào)展臺(tái)上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+™互連解決方案的關(guān)鍵部件,與zQSFP+ SMT連接器裝配在一起創(chuàng)建
Molex公司宣布擴(kuò)展其SST 通信模塊產(chǎn)品線,推出經(jīng)設(shè)計(jì)在嚴(yán)苛的腐蝕性工業(yè)環(huán)境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模塊,Molex是Rockwell自動(dòng)化合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃的全球合作伙伴,在11月13至14日美國(guó)德克
21ic訊 Molex公司宣布擴(kuò)展其SST 通信模塊產(chǎn)品線,推出經(jīng)設(shè)計(jì)在嚴(yán)苛的腐蝕性工業(yè)環(huán)境中與RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模塊,Molex是Rockwell自動(dòng)化合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃的全球合作伙伴,在11月13至14日
21ic訊 全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出Brad® SST™ 激勵(lì)器傳感器接口 (AS-i)模塊,設(shè)計(jì)用于連接包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix的Rockwell Logix控制系統(tǒng)至AS-interface網(wǎng)絡(luò)。A
日前,全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出Brad® SST™ 激勵(lì)器傳感器接口 (AS-i)模塊,設(shè)計(jì)用于連接包括CompactLogix、MicroLogix 1500和ControlLogix的Rockwell Logix控制系統(tǒng)至AS-interface網(wǎng)絡(luò)。AS-i
Molex公司繼續(xù)擴(kuò)展和改進(jìn)產(chǎn)品組合,證實(shí)公司實(shí)踐承諾,致力于為Rockwell Automation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃(Rockwell Automation Encompass Program)開發(fā)創(chuàng)新解決方案。Molex將于11月13-14日在美國(guó)德克薩斯州(TX)休斯頓(Ho
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司繼續(xù)擴(kuò)展和改進(jìn)產(chǎn)品組合,證實(shí)公司實(shí)踐承諾,致力于為Rockwell Automation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃(Rockwell Automation Encompass Program)開發(fā)創(chuàng)新解決方案。Molex將于11月13-14日在美國(guó)
21ic訊 Molex公司繼續(xù)擴(kuò)展和改進(jìn)產(chǎn)品組合,證實(shí)公司實(shí)踐承諾,致力于為Rockwell Automation合作伙伴聯(lián)盟計(jì)劃(Rockwell Automation Encompass Program)開發(fā)創(chuàng)新解決方案。Molex將于11月13-14日在美國(guó)德克薩斯州(TX)休
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司最近發(fā)布一款移動(dòng)工業(yè)通信 (Industrial Communications, IC) 應(yīng)用程序 (app),可讓iPhone、iPad和iPod 設(shè)備的用戶迅速訪問(wèn)用于工業(yè)自動(dòng)化項(xiàng)目的Molex產(chǎn)品和技術(shù)支持。Molex產(chǎn)品經(jīng)理
21ic訊 Molex公司最近發(fā)布一款移動(dòng)工業(yè)通信 (Industrial Communications, IC) 應(yīng)用程序 (app),可讓iPhone、iPad和iPod 設(shè)備的用戶迅速訪問(wèn)用于工業(yè)自動(dòng)化項(xiàng)目的Molex產(chǎn)品和技術(shù)支持。Molex產(chǎn)品經(jīng)理George Kairys表示
全球領(lǐng)先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出平衡電樞 (balanced armature) 音頻接收器產(chǎn)品,適用于快速增長(zhǎng)的助聽市場(chǎng)。這款接收器的體積為 80mm3,與類似的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,提供多達(dá) 20%的空間節(jié)省;而與動(dòng)態(tài)接收器相比,
21ic訊 Molex公司推出平衡電樞 (balanced armature) 音頻接收器產(chǎn)品,適用于快速增長(zhǎng)的助聽市場(chǎng)。這款接收器的體積為 80mm3,與類似的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比,提供多達(dá) 20%的空間節(jié)省;而與動(dòng)態(tài)接收器相比,則節(jié)省多達(dá)75% 的