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Molex副總裁談目前連接器市場(chǎng)主要應(yīng)用熱點(diǎn)
作為全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商，莫仕(Molex)致力于與人們的生活息息相關(guān)的產(chǎn)品的創(chuàng)新解決方案的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和經(jīng)銷，擁有 10萬(wàn)多種性能可靠的產(chǎn)品?；诒椴既虻馁Y源、獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)和行業(yè)的專業(yè)知識(shí)，提供的產(chǎn)
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高速I/O設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：Molex領(lǐng)先開(kāi)發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品
Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動(dòng)，展示領(lǐng)先的理念。Molex公司CPD部門(mén)區(qū)域產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數(shù)據(jù)通信技術(shù)，并提出25+Gbps I/O帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
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Molex領(lǐng)先開(kāi)發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品
21ic訊 Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動(dòng)，展示領(lǐng)先的理念。Molex公司CPD部門(mén)區(qū)域產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數(shù)據(jù)通信技術(shù)，并提出25+Gbps I/O帶來(lái)的設(shè)
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Molex順應(yīng)針技術(shù)提供許多優(yōu)勢(shì)
Molex公司在3月下旬于2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動(dòng)，展示領(lǐng)先的理念，其中包括介紹了順應(yīng)針技術(shù)。順應(yīng)針具有彈性，能夠與基板形成可靠的無(wú)焊壓接電氣連接。當(dāng)針腳插入鍍通孔 (p
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Molex副總裁談目前連接器市場(chǎng)主要應(yīng)用熱點(diǎn)
作為全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商，莫仕(Molex)致力于與人們的生活息息相關(guān)的產(chǎn)品的創(chuàng)新解決方案的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和經(jīng)銷，擁有 10萬(wàn)多種性能可靠的產(chǎn)品。基于遍布全球的資源、獨(dú)特的創(chuàng)新技術(shù)和行業(yè)的專業(yè)知識(shí)，提供的產(chǎn)
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Molex模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)
Molex公司推出能夠以28+ Gbps數(shù)據(jù)速率實(shí)現(xiàn)最佳信號(hào)完整性的新型模塊化NeoScaleTM平行板式互連系統(tǒng)。NeoScale專為印刷電路板(PCB)平行板式應(yīng)用而設(shè)計(jì)，用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔和電信交換機(jī)與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍
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Molex關(guān)注環(huán)保節(jié)能，展出最新產(chǎn)品
近期舉行的著名電子展上，Molex又帶來(lái)其最新產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品覆蓋各類應(yīng)用領(lǐng)域，也帶來(lái)了行業(yè)內(nèi)最新的技術(shù)。首先是增強(qiáng)型小尺寸可插式 (zSFP)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器，能夠?yàn)楦咚匐娦藕蛿?shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色
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Molex發(fā)布VersaBeam™產(chǎn)品系列
21ic訊 Molex公司發(fā)布新型擴(kuò)展光束互連產(chǎn)品系列VersaBeam™，其首個(gè)產(chǎn)品VersaBeam POD電纜組件是專門(mén)設(shè)計(jì)用于Avago Technologies的MicroPOD*和MiniPOD*并行光纖模塊插配的低側(cè)高擴(kuò)展光束12芯解決方案。該組件備
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Molex:便攜產(chǎn)品小型化給連接器帶來(lái)更大挑戰(zhàn)
正如全球電子行業(yè)的狀況，對(duì)于移動(dòng)和便攜應(yīng)用，便攜電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小、更輕和更高集成度解決方案。整個(gè)便攜電子市場(chǎng)正在朝向小型化、緊湊型、低功率設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)，比如手機(jī)就是其中的典型。Larry Wegner&l
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Molex發(fā)布MobliquA™ 下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
21ic訊 MobliquA™天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用于提高任何具有無(wú)線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬，包括手機(jī)、智能手機(jī)、便攜式電視和工業(yè)應(yīng)用
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Molex發(fā)布MobliquA下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
(新加坡 – 2012年3月28日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA™天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用
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Molex發(fā)布MobliquA™下一代帶寬增強(qiáng)天線技術(shù)
21ic訊 Molex公司發(fā)布其創(chuàng)新天線技術(shù)的詳細(xì)信息。MobliquA™天線技術(shù)融合專有的帶寬增強(qiáng)技術(shù)，該技術(shù)已成功應(yīng)用于Molex標(biāo)準(zhǔn)和定制天線設(shè)計(jì)。MobliquA技術(shù)設(shè)計(jì)用于提高任何具有無(wú)線耦合天線的應(yīng)用中的阻抗帶寬，
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Molex推出用于超小型消費(fèi)電子產(chǎn)品的micro-SIM卡插座
Molex公司宣布推出兩個(gè)專為超薄智能手機(jī)、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開(kāi)發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測(cè)開(kāi)關(guān)；78646系
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Molex生物塑料樹(shù)脂連接器獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證
21ic訊 Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64™-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項(xiàng)UL環(huán)境ECV驗(yàn)證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11標(biāo)
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Molex業(yè)界首個(gè)生物塑料樹(shù)脂連接器獲得第三方環(huán)境驗(yàn)證
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其用于汽車應(yīng)用的Stac64-e連接器已經(jīng)獲得第三方環(huán)境聲明驗(yàn)證(Environmental Claims Validation, ECV)。這項(xiàng)UL環(huán)境ECV驗(yàn)證確認(rèn)Stac64-e連接器包含71%的生物原料含量，符合A
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Molex創(chuàng)新微型連接器推進(jìn)醫(yī)療電子小型化進(jìn)程
正如全球電子行業(yè)的狀況，對(duì)于移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用，醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測(cè)儀，移動(dòng)性和便攜性已成為主要的需求，推動(dòng)了朝向小型化緊湊型低
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Molex：連接器如何滿足醫(yī)療電子小型化發(fā)展
Molex戰(zhàn)略醫(yī)療市場(chǎng)經(jīng)理：Anthony Kalaijakis 正如全球電子行業(yè)的狀況，對(duì)于移動(dòng)和便攜醫(yī)療應(yīng)用，醫(yī)療電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測(cè)儀，移動(dòng)性和便攜性
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Molex與Altera和Gennum合作演示100 Gbps實(shí)施技術(shù)
21ic訊 Molex公司 宣布與Altera和Gennum兩家公司合作開(kāi)發(fā)28 Gbps極短距離(Very Short Reach，VSR)互連解決方案。三家公司將利用此次機(jī)會(huì)來(lái)闡明其致力于幫助系統(tǒng)工程師和制造商開(kāi)發(fā)密度更高、功率更低的光纖網(wǎng)絡(luò)。這一
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Molex推出SlimStack™ B8連接器
21ic訊 Molex公司 推出具有牢固的外殼和獨(dú)特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對(duì)板連接器具有
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Molex和TE宣布達(dá)成高速互連產(chǎn)品第二來(lái)源協(xié)議
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布達(dá)成第二來(lái)源協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，TE Connectivity將有權(quán)在全球范圍制造、營(yíng)銷和銷售包括z-Quad小尺寸可插式(zQSFP)和小尺寸可插式(zSFP) 等多款Molex高
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