恩智浦?jǐn)y手臺(tái)積電推出行業(yè)首創(chuàng)汽車級(jí)16納米FinFET嵌入式MRAM
新一代存儲(chǔ)器發(fā)威 MRAM開啟了下一波儲(chǔ)存浪潮
群聯(lián)宣布與Everspin合作 新一代企業(yè)級(jí)SSD主控將整合MRAM內(nèi)存
新型存儲(chǔ)器大規(guī)模量產(chǎn)在即,一臺(tái)Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積
重大突破!清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)突破 MRAM 技術(shù)瓶頸
改變半導(dǎo)體格局,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)MRAM
全新存儲(chǔ)技術(shù)!Intel MRAM已可量產(chǎn):200℃高溫能用10年
聯(lián)電與Avalanche合作開發(fā)28nm MRAM存儲(chǔ)芯片
下一代存儲(chǔ)技術(shù)都包含什么技術(shù)
嵌入式存儲(chǔ)器的過(guò)去與現(xiàn)在
bacnet mstp協(xié)議RS485接口IO模塊程序開發(fā)
預(yù)算:¥10000安卓嵌入式系統(tǒng)開發(fā),數(shù)據(jù)采集和物聯(lián)網(wǎng)通訊
預(yù)算:¥50000