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多媒體手持設(shè)備中顯示屏的選擇要素

英特爾將推6核處理器 基于3個(gè)雙核Penryn

英特爾將推6核處理器 基于3個(gè)雙核Penryn

32位DSP設(shè)計(jì)中的流水線數(shù)據(jù)相關(guān)問(wèn)題及解決辦法

本文分析了該流水線的設(shè)計(jì)過(guò)程，并對(duì)遇到的數(shù)據(jù)相關(guān)問(wèn)題提出了一種新的解決方法。

32位DSP設(shè)計(jì)中的流水線數(shù)據(jù)相關(guān)問(wèn)題及解決辦法

本文分析了該流水線的設(shè)計(jì)過(guò)程，并對(duì)遇到的數(shù)據(jù)相關(guān)問(wèn)題提出了一種新的解決方法。

Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)

AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作

日前高通公司和AMD達(dá)成合作協(xié)議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可，將把該技術(shù)嵌入其面向移動(dòng)游戲設(shè)備的無(wú)線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二宣稱，未來(lái)AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”（UnifiedShaderArchitecture）技術(shù)

AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作

AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作

μC/OS-II下通用驅(qū)動(dòng)框架的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

μC/OS-II下通用驅(qū)動(dòng)框架的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

μC/OS-II下通用驅(qū)動(dòng)框架的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

μC/OS-II下通用驅(qū)動(dòng)框架的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

英特爾Penryn服務(wù)器芯片應(yīng)對(duì)AMD巴塞羅那

英特爾Penryn服務(wù)器芯片應(yīng)對(duì)AMD巴塞羅那

英特爾實(shí)現(xiàn)芯片無(wú)鉛 將推無(wú)鉛Penryn處理器

英特爾實(shí)現(xiàn)芯片無(wú)鉛 將推無(wú)鉛Penryn處理器

多層掩膜方案：將降低掩膜成本進(jìn)行到底

芯片制造業(yè)的一個(gè)主要問(wèn)題，是日益升高的光掩膜成本。無(wú)晶圓廠ASIC供應(yīng)商Open-Silicon公司推出了一個(gè)多層掩膜的新方案，并表示該方案能以生產(chǎn)130納米產(chǎn)品的成本生產(chǎn)90納米光掩膜。多層掩膜是將級(jí)別相同的多層掩膜