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羅德施瓦茲推出屏蔽RF測試盒
Rohde & Schwarz公司近日推出系列屏蔽RF測試盒TS7121M和TS7123M。該產(chǎn)品能與該公司的CMU200通用無線通信測試儀連接，或用于包括GSM、WCDMA及UMTS天線耦合器在內(nèi)的其它測試設(shè)備，具有良好的誤碼率(BER)，可測試手機功
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Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線
Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴，而非僅提供解決方案。通過開放式合作，Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和半導體設(shè)計公司一起面對納米時代帶來的挑戰(zhàn)，幫助客戶取得
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IR推出新型DirectFET MOSFET
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IR推出新型DirectFET MOSFET
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IR推出新型DirectFET MOSFET
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IR多相位可擴展控制集成電路獲獎
國際整流器公司近日宣布，該公司的IR3082XPhase?多相位控制集成電路在《今日電子》雜志（EPC）舉辦的“2005DC-DC10強”電源產(chǎn)品評選中獲獎。經(jīng)過讀者投票，獨立評審團和《今日電子》雜志的編輯將此榮譽頒發(fā)給了這一具
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Intel收購Zarlink 的RF前端消費業(yè)務(wù)
2005年10月7日，中國，北京——卓聯(lián)半導體公司(NYSE/TSX:ZL)及其英國子公司卓聯(lián)半導體有限公司(ZarlinkSemiconductorLimited)已簽署協(xié)議，同意將其RF（射頻）前端消費業(yè)務(wù)出售給英特爾公司(IntelCorporation)全權(quán)擁有
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泰克為無線RF測試提供HSDPA功能
世界領(lǐng)先的測試，測量和檢測儀器供應(yīng)商泰克公司宣布將為其市場領(lǐng)先的NetTek無線外場測試儀提供高速下行分組接入（HSDPA）軟件的選件。泰克是目前手持測試設(shè)備提供HSDPA測試和測量能力的制造商，這將令網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商更為
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IR新型160A D2Pak MOSFET
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IR新型160A D2Pak MOSFET
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吉時利發(fā)布最新半導體測試手冊
吉時利 (Keithley) 儀器公司日前發(fā)布了以“克服先進半導體技術(shù)的測量挑戰(zhàn)：DC、脈沖和RF－從建模到制造”為標題的半導體測試技術(shù)參考手冊。140頁的手冊描述了當半導體制造商進入65nm工藝甚至更小時所遇到的測量挑戰(zhàn)。
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IR 用于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換的MOSFET
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IR 用于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換的MOSFET
