SAS
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基于CPLD的可管理SAS硬盤(pán)背板設(shè)計(jì)
摘要：基于CPLD為核心設(shè)計(jì)了一款可管理的SAS硬盤(pán)背板，在方便更換故障硬盤(pán)的同時(shí)通過(guò)對(duì)LED燈的控制來(lái)指示硬盤(pán)的工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤(pán)狀態(tài)的監(jiān)控。測(cè)試結(jié)果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號(hào)的傳輸，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤(pán)狀態(tài)指示
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PMC發(fā)布配備SSD控制器的端到端12Gb/s企業(yè)級(jí)SAS解決方案
21ic訊 PMC公司正式推出面向下一代企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的12Gb/s SAS 閃存管理器 （SFM-12G）， 配合PMC早前推出的協(xié)議控制，成為業(yè)內(nèi)首款端到端12Gb/s SAS解決方案（見(jiàn) 圖 1）。作為具備閃存管理功能的SSD控制器，
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240萬(wàn)IOPS！SAS 12Gbps SSD控制器方案誕生
存儲(chǔ)光學(xué)與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)廠(chǎng)商PMC今天宣布推出面向未來(lái)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)的新一代SAS 12Gbps閃存管理器“SFM-12G”，同時(shí)還宣布了業(yè)內(nèi)首款端到端SAS 12Gbps方案“PM8304 SFM 2x12G”，可在固態(tài)硬盤(pán)控
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Invensas推出智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提
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Invensas BVA技術(shù)：新一代移動(dòng)設(shè)備堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提
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Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器
21ic訊 Molex公司重新推出一系列無(wú)鹵素、無(wú)鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座，以及集成
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LSI公司推出DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù)
21ic訊 LSI公司日前宣布推出DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)為L(zhǎng)SI® 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能，使用戶(hù)能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢(shì)。 云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)的爆
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FCI推出新一代SAS存儲(chǔ)器接口
21ic訊 FCI公司，已開(kāi)發(fā)新一代SAS存儲(chǔ)接口，并提供全新的Mini-SAS HD產(chǎn)品組合。該生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)足6 Gb / s到12 Gb / s的信號(hào)帶寬要求或相應(yīng)的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)規(guī)范。該系統(tǒng)還提供比以前的SAS互連系統(tǒng)（
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希捷宣告SAS 12Gbps固態(tài)硬盤(pán)：脈沖星二號(hào)
日立第一個(gè)吃螃蟹之后，希捷今天也宣布進(jìn)軍SAS 12Gbps高速固態(tài)硬盤(pán)，第一款產(chǎn)品“Pulsar.2”(脈沖星二號(hào))將于本周在SCSI貿(mào)易協(xié)會(huì)(STA)技術(shù)展上公開(kāi)展示。不過(guò)希捷暫時(shí)并未透露什么技術(shù)細(xì)節(jié)，只是說(shuō)它也和日
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6Gbps已成往事：日立首秀SAS 12Gbps固態(tài)硬盤(pán)
西數(shù)旗下的日立環(huán)球存儲(chǔ)(HSGT)今天宣布，已經(jīng)完成并展示了全球首款接口傳輸速率高達(dá)12Gbps的SAS規(guī)格固態(tài)硬盤(pán)，是目前SAS/SATA 6Gbps標(biāo)準(zhǔn)的整整兩倍，也開(kāi)啟了SAS進(jìn)化的新篇章。在速度翻番的同時(shí)，SAS 12Gbps維持了已
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Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
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Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱(chēng) UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)TM 技術(shù)。Invensas 新解決方案提
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Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱(chēng) UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di
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Ovum：SAS研究所和IBM為商業(yè)智能上的領(lǐng)導(dǎo)者
北京時(shí)間4月12日上午消息，Ovum報(bào)告稱(chēng)，企業(yè)在處理和分析上面臨的挑戰(zhàn)是，業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)量的驚人增長(zhǎng)和不斷縮短的時(shí)限。 預(yù)算壓力和資源的限制也使IT部門(mén)無(wú)法跟上不斷涌出的商業(yè)智能（BI）變更的請(qǐng)求。此外，機(jī)構(gòu)受到越來(lái)
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Invensas致力于移動(dòng)應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱(chēng) UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片
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Invensas致力于超級(jí)筆記本和平板電腦應(yīng)用 配備基于xFD技術(shù)
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱(chēng) UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊
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Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱(chēng) UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
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JMP用于分析程序開(kāi)發(fā)
一直以來(lái), SAS公司的JMP軟件都特別地將交互式圖形和內(nèi)置的強(qiáng)大統(tǒng)計(jì)分析功能相結(jié)合，提供強(qiáng)大、高效的統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)能力。除其本身豐富的創(chuàng)新功能之外, JMP還能為用戶(hù)發(fā)揮分析中樞的作用。用戶(hù)可以非常方便地編制和分享自
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新型Intel Xeon E5-2600處理器選用LSI SAS解決方案
LSI 公司日前宣布，包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國(guó)領(lǐng)先服務(wù)器廠(chǎng)商在基于新型 Intel Xeon E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI 6Gb/s SAS 和 MegaRAID 解決方案(1)。英特爾公司技術(shù)
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Intel® Xeon® E5-2600系列處理器選用LSI SAS解決方案
21ic訊 LSI 公司日前宣布，包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國(guó)領(lǐng)先服務(wù)器廠(chǎng)商在基于新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI® 6Gb/s SAS 和 MegaRAID®
