摘要:基于CPLD為核心設(shè)計(jì)了一款可管理的SAS硬盤(pán)背板,在方便更換故障硬盤(pán)的同時(shí)通過(guò)對(duì)LED燈的控制來(lái)指示硬盤(pán)的工作狀態(tài),實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤(pán)狀態(tài)的監(jiān)控。測(cè)試結(jié)果表明該背板可以完成6Ghps SAS信號(hào)的傳輸,實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤(pán)狀態(tài)指示
21ic訊 PMC公司正式推出面向下一代企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的12Gb/s SAS 閃存管理器 (SFM-12G), 配合PMC早前推出的協(xié)議控制,成為業(yè)內(nèi)首款端到端12Gb/s SAS解決方案(見(jiàn) 圖 1)。作為具備閃存管理功能的SSD控制器,
存儲(chǔ)光學(xué)與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)廠(chǎng)商PMC今天宣布推出面向未來(lái)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)的新一代SAS 12Gbps閃存管理器“SFM-12G”,同時(shí)還宣布了業(yè)內(nèi)首款端到端SAS 12Gbps方案“PM8304 SFM 2x12G”,可在固態(tài)硬盤(pán)控
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司,日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司,日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提
21ic訊 Molex公司重新推出一系列無(wú)鹵素、無(wú)鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI,Micro SAS)連接器產(chǎn)品,用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì),包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座,以及集成
21ic訊 LSI公司日前宣布推出DataBolt™帶寬優(yōu)化技術(shù),該技術(shù)為L(zhǎng)SI® 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能,使用戶(hù)能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢(shì)。 云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)的爆
21ic訊 FCI公司,已開(kāi)發(fā)新一代SAS存儲(chǔ)接口,并提供全新的Mini-SAS HD產(chǎn)品組合。該生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)足6 Gb / s到12 Gb / s的信號(hào)帶寬要求或相應(yīng)的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)規(guī)范。該系統(tǒng)還提供比以前的SAS互連系統(tǒng)(
日立第一個(gè)吃螃蟹之后,希捷今天也宣布進(jìn)軍SAS 12Gbps高速固態(tài)硬盤(pán),第一款產(chǎn)品“Pulsar.2”(脈沖星二號(hào))將于本周在SCSI貿(mào)易協(xié)會(huì)(STA)技術(shù)展上公開(kāi)展示。不過(guò)希捷暫時(shí)并未透露什么技術(shù)細(xì)節(jié),只是說(shuō)它也和日
西數(shù)旗下的日立環(huán)球存儲(chǔ)(HSGT)今天宣布,已經(jīng)完成并展示了全球首款接口傳輸速率高達(dá)12Gbps的SAS規(guī)格固態(tài)硬盤(pán),是目前SAS/SATA 6Gbps標(biāo)準(zhǔn)的整整兩倍,也開(kāi)啟了SAS進(jìn)化的新篇章。在速度翻番的同時(shí),SAS 12Gbps維持了已
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克:TSRA)的全資子公司,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒裝焊接)(xFD)TM 技術(shù)。Invensas 新解決方案提
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克:TSRA)的全資子公司,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di
北京時(shí)間4月12日上午消息,Ovum報(bào)告稱(chēng),企業(yè)在處理和分析上面臨的挑戰(zhàn)是,業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)量的驚人增長(zhǎng)和不斷縮短的時(shí)限。 預(yù)算壓力和資源的限制也使IT部門(mén)無(wú)法跟上不斷涌出的商業(yè)智能(BI)變更的請(qǐng)求。此外,機(jī)構(gòu)受到越來(lái)
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,也是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,也是 Tessera Technologies的全資子公司,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒裝焊
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克:TSRA)的全資子公司,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱(chēng) UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
一直以來(lái), SAS公司的JMP軟件都特別地將交互式圖形和內(nèi)置的強(qiáng)大統(tǒng)計(jì)分析功能相結(jié)合,提供強(qiáng)大、高效的統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)能力。除其本身豐富的創(chuàng)新功能之外, JMP還能為用戶(hù)發(fā)揮分析中樞的作用。用戶(hù)可以非常方便地編制和分享自
LSI 公司日前宣布,包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國(guó)領(lǐng)先服務(wù)器廠(chǎng)商在基于新型 Intel Xeon E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI 6Gb/s SAS 和 MegaRAID 解決方案(1)。英特爾公司技術(shù)
21ic訊 LSI 公司日前宣布,包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國(guó)領(lǐng)先服務(wù)器廠(chǎng)商在基于新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI® 6Gb/s SAS 和 MegaRAID®