Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制
Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱 UltrabooksTM)及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒裝焊接)(xFD)TM 技術(shù)。
Invensas 新解決方案提供小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。雖然動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片的數(shù)量依照設(shè)計師的需求會有所不同,但結(jié)合了 Quad Face Down (QFDTM) 封裝這一典型產(chǎn)品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在 16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面 SO-DIMM,是現(xiàn)今超薄電子產(chǎn)品的理想選擇。
“如今,便攜式電子產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產(chǎn)品,而且需要能大幅簡化產(chǎn)品設(shè)計和供應(yīng)鏈的革新解決方案,”Invensas 總裁 Simon McElrea 說,“存儲器的挑戰(zhàn)遠遠不止提供所需的容量,而在于創(chuàng)造新的解決方案,大大減少主板的尺寸和復(fù)雜性,同時增加電池大?。把娱L電池壽命),以及處理所有發(fā)熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。”