在SMT加工過程中,靜電放電會對電子元器件造成損傷或失效,隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小,靜電的影響也變得愈加嚴(yán)重。據(jù)統(tǒng)計,導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的因素中,靜電占比8%~33%,而每年因?yàn)殪o電導(dǎo)致的電子產(chǎn)品損失,高達(dá)數(shù)十億美元。
SMT(表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一,其高效、精確的特點(diǎn)使得電子產(chǎn)品得以快速、低成本地生產(chǎn)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,SMT貼片加工漏件問題時有發(fā)生,這不僅影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還增加了生產(chǎn)成本和交貨周期。本文將深入探討SMT貼片加工漏件的原因,并提出相應(yīng)的解決措施,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中,BOM(物料清單)文件的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。BOM文件詳細(xì)列出了生產(chǎn)過程中所需的所有物料、元器件及其相關(guān)信息,是確保生產(chǎn)順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)。然而,BOM文件的核對工作往往繁瑣且復(fù)雜,需要采取一系列高效的方法和工具來確保準(zhǔn)確性。本文將探討如何高效核對SMT生產(chǎn)中的BOM文件。
在電子制造業(yè)中,PCB(印制電路板)和PCBA(印制電路板組裝)是兩個經(jīng)常被提及的術(shù)語。對于初學(xué)者來說,理解這兩個概念及其區(qū)別對于掌握SMT(表面組裝技術(shù))至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹PCB和PCBA的定義、功能、制造過程以及它們之間的區(qū)別,幫助讀者在5分鐘內(nèi)快速入門。
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺,將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。
元器件的封裝形式及其應(yīng)用你有過了解嗎?隨著科技的不斷發(fā)展,電子元器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。為了適應(yīng)不同的應(yīng)用場景,電子元器件的封裝形式也在不斷地發(fā)展和創(chuàng)新。本文將對元器件的封裝形式進(jìn)行詳細(xì)的介紹,并探討其在不同領(lǐng)域的應(yīng)用。
本文將詳細(xì)介紹SMT(Surface Mount Technology)貼片機(jī)的工作原理,并介紹一些國產(chǎn)的SMT貼片機(jī)產(chǎn)品。首先,我們將解釋SMT貼片機(jī)的定義和作用,然后深入探討它的工作原理。接下來,我們將介紹幾種國產(chǎn)SMT貼片機(jī)產(chǎn)品的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域。最后,我們將針對國產(chǎn)SMT貼片機(jī)的發(fā)展趨勢進(jìn)行討論。
本文將詳細(xì)介紹SMT(Surface Mount Technology)工藝技術(shù)的生產(chǎn)流程,并以步驟的形式對其進(jìn)行詳細(xì)解釋。首先,我們將介紹SMT工藝技術(shù)的定義和重要性,然后逐步展開對其生產(chǎn)流程的闡述。整個流程涵蓋了準(zhǔn)備工作、設(shè)備安裝調(diào)試、貼裝和焊接等關(guān)鍵步驟。最后,我們將探討SMT工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢和未來展望。
Surface Mount Technology(簡稱SMT)貼片技術(shù)在電子制造中扮演著重要角色。SMT貼片機(jī)是實(shí)現(xiàn)SMT工藝自動化的核心設(shè)備,具有高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)。本文將介紹SMT貼片機(jī)的基本操作流程,包括準(zhǔn)備工作、程序設(shè)定、物料裝載、調(diào)試校準(zhǔn)以及注意事項(xiàng),以幫助讀者更好地了解和應(yīng)用這一關(guān)鍵的電子制造設(shè)備。
前幾天看到TI的一款SOC電源PCB板Gerber文件,由于沒有安裝Gerber軟件查看,就想著以前用的DFM軟件可以直接打開,今天恰巧看到了SMT可制造性設(shè)計這本電子書,真是緣分啊,這本書特別直觀的呈現(xiàn)了電子工程師在進(jìn)行電路設(shè)計時與生產(chǎn)相關(guān)的知識。想起幾年前為了一個項(xiàng)目的量產(chǎn)不斷和生產(chǎn)部門的質(zhì)量人員、測試人員對接,剛開始對于這種可制造性問題真是一頭霧水!包括電容的擺放,板邊的距離,元器件的濕敏等級、SMT軌道寬度、V-CUT對元器件高度、工藝邊要求、板寬以及拼板問題、測點(diǎn)的大小,數(shù)量等等,都會影響最后成品的生產(chǎn)質(zhì)量。可以說凡是與生產(chǎn)相關(guān)的問題都是極其重要的!
這是一道我秋招面試字節(jié)遇到的真題。這篇文章我會首先結(jié)合我們?nèi)粘5能浖到y(tǒng)開發(fā)介紹?「“為什么網(wǎng)絡(luò)要分層”?」?,隨后我會介紹?「“OSI7層模型”」?以及?「“TCP/IP4層模型”」。我會詳細(xì)介紹目前廣泛使用的?「“TCP/IP4層模型”」?包括每一層做的事情以及相關(guān)的協(xié)議介紹...
本文來源面包板社區(qū)現(xiàn)在,工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便,但是,對SMT中的各項(xiàng)工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,幫你填坑,速速get吧!缺陷一:“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡,引發(fā)元...
SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
昨天我們用IntelI9的10核,每個核2個threads的機(jī)器跑了內(nèi)核的編譯:超線程SMT究竟可以快多少?今天,我換一臺機(jī)器,采用AMDRyzen。?默認(rèn)情況16核,每個核2個threads,共32個CPUs:下面編譯內(nèi)核:大約需要53秒。記得昨天用IntelI910核20線程...
在當(dāng)前國際關(guān)系變化的敏感時期,國內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題,急需打破對外依賴,布局高端市場。
隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣需求,電子元器件也越來越微型化、精密化,對SMT的要求已越來越高。
前幾天,宋老師寫了2篇文章:超線程SMT究竟可以快多少?超線程SMT究竟可以快多少?(AMDRyzen版)宋老師的SMT測試很有意思,但是編譯內(nèi)核涉及的因素太多了,包括訪問文件系統(tǒng)等耗時受到存儲器性能的影響,難以估算,因此很難評判SMT對性能的提升如何。?為了探究SMT對計算密集...
昨天我們用IntelI9的10核,每個核2個threads的機(jī)器跑了內(nèi)核的編譯:超線程SMT究竟可以快多少?今天,我換一臺機(jī)器,采用AMDRyzen。?默認(rèn)情況16核,每個核2個threads,共32個CPUs:下面編譯內(nèi)核:大約需要53秒。記得昨天用IntelI910核20線程...
默認(rèn)情況下是IntelI9,10核,每個核2個threads,共20個CPUs:下面編譯內(nèi)核:需要2分鐘30秒左右。再來一遍:這說明makeclean,drop_caches后時間也差不多?,F(xiàn)在我們關(guān)閉smt,只保留10個CPU:具體的關(guān)閉方法就是:sudo?sh?-c?'ech...
極性元件在整個PCBA加工過程中需要特別注意,因?yàn)榉较蛐缘脑e誤會導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。一、極性定義極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個方向,如果元器件與PCB上的方向不...