早期的電子產(chǎn)品,如電子管收音機,采用薄鐵板支架,在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn),特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后,出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣
波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術(shù)。比如說,
AAccuracy(精度): 測量結(jié)果與目標值之間的差額。Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶
1:什么是SMT?2:SMT的特點和目前的發(fā)展動態(tài)?3:我們?yōu)槭裁匆獙W(xué)習(xí)使用SMT?4:高校建立SMT實驗室的必要性和緊迫性!5:SMT實驗室所需要的設(shè)備! 一:什么是SMT? 1:SMT概述SMT是Surface Mount Technology的縮寫形
SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 表面貼裝對PCB的要求 第
隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展,針對這種應(yīng)用趨勢國外先進研究機構(gòu)在開展細致分析、檢測方面做了許多工作,特別是投入巨額資金,組建了相應(yīng)的分析實驗室,促進了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用,本文根
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大
1、打開Protel 99se;2、選擇[ File / Open…] 打開一個.PCB文件;3、點擊TopLayer,選擇 [ Edit / Select / All on Layer ] 層上全部;4、點擊BottomLayer, 選擇 [ Edit / Select / All on Layer ] 層上全部;5、完
對多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn),如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨控制的返修臺, 但要處理如此
第一步驟:製程設(shè)計 表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監(jiān)視製程,及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質(zhì)標準是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規(guī)範後
表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動化。這種
一、SMT-PCB上元器件的布局 當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大
如何縮短編程和新產(chǎn)品導(dǎo)入的時間、怎樣使生產(chǎn)線優(yōu)化、如何縮短生產(chǎn)周期、怎樣進行物料的追蹤、如何實施實時監(jiān)控、以及怎樣建立起質(zhì)量系統(tǒng)和條碼系統(tǒng)...解決這些SMT生產(chǎn)中的問題,需要整合的SMT電子制造軟件的支持。本
本文介紹,在為一個印刷工藝訂購模板(stencil)時,有一個明確的經(jīng)驗曲線。當對其技術(shù)的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結(jié)果的時候,模板變成在一個另外可變的裝配運作中的常量?!昂玫哪0宓玫胶玫挠∷⒔Y(jié)果,然后自動化幫助使其結(jié)
1. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);2. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;3. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪
導(dǎo)言 無引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝,體積極為小巧,最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品包括蜂窩式移動電話、尋呼機以及手持式個
一、SMT-上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、 上的元器件要均勻分布﹐特
一、前言自動化的組件置放機在電路板的組裝上扮演著相當重要的角色,但是組裝業(yè)者在采購這類設(shè)備時,對于如何選用一部適合且功能完備機并未具備有足夠的知識,在這篇文章中,我們將逐一的討論組件置放機所應(yīng)具備的功