據iSuppli公司,2010年全球顯示驅動IC(DDIC)銷售額增長率將達兩位數,逆轉前兩年的下滑局面,但該產業(yè)的長期前景將因技術發(fā)展而保持悲觀。今年顯示驅動IC銷售額預計達到65億美元,比2009年的57億美元增長14%,結束此
概覽分布式系統(tǒng)有多種形式。例如,在與中央處理器不同的位置處理輸入和輸出(I/O)的方法通常稱為分布式I/O。另一個例子是為單系統(tǒng)添加多個處理器,對運算分布式化。本文討論了如何使用NI VeriStand 2010創(chuàng)建分布式處
日前,GFK(中國)最近公布了調查數據:全國冰箱零售總量達到1410萬臺,較2009年上半年增幅達34%。特別是對開門、三門及多門冰箱為主體的高端市場,實現了增長率達到80%以上的強勁勢頭。凸顯出冰箱產品正在向高端
Style3D是一種用于開發(fā)Android 3D用戶界面的中間件,由HI與INNOPHILIA Co., Ltd.聯(lián)合開發(fā)。通過解決低渲染速度和開發(fā)復雜性等3D用戶界面開發(fā)方面的各種限制,Style3D可以輕松實現各種3D效果。以下是Style3D的功能:
2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經濟的雙重壓力下陷入深淵,產業(yè)所經歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經過半,在全球經濟的復蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預期的反彈。08-09這
XFab其Q2的銷售額為7710萬美元(6040萬歐元),與去年同期相比增長78%。但是其Q2的息稅前利潤(EBIT)增長77%,但是最終虧損310萬美元(243萬歐元),與Q1相比其EBIT增長15%。這家德國基代工廠,1-6月累積銷售額1,562億美
盡管英國太陽能市場出現了組件和逆變器短缺、安裝商普遍未受培訓,以及產品價格遠高于德國等現象,其仍被稱為全球增長最快市場。據市場調研公司iSuppli表示,2010年的太陽能系統(tǒng)安裝量將達96MW,同比上一年度上漲了1
盡管IC銷售額連續(xù)達到創(chuàng)記錄的數據,但是下半年可能步入另增長態(tài)勢,這是SIA對于未來半導體業(yè)作了最新研究后的看法。下面是SIA羅列的最新基礎數據;•2010年上半年IC銷售額1446億美元,相比去年同期的961億美元增
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7月14日消息,英特爾公司今日發(fā)布了截止到6月26日第二季度財報。其中營收108億美元,比去年同期的80億美元增長34%;運營利潤40億美元;凈利潤29億美元,去年同期為虧損3.98億美元;每股收益51美分。營收和凈利潤雙超
根據VLSIResearch發(fā)布的報告,今(2010)年第一季全球半導體設備市場規(guī)模估計約為103億6 000萬美元,比前一季的72億4000萬成長43%,比去年同期成長188%;該公司預測今年全年度可 望成長95.8%至476億美元。在第一季
根據iSuppli發(fā)布的報告,有監(jiān)于市場對于消費性電子產品需求回穩(wěn),該公司調高了今(2010) 年度全球純粹半導體代工業(yè)營收的預測。該公司原先預期今年將成長39.5%,現在調高為42.3 %,產值將從去年的221億美元成長至
由于消費產品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營業(yè)收入增長率預測上調了2.8個百分點。iSuppli公司預測,2010年前三個季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動營業(yè)收入增長。繼
如果您是半導體業(yè)的預言者,六個月過去將作什么調整?隨著前幾個月半導體業(yè)轉入增長時代,WSTS及SIA將調整去年11月的預測,而作新的2010年半年預測。目前WSTS對于2010年非常樂觀,與先前的預測相比,增加3倍達29%為
本報訊 (記者牛穎惠)昨天,索尼公司首席執(zhí)行官霍華德·斯金格公開表示,索尼在本年度將關注3D相關的產品。據悉,經歷兩年的虧損后,索尼公司2009財年虧損收窄至408億日元,并計劃借助3D熱潮在本財年扭虧為盈
已從AMD成功拆分的半導體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES今天在臺北召開發(fā)布會,宣布將在德國德累斯頓以及美國紐約州300mm晶圓廠實施擴建計劃,以增加產能滿足近期和長期的客戶需求。 GLOBALFOUNDRIES公司CEO Doug Grose
根據Yole Developpement發(fā)布的報告,在去(2009)年度的 MEMS代工市場上,STMicroelectronics一枝獨秀,持續(xù)領導市場,占有率高達40%。排名第二 位的是Texas Instruments,營收縮減24%至4500萬美元。排名第
全球半導體景氣復蘇,促使封測產能明顯不足,連帶讓購并風潮不停歇!近期日月光和聯(lián)合科技(UTAC)皆有意購并歐洲封測廠EEMS新加坡測試廠和蘇州封裝廠,正處于實地審查程序,尚未進入最后拍板定案階段。封測業(yè)者表示,
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