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SEMI認為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
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國際半導體協(xié)會認為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶
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IC制造裝置銷售額將達409億美元
SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進行的采訪調查結果,于近日發(fā)表2007年全球半導體制造裝置銷售額預測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長1%,達409億美元,這一數(shù)
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SEMI預測：08年底300mm晶圓生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍
SEMI發(fā)布預測認為，盡管內(nèi)存價格急劇下跌，但今后對300mm晶圓生產(chǎn)設施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認為，產(chǎn)能擴大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導體工廠。
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2007年第二季度全球晶圓出貨量比去年同期增長5%
根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)報告，2007年第2季度全球晶圓出貨量比上季度增長幾乎5%。最近這個季度，整個硅晶圓產(chǎn)量按面積計算出貨量為22.01億平方英寸，上季度為21億平方英寸。 新季度總面積出貨量比
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全球擴建12寸晶圓廠 至2008年底產(chǎn)能提升1倍
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Semicon小組座談 共探可制造性設計問題
由于半導體行業(yè)試圖解決可制造性設計(DFM)問題，在SemiconWest的小組座談上，EDA行業(yè)專家表示可以從可測性設計的歷史中取經(jīng)。 小組座談的主持人、GarySmithEDA的總裁GarySmith表示：“真正的DFM是大問題的
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半導體：行業(yè)整體呈現(xiàn)持續(xù)溫和復蘇跡象
整體半導體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)溫和復蘇。SEMI公布的北美半導體設備接單出貨比率(B/B ratio)在五月的預估數(shù)據(jù)穩(wěn)定在1x左右。而另外，根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，全球IC產(chǎn)能利用率已在今年第一季小幅回升，而預期第二季及第三季
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SIA和SEMI將宣布加密芯片記號的標準
SIA和SEMI將宣布加密芯片記號的標準
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Semico：IC產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷又一輪低迷
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Semico：IC產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷又一輪低迷
市場研究公司Semico Research表示，不要看現(xiàn)在市場還比較紅火，但是IC產(chǎn)業(yè)在在經(jīng)歷另一輪低迷。 Semico最近將2007年IC行業(yè)預測減少到負0.5%，之前該公司預測增長1.8%。Semico總裁Jim Feldhan表示，如果按照其內(nèi)部的
