MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
MIPS科技與生態(tài)系統(tǒng)伙伴攜手在臺北國際電腦展展示多款新一代SoC解決方案
英特爾堅定地認(rèn)為2015年將有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備,并將之定義為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第四個階段。為此,英特爾正在努力地改變自己,以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份。改變中最明顯的變化則是英特爾將瘦身
英特爾堅定地認(rèn)為2015年將有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備,并將之定義為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第四個階段。為此,英特爾正在努力地改變自己,以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份。改變中最明顯的變化則是英特爾將瘦身
矽統(tǒng)科技選用MIPS處理器IP開發(fā)移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備SoC
矽統(tǒng)科技選用MIPS處理器IP開發(fā)移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備SoC
英特爾:以開放的姿態(tài)迎接互聯(lián)網(wǎng)第四次浪潮
英特爾:以開放的姿態(tài)迎接互聯(lián)網(wǎng)第四次浪潮
英特爾:以開放的姿態(tài)迎接互聯(lián)網(wǎng)第四次浪潮
基于IP復(fù)用設(shè)計的微處理器FSPLCSOC模塊
基于IP復(fù)用設(shè)計的微處理器FSPLCSOC模塊
就系統(tǒng)封裝、功能基板而言,現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單 芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個設(shè)計在芯片中,包括CPU、SRAM、數(shù)字信號處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶,
美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.)宣布,將支持新的WebM開放網(wǎng)絡(luò)媒體項目和開放源VP8。VP8是一款高性能視頻編解碼器,可為連網(wǎng)設(shè)備帶來高質(zhì)量視頻內(nèi)容和體驗。MIPS科技將與合作伙伴和授權(quán)客戶共同合作,確保提
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,將支持新的WebM開放網(wǎng)絡(luò)媒體項目和開放源VP8。VP8是一款高性能視頻編解碼器,可為連網(wǎng)設(shè)備帶來高質(zhì)量視頻內(nèi)容和體驗。MIPS科技將與合作伙伴和授權(quán)客戶共同合作,確保
隨著高數(shù)據(jù)率基礎(chǔ)設(shè)施在全球范圍的不斷擴(kuò)張,以及多媒體設(shè)備的日益普及,多功能手機(jī)像以語音為主的手機(jī)一樣幾乎一直處于使用狀態(tài),但需要依賴于電池的容量。試設(shè)想當(dāng)前用戶可以在各自設(shè)備上進(jìn)行的所有功能操
5月20日消息,5月15日剛果(布)負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)事務(wù)的國務(wù)部長穆薩出席了政府光纖網(wǎng)絡(luò)項目啟動儀式。該工程首先連接財政部、計劃部和Nabemba辦公大樓(內(nèi)有若干個政府部門)。總造價29億非郎(約折合580萬美元),還要追加
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies,Inc.,納斯達(dá)克代碼:MIPS)宣布,全球視覺式(vision-based)防撞系統(tǒng)的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商
芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”)與 On2 技術(shù)芬蘭 Oy 公司(以下簡稱“On2 芬蘭”),共同宣布On2芬蘭的多格式視頻編解碼解決方案將加入芯原龐大的系統(tǒng)級 IP 庫,雙方將就此展開全面合作。該協(xié)議的達(dá)成,使
英特爾堅定地認(rèn)為2015年有150億臺接入互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設(shè)備,因此它正在努力地改變自己,以獲得這150億互聯(lián)嵌入式設(shè)備的最大市場份額。如果說在PC市場,英特爾的競爭對手寥寥無幾,那么在嵌入式市場它面臨
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform,該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本,提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動式開發(fā)的EDA360愿景的一個關(guān)鍵