SoC
-
臺積電深耕大陸 報佳音
臺積電（2330）昨（16）日宣布，成功協(xié)助北京清華大學兩項65奈米IC元件投片，有助臺積電未來擴大服務大陸龐大的客戶需求。臺積電昨天股價也攻上71.2元的近三年半來新高，雙喜臨門。市場解讀，臺積電大陸地區(qū)營收比重
-
安森美半導體推出高性能語音捕獲SoC
日前，安森美半導體推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時保持語音
-
面板需求回溫 聯(lián)詠11月營收暴沖 Q4營收季衰將優(yōu)預期
驅動IC大廠聯(lián)詠(3034-TW)今(6)日公布11月營收，達到30.8億元，拜中大尺寸需求回溫所賜，月增率大幅成長18%，較去年同期也成長了30.79%，累計1-11月營收為332.4億元，較去年同期成長了35.2%。 聯(lián)詠預估第 4 季營收
-
完備的系統(tǒng)級芯片方案BelaSigna-R261（安森美半導體）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語
-
面向智能手機 Intel開始出樣新一代SoC
Intel公司對于其代號為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就會有基于該SoC（system-on-chip）智能手機的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
-
完備的系統(tǒng)級芯片方案BelaSigna-R261（安森美半導體）
安森美半導體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費電子產品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數字信號處理器(DSP)與先進的雙麥克風噪聲消減算法，提升嘈雜環(huán)境下的語
-
面向智能手機 Intel開始出樣新一代SoC
Intel公司對于其代號為Moorestown (Atom Z600系列)的SoC（system-on-chip）寄予了厚望，并且渴望在2010年就會有基于該SoC（system-on-chip）智能手機的推出。不過在最近舉行的Barclays Capital Technology Conferenc
-
面向智能手機 Intel開始出樣新一代SoC
面向智能手機 Intel開始出樣新一代SoC
-
用于互動多媒體顯示設備的CX92745 處理器（科勝訊）
科勝訊系統(tǒng)公司推出針對具備音頻、高性能視頻和觸摸屏功能的交互式顯示設備（IDA）的 CX92745 處理器。IDA 可用于家庭網絡終端、交互式指示牌和資訊站，以及家庭自動化和觸摸屏功能的多媒體應用。高度集成的單芯片解
-
Melfas采用微捷碼的Talus和 FineSim SPICE進行SoC的投片
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，電容式感應觸控輸入解決方案領域的領導者Melfas公司采用了FineSim SPICE電路仿真工具與Talus平臺，包括Talus RTL、Talus Vortex和Talus Power
-
中芯國際65納米高端芯片進入量產
瑞芯微電子有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯國際65納米低耗電工藝平臺設計的高端數?；旌?digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功進入量產。RK Cayman 系列芯片是一款
-
基于IP核的PSTN短消息終端SoC軟硬件協(xié)同設計
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設計當中，如何合理劃分硬件和軟件的功能；從對微控制器IP核的配置與擴展、片上外設在SFR總線上的映射、存儲空間的劃分與映射等三個方面，詳細講述SoC的軟硬件協(xié)同設
-
單片機和工業(yè)無線網絡
本文詳細探討了單片機在工業(yè)無線網絡中的具體應用 如同今天的許多通用單片機(MCU)已經把USB、CAN和以太網作為標準外設集成在芯片內部一樣，越來越多的無線網絡芯片和無線網絡解決方案也在向集成SoC 方向
-
基于IP核的PSTN短消息終端SoC軟硬件協(xié)同設計
摘要 介紹在基于微控制器IP核的PSTN短消息終端SoC設計當中，如何合理劃分硬件和軟件的功能；從對微控制器IP核的配置與擴展、片上外設在SFR總線上的映射、存儲空間的劃分與映射等三個方面，詳細講述SoC的軟硬件協(xié)同設
-
S2C現可提供DDR2和DDR3原型就緒IP
S2C公司宣布S2C的客戶現在可以購買工作在S2C第四代S4 TAI Logic Module上的DDR2和DDR3原型就緒IP。該IP允許用戶在S2C基于Altera Stratix IV的FPGA原型硬件運行即開即用的2G DDR2到533Mbps，2G DDR3到800Mbps。FPGA上
-
TI率先在業(yè)內推出完整型藍牙低功耗SoC
關鍵字： 藍牙低功耗 藍牙4.0 BLE CC2540 TI模擬器件事業(yè)部業(yè)務拓展經理周翔最近，德州儀器(TI)正式對外宣布，率先在業(yè)內開發(fā)出完整型藍牙低功耗(BLE)單模式芯片CC2540，主要面向消費類醫(yī)療電子設備、計算機移動外設
-
報告：有39%的寬帶用戶通過互聯(lián)網觀看電視節(jié)目
11月17日國際報道：場研究公司Horowitz Associates當地時間周二發(fā)表研究報告稱，寬帶用戶越來越多地通過互聯(lián)網和移動設備觀看喜歡的電視節(jié)目。Horowitz Associates表示，39%的寬帶用戶通過互聯(lián)網或移動設備觀看電視節(jié)
-
Synopsys和中芯國際合作推出新SoC綜合設計解決方案
全球領先的半導體設計、驗證、和制造軟件及知識產權 (IP) 的供應商新思科技有限公司(納斯達克市場交易代碼：SNPS)和中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0098
-
Synopsys 和中芯國際合作推出65nm 到40nm 的 SoC 設計解決方案
編者點評：近期報道中芯國際的消息越來越多，反映它正在變化，是十分可喜的。然而中芯國際的發(fā)展與壯大要靠天時，地利及自身的努力。所謂天時指全球代工的大勢。地利是指中國政府在資金，政策等方面的支持。能否滿足
-
Synopsys和中芯國際合作推出新SoC解決方案
全球領先的半導體設計、驗證、和制造軟件及知識產權 (IP) 的供應商新思科技有限公司（納斯達克市場交易代碼：SNPS）和中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0
