CEVA公司宣布,業(yè)界領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)半導體解決方案供應(yīng)商PMC Sierra公司已獲授權(quán),在其針對光纖到戶應(yīng)用的下一代系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平臺。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完
芯片行業(yè)將會繼續(xù)增長,其中來自通信領(lǐng)域的需求增長最多,特別是為從手機到便攜醫(yī)療設(shè)備,工廠車間的機器,乃至需要與地球收發(fā)數(shù)據(jù)的太空衛(wèi)星等設(shè)備提供動力和實現(xiàn)連接。此外,我們看到可再生能源、便攜醫(yī)療設(shè)備和其
S2C公司,領(lǐng)先的快速SoC原型解決方案提供商,日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司,S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。思爾芯科技股份有限公司由楊游龍(Archer Yang)先生擔任
LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺,其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統(tǒng) (SoC) 的高級設(shè)計方法。該平臺充分利用 LSI 在數(shù)代定制芯片方面的專有技術(shù),使 OEM 廠商能夠構(gòu)建出高度差異化解決方案,以滿足新一代
S2C公司日前于臺灣新竹縣竹北市成立思爾芯科技股份有限公司,S2C將可以更直接而迅速的為本地客戶提供產(chǎn)品服務(wù)及技術(shù)支持。思爾芯科技股份有限公司由楊游龍(Archer Yang)先生擔任總經(jīng)理一職。S2C的董事長陳睦仁先生表
摘要:針對專用SoC芯片的安全問題,在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上,規(guī)劃了芯片資源的安全等級,設(shè)計了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實現(xiàn)機制,給出了芯片運行時的安全工作流程。對芯片的安全性分
S2C公司,宣布增加7個新的適用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型驗證工具的配件,致力于加快SoC原型開發(fā)。新發(fā)布的原型就緒配件模塊包括: • USB2.0 PHY 接口模塊 • PCI接口模塊 • 2-Channel
晶圓龍頭臺積電 (2330)今天公布去年12月營收,單月合并營收348.69億元,較前一月衰退5.4%,較前一年同期成長10.5%,累計去年度合并營收達4195.4億元,年增率41.9%,沖破4000億元,改寫歷史新高紀錄。臺積電去年度營收
微軟日前在國際電子消費展CES 2011上宣布,下一個版本的Windows將同時支持ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)低功耗SoC(System on a Chip)處理器。 微軟還在CES 2011展示了運行于新Soc平臺,包括英特爾X86架構(gòu)和英偉達、高通和德州
1 序言 本文所討論的智能探測器,是一種集成的半導體光電探測器。它與傳統(tǒng)的半導體光敏器件相比,最為明顯的特點是系統(tǒng)集成,即將硅光電二極管與信號的放大、處理電路及輸出電路集成在一個芯片上,使得整個系統(tǒng)的
騰訊家電訊(馬偉強)美國拉斯維加斯當?shù)貢r間1月6日0時消息,騰訊家電從國際3D學會(International 3D Society : I3DS)獲悉,I3DS今日正式宣布其在美國以外的第一個海外分會—亞洲委員會成立。其目的是進一
近年來,消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要,讓越來越多的IC設(shè)計采用了SoC技術(shù)。 在這些SoC電路中,由
基于阻抗跟蹤技術(shù)的電池電量監(jiān)測計綜合了基于庫侖計數(shù)算法與基于電壓相關(guān)算法的優(yōu)點,從而實現(xiàn)了最佳的電池電量監(jiān)測精確度。通過測量空閑狀態(tài)下的OCV,可以得出精確的SOC值。
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商美普思科技公司宣布,家庭娛樂和控制應(yīng)用系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Sigma Designs , Inc. 獲得 MIPS 新的授權(quán)協(xié)議
為了進一步加強企業(yè)與學校的合作,充分發(fā)揮產(chǎn)、學資源,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)與東南大學于2010年12月22日在東南大學無錫分校傳感網(wǎng)技術(shù)中心大樓簽訂“華潤微電子與東南大學合作框架協(xié)議”。雙方將本
“從目前看,國外IC測試設(shè)備廠商之間的并購,對國內(nèi)用戶來說不是好消息,設(shè)備過分集中在大公司手中,會使我們采購設(shè)備價格的談判余地更小。”這是中國電子標準化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實驗室
“從目前看,國外IC測試設(shè)備廠商之間的并購,對國內(nèi)用戶來說不是好消息,設(shè)備過分集中在大公司手中,會使我們采購設(shè)備價格的談判余地更小?!边@是中國電子標準化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實驗室主任陳大為
設(shè)計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務(wù)。本文介紹的采用基于性能指標規(guī)格來優(yōu)化設(shè)計(如PLL或ADC等)的方法,可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設(shè)計。通過這樣的設(shè)計,開發(fā)者能在保證成本效益和不超預(yù)算的前提下
為了進一步加強企業(yè)與學校的合作,充分發(fā)揮產(chǎn)、學資源,華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)以及東南大學于2010年12月22日在東南大學無錫分校傳感網(wǎng)技術(shù)中心大樓簽訂“華潤微電子與東南大學合作框架協(xié)議”。雙方
“從目前看,國外IC測試設(shè)備廠商之間的并購,對國內(nèi)用戶來說不是好消息,設(shè)備過分集中在大公司手中,會使我們采購設(shè)備價格的談判余地更小?!边@是中國電子標準化研究所副總工程師、集成電路測試驗證實驗室主任陳大