SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：單芯片SoC大一統(tǒng)

下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：單芯片SoC大一統(tǒng)

嵌入式軟件
2012-08-26

芯片 ATOM SoC VIEW
HPI接口在TI SOC的應(yīng)用

簡介HPI接口是TI為處理器之間直接互連通訊定義的一種異步接口，大多數(shù)TI DSP芯片上都有HPI接口。HPI接口是從（Slave）端口，接在主機(jī)的擴(kuò)展內(nèi)存總線上，DSP不能通過HPI向主機(jī)（Host）的訪問，只能被主機(jī)讀寫。兩個(gè)DS

單片機(jī)
2012-08-21

接口 PI SoC
基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)

1 概述數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的最大特點(diǎn)在于信號(hào)數(shù)字化。它由成像芯片CCD將靜止或活動(dòng)的圖像分解成像素，并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。這些信號(hào)由數(shù)字?jǐn)z像機(jī)內(nèi)的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再經(jīng)微處理器進(jìn)行圖像處理和數(shù)據(jù)壓縮編碼后送到

測試測量
2012-08-20

CPU 總線數(shù)字?jǐn)z像 SoC
音視頻SoC測試要求與應(yīng)用介紹

隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能，同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)

消費(fèi)電子
2012-08-19

音視頻 DAC TE SoC
采用GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測試方案介紹

引言　　GPIB(通用接口總線)是國際通用的標(biāo)準(zhǔn)儀器接口。測試儀器供應(yīng)商一般都提供豐富的GPIB指令集，用戶可以直接調(diào)用通訊命令，從而大大縮減底層搭建的工作量。　　計(jì)算機(jī)打印接口應(yīng)用擴(kuò)展　　計(jì)算機(jī)打印接口(LP

測試測量
2012-08-14

計(jì)算機(jī) 測試方案 GPIB SoC
賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)1GHz處理能力

21ic訊賽靈思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布，其Zynq™-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時(shí)還將采用更小的封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強(qiáng)功能可進(jìn)一步

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-10

賽靈思 PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)1GHz處理能力

賽靈思公司（Xilinx）今天宣布，其Zynq-7000 All Programmable SoC 系列的峰值處理性能提升至 1 GHz，同時(shí)還將采用更小的封裝尺寸以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能和可編程系統(tǒng)集成度。上述增強(qiáng)功能可進(jìn)一步提高眾多高端影像與圖

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-10

Xilinx PROGRAMMABLE ZYNQ-7000 SoC
基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

嵌入式軟件
2012-08-08

ARM 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 二進(jìn)制 SoC
基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2012-08-08

ARM 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 二進(jìn)制 SoC
英國電信與英國“國家醫(yī)療服務(wù)體系”

NHS 成立于1948 年，為世界上規(guī)模最大的國家資助醫(yī)療體系，該體系由英國各級(jí)公立醫(yī)院、各類診所、社區(qū)醫(yī)療中心和養(yǎng)老院等醫(yī)療機(jī)構(gòu)組成，旨在為英國全體國民提供免費(fèi)醫(yī)療服務(wù)。NHS是迄今世界醫(yī)療制度史上最重要的探索

醫(yī)療電子
2012-08-08

醫(yī)療服務(wù) 英國電信 MDASH SoC
超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因此在封裝研究中心（PRC）以及許多其它研究機(jī)構(gòu)，均將系統(tǒng)封裝（SOP或稱SiP）視為SOC解決方案

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-07

微米線寬 RC SoC
第三代超極本首先品嘗單芯片SoC Haswell

VR-Zone今天公布了Intel的兩份最新路線圖，展現(xiàn)了筆記本移動(dòng)平臺(tái)未來一年多的發(fā)展規(guī)劃，最引人注目的當(dāng)屬下一代Haswell。Ivy Bridge將在今年底明年初進(jìn)行一次更新升級(jí)，其中今年第四季度有四核心的Core i7-3940XM 3.

智能硬件
2012-08-07

超極本 HASWELL 芯片 SoC
SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑

模擬
2012-08-03

晶體管低電壓 SRAM SoC
MCU廠商：新策略應(yīng)對(duì)市場與技術(shù)變革

2012年中國MCU市場營業(yè)收入將達(dá)到35.3億美元，略高于2011年的34.9億美元。到2016年，中國MCU市場將達(dá)到49.5億美元，預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年度增長率為7.3%。但是，在這個(gè)穩(wěn)定增長的市場中也存在著諸多不確定的因素。

單片機(jī)
2012-08-03

工程師富士通 MCU SoC
首爾半導(dǎo)體對(duì)Q3展望樂觀預(yù)估穩(wěn)定增長

雖LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當(dāng)多，然韓國LED主要廠商首爾半導(dǎo)體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡稱SOC)對(duì)其2012年第3季營運(yùn)展望為相對(duì)樂觀，預(yù)估營收季成長率將分別為4.7~14.2%、2.8

顯示光電
2012-08-02

首爾半導(dǎo)體顯示器 TV SoC
首爾半導(dǎo)體對(duì)Q3樂觀展望 LED營收季成長率上看14%

雖然LED產(chǎn)業(yè)2012年下半面臨的不確性因素相當(dāng)多，然韓國LED主要廠商首爾半導(dǎo)體及上游LED芯片子公司Seoul Optodevice Company (以下簡稱SOC)對(duì)其2012年第3季營運(yùn)展望為相對(duì)樂觀，預(yù)估營收季成長率將分別為4.7~14.2%、2

顯示光電
2012-08-02

LED 首爾半導(dǎo)體 TV SoC
ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶體是

消費(fèi)電子
2012-08-01

英特爾 ARM 臺(tái)積電 SoC
ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶體是

消費(fèi)電子
2012-08-01

英特爾 ARM 臺(tái)積電 SoC
關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分

有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分

模擬
2012-07-31

DSP 衛(wèi)星加速器 SoC
ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過，ARMCEOWarrenEast表示，他并不擔(dān)心于英特爾(Intel)在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET技術(shù)中，電晶體是垂直在

模擬
2012-07-31

英特爾 ARM 臺(tái)積電 SoC

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SoC

下代22nm Atom完全細(xì)節(jié)：單芯片SoC大一統(tǒng)

HPI接口在TI SOC的應(yīng)用

基于SoC的數(shù)字?jǐn)z像系統(tǒng)

音視頻SoC測試要求與應(yīng)用介紹

采用GPIB和計(jì)算機(jī)并行口的SoC自動(dòng)化測試方案介紹

賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)1GHz處理能力

Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC實(shí)現(xiàn)1GHz處理能力

基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于SoC的X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

英國電信與英國“國家醫(yī)療服務(wù)體系”

超細(xì)線蝕刻工藝技術(shù)介紹

第三代超極本首先品嘗單芯片SoC Haswell

SoC用低電壓SRAM技術(shù)介紹

MCU廠商：新策略應(yīng)對(duì)市場與技術(shù)變革

首爾半導(dǎo)體對(duì)Q3展望樂觀預(yù)估穩(wěn)定增長

首爾半導(dǎo)體對(duì)Q3樂觀展望 LED營收季成長率上看14%

ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

關(guān)于SoC處理單元性能評(píng)估及功能劃分

ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

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