SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

DVR的技術(shù)發(fā)展史可簡(jiǎn)單概括為一個(gè)從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術(shù)在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術(shù)層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢(shì)，和讀者共同分享。隨著

消費(fèi)電子
2012-07-31

DVR 嵌入式芯片 SoC
從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

DVR的技術(shù)發(fā)展史可簡(jiǎn)單概括為一個(gè)從單路到多路，集成度逐漸增加，每路成本從高到低的過程。而芯片技術(shù)在這其中又扮演了極其重要的角色。本文主要從芯片技術(shù)層面來分析DVR的發(fā)展過程和未來趨勢(shì)，和讀者共同分享。隨著

消費(fèi)電子
2012-07-31

DVR 嵌入式芯片 SoC
Ease：ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

盡管一直到2015下半年，臺(tái)積電 ( TSMC )都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù)，不過， ARM CEO Warren East表示，他并不擔(dān)心于英特爾 ( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中，電晶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-31

英特爾 ARM 臺(tái)積電 SoC
印度稱中國(guó)傾銷太陽能產(chǎn)品傷害印企

摘要：印度亞洲通訊社5月6日?qǐng)?bào)道稱，印度的太陽能產(chǎn)品市場(chǎng)為全球企業(yè)提供了巨大商機(jī)，但由于政策缺失和中國(guó)等外國(guó)企業(yè)帶來的激烈競(jìng)爭(zhēng)，印度本國(guó)的企業(yè)受到很大傷害。... 印度亞洲通訊社5月6日?qǐng)?bào)

電源-能源動(dòng)力
2012-07-27

通訊太陽能 ENERGY SoC
片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測(cè)試方案

SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時(shí)降低測(cè)試成本?隨著先進(jìn)的集成電路(IC)設(shè)計(jì)方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用，半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上，其尺寸之小、功能之全尚無先例，我們稱之為

測(cè)試測(cè)量
2012-07-27

測(cè)試程序測(cè)試方案芯片 SoC
Rovi與Panasonic SoC達(dá)成合作協(xié)議

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術(shù)將被整合應(yīng)用于Panasonic集團(tuán)半導(dǎo)體公司的“Uniphier?”系列專為數(shù)字電視與藍(lán)光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術(shù)專門設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
Rovi與Panasonic SoC達(dá)成合作協(xié)議

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，樂威公司日前宣布其DivX Plus Streaming?技術(shù)將被整合應(yīng)用于Panasonic集團(tuán)半導(dǎo)體公司的“Uniphier?”系列專為數(shù)字電視與藍(lán)光播放器研發(fā)的集成電路 (IC) 解決方案中。DivX Plus Streaming技術(shù)專門設(shè)計(jì)

消費(fèi)電子
2012-07-27

OV PANASONIC VI SoC
瑞薩大重組：日本國(guó)內(nèi)工廠數(shù)量減半，裁員過萬

陷入經(jīng)營(yíng)危機(jī)的瑞薩電子為了生存下來，最終做出重大決定，將在今后3年內(nèi)進(jìn)行前所未有的大規(guī)模重組。大方針是將經(jīng)營(yíng)資源向份額居首位的MCU集中。按照重組計(jì)劃，目前為18家的日本國(guó)內(nèi)工廠最多將削減10家，同時(shí)還將裁減

半導(dǎo)體
2012-07-26

MCU 三菱電機(jī) NEC SoC
Thunderbolt路線圖：2014年或出現(xiàn)SoC化

Thunderbolt路線圖：2014年或出現(xiàn)Soc化目前Intel已推出第二代Thunderbolt芯片，代號(hào)為Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型號(hào)，支持2個(gè)接口，封裝面積和功耗相比第一代Port Ridge更低。Intel Z77芯片組提供了對(duì)Thund

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-26

接口路線圖 THUNDERBOLT SoC
受亞洲需求推動(dòng) 全球LTE用戶年底或突破5000萬

7月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，咨詢機(jī)構(gòu)Parks Associates最新報(bào)告預(yù)測(cè)，受亞洲需求推動(dòng)，全球LTE用戶到今年年底將突破5000萬。報(bào)告指出，到今年年底，亞洲LTE用戶將占全球總量的53%，成為4G革命的引領(lǐng)者。隨著越來越

通信技術(shù)
2012-07-25

智能手機(jī) LTE 4G網(wǎng)絡(luò) SoC
ARM與臺(tái)積公司攜手合作

ARM與臺(tái)積公司日前共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此項(xiàng)合作將為ARMv8架構(gòu)

消費(fèi)電子
2012-07-25

ARM IP FINFET SoC
消費(fèi)類音視頻SoC的測(cè)試

消費(fèi)類領(lǐng)域的融合正在加速，在消費(fèi)類電腦以及通信應(yīng)用中，由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機(jī)，僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、

測(cè)試測(cè)量
2012-07-24

音視頻 DAC TE SoC
ARM攜手臺(tái)積公司為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

ARM與臺(tái)積公司今日共同宣布一項(xiàng)為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺(tái)積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術(shù)，讓芯片設(shè)計(jì)商在應(yīng)用處理器領(lǐng)域也能擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。此項(xiàng)合作將為ARMv8架構(gòu)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-24

IP ARM處理器 FINFET SoC
SoCIP 2012完美閉幕,盡現(xiàn)專業(yè)優(yōu)勢(shì),現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流踴躍

21ic訊會(huì)議主辦方S2C宣布本次SoCIP展會(huì)于5月在上海和北京成功舉辦，本次會(huì)議吸引了眾多與會(huì)者和參展商參加，今年的參展商包括SpringSoft、Tensilica、Algotochip、CAST, Cosmic等老面孔及Mindtree等新加入的著名IP廠

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-23

研討會(huì) IP BSP SoC
ARM與臺(tái)積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

ARM與臺(tái)積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-07-21

IP ARM處理器 FINFET SoC
對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

嵌入式教程
2012-07-21

CPU 系統(tǒng)設(shè)計(jì) SOC系統(tǒng) SoC
張忠謀：臺(tái)積電20奈米超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2013年客戶首選

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀今(19)日在法人說明會(huì)表示，綜觀市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)者，臺(tái)積電20 奈米SoC方案能滿足客戶低功耗、高效能需求，預(yù)定2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，且絕對(duì)是

模擬
2012-07-19

英特爾臺(tái)積電 MOBILE SoC
新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

在當(dāng)今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進(jìn)經(jīng)過硅驗(yàn)證并針對(duì)特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP，有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計(jì)走向 28nm工藝技術(shù)，也隨之會(huì)出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計(jì)包括了很多

模擬
2012-07-16

驅(qū)動(dòng)器揚(yáng)聲器音頻編解碼器 SoC
今后幾年全球智能電表出貨量趨勢(shì)預(yù)測(cè)

據(jù)IHS iSuppli公司，2016年全球智能電表出貨量將從2011年的2050萬個(gè)增長(zhǎng)到6200萬個(gè)。2016年全球智能電表所使用的半導(dǎo)體的銷售額將從2011年的5.056億美元上升到11億美元。智能電表具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點(diǎn)，得到

測(cè)試測(cè)量
2012-07-12

電網(wǎng) 趨勢(shì)預(yù)測(cè) 智能電表 SoC
中芯40nm低漏電工藝DesignWare IP加速SoC開發(fā)

最新的合作推出了15款基于中芯國(guó)際40納米低漏電（40LL）工藝技術(shù)的Synopsys? DesignWare?知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），可使設(shè)計(jì)師更容易地將各項(xiàng)功能集成到先進(jìn)的低功耗SoC之中經(jīng)過驗(yàn)證的接口物理層IP包括：PCI Express ?、USB和

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-11

中芯 IP DESIGN SoC

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SoC

從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

從芯片層面來談嵌入式DVR的技術(shù)發(fā)展

Ease：ARM和臺(tái)積電在SoC方面領(lǐng)先英特爾

印度稱中國(guó)傾銷太陽能產(chǎn)品傷害印企

片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測(cè)試方案

Rovi與Panasonic SoC達(dá)成合作協(xié)議

Rovi與Panasonic SoC達(dá)成合作協(xié)議

瑞薩大重組：日本國(guó)內(nèi)工廠數(shù)量減半，裁員過萬

Thunderbolt路線圖：2014年或出現(xiàn)SoC化

受亞洲需求推動(dòng) 全球LTE用戶年底或突破5000萬

ARM與臺(tái)積公司攜手合作

消費(fèi)類音視頻SoC的測(cè)試

ARM攜手臺(tái)積公司為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

SoCIP 2012完美閉幕,盡現(xiàn)專業(yè)優(yōu)勢(shì),現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流踴躍

ARM與臺(tái)積公司攜手為下一代64位ARM處理器進(jìn)行優(yōu)化

對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

張忠謀：臺(tái)積電20奈米超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2013年客戶首選

新一代SoC整合音頻編解碼器的挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

今后幾年全球智能電表出貨量趨勢(shì)預(yù)測(cè)

中芯40nm低漏電工藝DesignWare IP加速SoC開發(fā)

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