半導(dǎo)體測試巨頭愛德萬測試(Advantest)是一家日本測試公司,愛德萬測試(Advantest)于去年7月購并惠瑞捷(Verigy),惠瑞捷與愛德萬測試于今年4月1日起已正式整并至愛德萬測試,自此成為全球最大的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠
21IC訊 日前,德州儀器 (TI) 與低成本高級 4G 無線基站創(chuàng)新供應(yīng)商 PureWave Networks 公司宣布針對 PureWave 最新推出的 PureWave Constellation 系列 LTE 小型蜂窩基站展開協(xié)作,以無與倫比的便捷性實現(xiàn)高達 1Gbps
2011年,日本愛德萬測試公司以11億美元的高額交易價收購了惠瑞捷公司,這無疑是半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的頭等大事,此次聯(lián)姻也將愛德萬測試在原本的存儲器測試領(lǐng)域的優(yōu)勢擴展到SoC領(lǐng)域,產(chǎn)品線也更加全面與多元化,更具規(guī)模與
據(jù)市場研究機構(gòu)IHS iSuppli的報告顯示,中國微控制器(MCU)市場預(yù)期在2015年達到47億美元的營收規(guī)模,在之前5年里保持60%的增長率。工業(yè)和消費電子市場占據(jù)最大份額,而來自汽車電子領(lǐng)域的需求增長最快,同時,新能源
近年來,智能手機和筆記本電腦等移動/便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強用戶體驗的同時,在基本語音通信功能的用戶體驗方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語音清晰度,同時保
嵌入式系統(tǒng)如今已“無處不在”,而由于FPGA的創(chuàng)新,嵌入式系統(tǒng)里使用FPGA變得非常通用。在最近由UBM展開的一次嵌入式調(diào)查中發(fā)現(xiàn),接近45%的嵌入式設(shè)計師計劃在下一個嵌入式項目中使用FPGA,并且很多客戶在
21ic訊 CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,這是一款用于高級音頻和語音應(yīng)用的業(yè)界功能最強大的低功耗、可擴展32位DSP架構(gòu)。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機,移動計算和數(shù)字家庭設(shè)備市場,滿足市場對于語音預(yù)處理和音頻后
CEVA推出32位DSP架構(gòu)框架CEVA-TeakLite-4
近年來,智能手機和筆記本電腦等移動/便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強用戶體驗的同時,在基本語音通信功能的用戶體驗方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語音清晰度,同時保
FPGA技術(shù)創(chuàng)新,推動嵌入式應(yīng)用驅(qū)動向可編輯SoC發(fā)展
FPGA技術(shù)創(chuàng)新,推動嵌入式應(yīng)用驅(qū)動向可編輯SoC發(fā)展
嵌入式應(yīng)用成SoC FPGA新引擎
嵌入式應(yīng)用成SoC FPGA新引擎
嵌入式應(yīng)用成SoC FPGA新引擎
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)今天宣布參與思杰片上系統(tǒng) (SoC)項目,研發(fā)全新一代的瘦客戶機,用于低成本的高清晰度虛擬與桌面應(yīng)用。Marvell? ARMADA? 510 SoC實現(xiàn)了思杰H
21ic訊 Cosmic Circuits將參加2012年5月在上海和北京舉行的SoCIP年會。Cosmic Circuits提供納米技術(shù)節(jié)點差異化模擬、混合信號和連接IP核的廣泛組合。模擬和混合信號IP核的范圍覆蓋數(shù)模轉(zhuǎn)換器、用于無線和音頻的模擬前
21ic訊 美滿電子科技(Marvell)日前宣布參與思杰片上系統(tǒng) (SoC)項目,研發(fā)全新一代的瘦客戶機,用于低成本的高清晰度虛擬與桌面應(yīng)用。Marvell® ARMADA® 510 SoC實現(xiàn)了思杰HDX性能與完整芯片解決方案的無縫集
Axxia代表一種獨特的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)SoC解決方案平臺,靈活且高效節(jié)能的可擴展架構(gòu)!它包含完整的網(wǎng)絡(luò)芯片和軟件組合。本文首先結(jié)合LSI的IP優(yōu)勢,概述了Axxia平臺具有的靈活性和高度可擴展性,并以與ARM的最新合作再次強調(diào)這
1前言隨著半導(dǎo)體科技的進步,我們已經(jīng)可以把越來越多的電路設(shè)計在同一個芯片中,這里面可能包含有中央處理器(CPU)、嵌入式內(nèi)存(Embeddedmemory)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字功能模塊(Digitalfunction)、模擬
SoC測試的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn)