SoC

我要報(bào)錯(cuò)

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

第5屆SoCIP研討展覽會(huì)的報(bào)名登記現(xiàn)已開(kāi)始

21ic訊 SoCIP會(huì)議組織者—S2C 宣布2012年SoCIP研討展覽會(huì)的報(bào)名登記現(xiàn)已開(kāi)始。全天會(huì)議將分別于2012年5月22日在上海，5月24日在北京舉辦。SoCIP會(huì)議已發(fā)展成為中國(guó)領(lǐng)先的SoC/ASIC設(shè)計(jì)會(huì)議之一。北京和上海各限定

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-25

ASIC設(shè)計(jì) SoC IP ADC
Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

Algotochip，(專(zhuān)注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專(zhuān)家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無(wú)線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE 終端參考

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-25

LG GO CHIP SoC
分析稱(chēng)SoC將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)取代大多數(shù)CPU

CPU已經(jīng)站在計(jì)算機(jī)科技的前沿50年了，隨著移動(dòng)設(shè)備的興起，現(xiàn)在它終于遇到了一個(gè)真正有威脅的挑戰(zhàn)者：SoC。以前我們會(huì)看CPU來(lái)買(mǎi)電腦，但現(xiàn)在，手機(jī)，平板，甚至將推出的部分筆記本，它們用的都是SoC。這種趨勢(shì)在最近

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-24

CPU BSP SoC
瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

21ic訊瑞薩電子面向高端混合型機(jī)頂盒的SoC，R-Home S1瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機(jī)頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收

通信技術(shù)
2012-04-23

瑞薩電子多模 BSP SoC
TI多標(biāo)準(zhǔn)SoC有助降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出

近日，德州儀器（TI）宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施芯片系統(tǒng)（SoC），該系統(tǒng)綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超大容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。在SoC的支撐下，單個(gè)通信基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)即可滿足從

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-23

宏基蜂窩基站 SoC
燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開(kāi)始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-23

半導(dǎo)體集成 AN SoC
新漢著力ARM SOC解決方案開(kāi)發(fā)

新漢著力ARM SOC解決方案開(kāi)發(fā)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-23

ARM ARM微處理器 SoC
SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

引言光纖通道（FC）是一個(gè)高性能的雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標(biāo)準(zhǔn)是由T11標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（美國(guó)國(guó)家信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)下屬的技術(shù)委員會(huì)）制定的，它是一個(gè)為適應(yīng)日益增長(zhǎng)的高性能信息傳輸要求而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)通

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-20

芯片設(shè)計(jì) 端口 SoC
四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

21ic訊美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國(guó)快速成長(zhǎng)的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國(guó)衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤?/p>
廠商動(dòng)態(tài)
2012-04-19

微電子機(jī)頂盒芯片 MIPS處理器 SoC
燦芯新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante” 可杜絕手工連接風(fēng)險(xiǎn)

IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導(dǎo)體”）日前宣布，開(kāi)始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-19

集成 TE AN SoC
中芯國(guó)際：2013年中28nm工藝基本完成

問(wèn)：貴公司的工藝計(jì)劃是什么？答：在先進(jìn)制程方面，中芯也有人也在自問(wèn)：我們是不是不再搞先進(jìn)工藝？這是不對(duì)的。先進(jìn)工藝我們還要搞，28nm正在做，準(zhǔn)備在2013年第二季度末、第三季度初就把28nm工藝基本完成。然后

模擬
2012-04-18

中芯國(guó)際 Intel 5NM SoC
支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新產(chǎn)品將于2013年發(fā)布

Tegra 3的架構(gòu)不支持LTE的狀況讓Nvidia損失了好些好的機(jī)會(huì)，比如說(shuō)作為SoC的供應(yīng)商提供HTC One X（這個(gè)產(chǎn)品將以Qualcomm’s Snapdragon S4配置發(fā)布）的北美版本。但是Nvidia似乎已經(jīng)吸取教訓(xùn)，而且貌似會(huì)在一

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-16

NVIDIA LTE TEGRA SoC
Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip

醫(yī)療電子
2012-04-13

MICROSEMI SMARTFUSION SoC
如何延長(zhǎng)汽車(chē)電池的壽命和可靠性？

每五次汽車(chē)故障就有一次是電池造成的。在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，隨著電傳線控，發(fā)動(dòng)/熄火引擎管理和混合動(dòng)力（電力/燃?xì)猓┑绕?chē)技術(shù)日益普及，這一問(wèn)題將變得越來(lái)越嚴(yán)重。為了減少故障，需要精確地檢測(cè)電池的電壓、電流和溫度

汽車(chē)電子
2012-04-12

汽車(chē)電池鉛酸電池電池檢測(cè) SoC
Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供基于SmartFusion可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-04-11

MICROSEMI SMARTFUSION SoC
基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無(wú)線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X

通信技術(shù)
2012-04-10

內(nèi)核 DSP 編程 SoC
Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

美高森美公司宣布提供基于SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠支持種類(lèi)繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠

醫(yī)療電子
2012-04-10

MICROSEMI SMARTFUSION SoC
蘋(píng)果Siri遭遇技術(shù)過(guò)剩問(wèn)題

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研與顧問(wèn)公司Parks Associates周一發(fā)布調(diào)查報(bào)告稱(chēng)，87%的iPhone 4S手機(jī)用戶每月至少使用了虛擬助手功能Siri的一項(xiàng)功能。Parks Associates共對(duì)482位iPhone 4S手機(jī)用戶進(jìn)行了調(diào)查。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，大

充電吧
2012-04-10

蘋(píng)果 iPhone TE SoC
基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643，新產(chǎn)品可提升有線和無(wú)線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應(yīng)用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X

數(shù)字電源
2012-04-08

內(nèi)核 DSP 編程 SoC
Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

美高森美公司宣布提供基于SmartFusion®可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠支持種類(lèi)繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-04-08

MICROSEMI SMARTFUSION SoC

首頁(yè) 上一頁(yè) 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 下一頁(yè) 尾頁(yè)

SoC

第5屆SoCIP研討展覽會(huì)的報(bào)名登記現(xiàn)已開(kāi)始

Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

分析稱(chēng)SoC將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)取代大多數(shù)CPU

瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

TI多標(biāo)準(zhǔn)SoC有助降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出

燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

新漢著力ARM SOC解決方案開(kāi)發(fā)

SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

四聯(lián)微電子采用MIPS處理器開(kāi)發(fā)新款機(jī)頂盒芯片

燦芯新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante” 可杜絕手工連接風(fēng)險(xiǎn)

中芯國(guó)際：2013年中28nm工藝基本完成

支持LTE的Nvidia Tegra 4 SoC新產(chǎn)品將于2013年發(fā)布

Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

如何延長(zhǎng)汽車(chē)電池的壽命和可靠性？

Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

蘋(píng)果Siri遭遇技術(shù)過(guò)剩問(wèn)題

基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻