Mindspeed的雙模小蜂窩基站SoC將Picochip已被廣為采用的3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺(tái) 最新的Transcede處理器簡化了從3G到LTE網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn) T22xx和T33xx系列成員擴(kuò)大了Mindspeed快速發(fā)展的產(chǎn)品組合,全面覆蓋了多標(biāo)
21ic訊 我們不妨設(shè)想一下:即便在基站邊緣,數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn);有限的服務(wù)區(qū)已成為過去;基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上,讓所有這一切成為可能
Mindspeed雙模小蜂窩基站SoC將3G技術(shù)推向高性能TranscedeLTE平臺(tái)
SoC更進(jìn)一步!Intel Atom將整合WiFi
21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)運(yùn)營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片,它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化,可抑
Intel 與ARM,代表著兩大競爭陣營,他們均搶先進(jìn)入新的技術(shù)領(lǐng)域,硝煙正彌漫著整個(gè)新戰(zhàn)場的每個(gè)角落。作為硅工藝技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先者,眾所周知,Intel使用的是x86計(jì)算架構(gòu)。傾向于非垂直整合的Intel采用的是橫向生態(tài)模
中國領(lǐng)先的高性能模數(shù)、數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商深圳芯??萍既涨靶迹瞥鲆豢畹统杀?、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列,向業(yè)界展示了芯??萍荚贏DC、SoC產(chǎn)品之外進(jìn)軍MCU市
中國領(lǐng)先的高性能模數(shù)、數(shù)?;旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商深圳芯海科技日前宣布,推出一款低成本、低功耗的8位CMOS單芯片F(xiàn)LASH MCU——CSU8RF211x系列,向業(yè)界展示了芯海科技在ADC、SoC產(chǎn)品之外進(jìn)軍MCU市場的動(dòng)向。
21ic訊 Mindspeed科技有限公司日前宣布:為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計(jì)劃(LTE)運(yùn)營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片,它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合
Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC
最近有消息傳出,日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計(jì)/研發(fā)業(yè)務(wù),成立一家新公司,正符合 了日本政府提出的SoC才是提升日本電子制造業(yè)競爭
瑞薩集成LTE模塊SoC降低智能手機(jī)成本
基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報(bào)告,由于價(jià)格壓力沉重和電視銷售低迷,去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮,并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元,比2010年
基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
近日消息,據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報(bào)告,2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元,比2010年的23.6億美元下降7.4%。銷售額下降的原因,報(bào)告稱是由于價(jià)格壓力沉重和電視銷售低迷,去年
由于2011年電子行業(yè)整體行情不景氣,價(jià)格壓力沉重和電視銷售低迷,去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮,并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元,比2010年的23.6億美元下
據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報(bào)告,由于價(jià)格壓力沉重和電視銷售低迷,去年電視主板上使用的半導(dǎo)體銷售額萎縮,并迫使一些知名供應(yīng)商永遠(yuǎn)退出該產(chǎn)業(yè)。 2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元,比