在長時(shí)間的醞釀之后,英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器,其采用3D Foveros封裝,同時(shí)使用22nm和10nm兩種制程,包括1個Sunny Cove性能核心和4個Tremont節(jié)能核心。
英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”,搭載單個10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個較小的10nm CPU內(nèi)核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內(nèi)提供大量多線程性能,從而創(chuàng)建一個低功耗處理器。