快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場,背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)?;渴鹕喜⒉焕硐搿D敲?,究竟如何解決這些問題的呢?
ARM表示,推出Mbed Linux OS的目的,就是建立IoT產(chǎn)品的基礎(chǔ)模塊,讓其他廠商可以集中開發(fā)附加價值高的功能。此外,該操作系統(tǒng)也與自家物聯(lián)網(wǎng)管理平臺Pelion深度整合,企業(yè)用戶可以直接執(zhí)行裝置建置、更新,并確保設(shè)備連線正常。
這幾天看了下 mbed 的源碼,給上層應(yīng)用調(diào)用的接口封裝的還是不錯的。代碼質(zhì)量比較高,注釋也很詳細(xì),文檔和例程比較全。但是驅(qū)動層的程序全是 C 語言編寫的,代碼質(zhì)量就沒有那么高了,注釋比較少而且不規(guī)范,比較懷疑 mbed 的穩(wěn)定性。mbed 的實時內(nèi)核是用的 RTX5 ,文件系統(tǒng)用的 FatFs ,還有一些開源的協(xié)議棧,整套系統(tǒng)比較繁雜。mbed 框架是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)的,工業(yè)控制級別的產(chǎn)品可以考慮用 RTE 框架。RTE 框架目前驅(qū)動層程序還不太完善,有好多需要自己去實現(xiàn),可能在過一段時間會好一些吧???/p>
Mbed Cloud的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理功能現(xiàn)已擴(kuò)展,支持配置 Mbed Edge的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理。Mbed Edge具備三大重要功能:(1) 支持非IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議; (2) 邊緣計算;(3) 網(wǎng)關(guān)管理。
NXP LPC11U24化身mbuino,邂逅mbed,為科技工作提供無限可能。強悍的性能,嬌小的身材,豐富的外設(shè),必定能引發(fā)工程師無限的創(chuàng)作熱情,快跟我們一起加入進(jìn)來吧,請開始你的表演。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布開始分銷Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM mbed開發(fā)平臺。
ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接,讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備,在設(shè)備的整個壽命周期內(nèi)充分釋放其價值。
ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺提供了所有關(guān)鍵組件,通過 ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū),簡化了下一代IoT應(yīng)用的開發(fā)與部署。
今天帶來的這款Mbed BLE Sensor Tag開發(fā)板的主控芯片是nRF51822,這一芯片集成了一個2.4GHz藍(lán)牙收發(fā)器外還集成了一個ARM Cortex M0內(nèi)核,配合開發(fā)板上面集成的傳感器、LED、按鍵等外設(shè),能夠輕松制作一款小型的無線控制的平臺。
在去年,seeed公司發(fā)布了一款新的開發(fā)平臺——Seeed Arch Pro,這款開發(fā)板使用的同樣是LPC1768微控制器,但是在功能上比當(dāng)年的mbed LPC1768豐富了許多。本次評測,筆者將會向大家介紹這款A(yù)rch Pro開發(fā)板。
智能手機的興起和飛速發(fā)展,帶動移動端CPU過去數(shù)年的風(fēng)光。物聯(lián)網(wǎng),穿戴設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,使得嵌入式產(chǎn)品也越來越受到人們的關(guān)注。嵌入式微控制器(MCU),作為嵌入式產(chǎn)品的CPU,當(dāng)然是這類產(chǎn)業(yè)的核心。意法半導(dǎo)體(ST)前段時間宣布其全球MCU出貨量突破15億顆,一時間風(fēng)光無兩。ST有豐富的產(chǎn)品線能完美切合各類產(chǎn)品的應(yīng)用,針對豐富的產(chǎn)品,與之對應(yīng)的各類豐富,使用,價格親民的開發(fā)板,對其在工程師中的推廣起到了至關(guān)重要的作用。
ams AG公司(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布,雙方合作開發(fā)的NFC解決方案獲得ARM新的可穿戴
開發(fā)面向工業(yè)4.0和精細(xì)農(nóng)業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用ARM® mbed™ OS 平臺可簡化智能硬件開發(fā)、 加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及。中國專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案提供商北京美信凌科信息技術(shù)
ARM近日宣布收購物聯(lián)網(wǎng)安全軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商Offspark,Offspark是一家總部位在荷蘭、致力于提供物聯(lián)網(wǎng)通信安全技術(shù)的公司,其PolarSSL技術(shù)已經(jīng)廣泛地被采用于包括傳感器模塊、通