3D封裝技術(shù)簡介
抵消比特幣挖礦造成的環(huán)境破壞可實(shí)現(xiàn)嗎
常熟銀行大數(shù)據(jù)常被機(jī)構(gòu)調(diào)研
Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù)
Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了
英國5歲男孩成為世界上最年輕的微軟認(rèn)證專家
Microchip推兩款全新3相無刷直流電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)器
相變存儲(chǔ)器已經(jīng)悄悄現(xiàn)身在手機(jī)產(chǎn)品中
Microchip推出全新零漂移儀表放大器
3V八路模擬前端解決方案
AVR數(shù)碼管項(xiàng)目改成STM32和OLED屏顯示
預(yù)算:¥5000基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動(dòng)開發(fā)
預(yù)算:¥10000FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000STC8控制DDS帶modbus 通訊上位機(jī)功能的編程
預(yù)算:¥4500STC8控制DDS帶modbus 通訊上位機(jī)功能的編程
預(yù)算:¥2000實(shí)現(xiàn)INTEL I5的SPI總線轉(zhuǎn)CAN總線通信
預(yù)算:¥50000