海爾攜手華為發(fā)布全球首臺(tái)NB-IoT智能空調(diào) NB-IoT終端走向國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證
聯(lián)發(fā)科副總游人杰:物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片帶來四大改變
IoT芯片今年出貨量或突破億顆
NB-IoT芯片究竟有哪些優(yōu)點(diǎn),連華為、高通都開始互爭(zhēng)雄長(zhǎng)
飛騰電子發(fā)布NB-IoT模組FT780,內(nèi)含M0內(nèi)核,支持單芯片解決方案
移遠(yuǎn)通信物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模組龍頭
NB-IoT模組價(jià)格走低,芯片以后免費(fèi)?
NB-IoT芯片市場(chǎng)烽煙四起,華為、高通、聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)鼓已鳴
物聯(lián)網(wǎng)將迎井噴期 如何在NB-IoT芯片、模組上做文章?
bacnet mstp協(xié)議RS485接口IO模塊程序開發(fā)
預(yù)算:¥10000安卓嵌入式系統(tǒng)開發(fā),數(shù)據(jù)采集和物聯(lián)網(wǎng)通訊
預(yù)算:¥50000