Molex莫仕發(fā)布小型化技術(shù)報(bào)告,重點(diǎn)介紹專家在產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程和前沿連接方面的見解和創(chuàng)新
eSIM卡 帶來(lái)哪些好處? eSIM卡未來(lái)發(fā)展空間幾何?
撥叉式小件物品分揀機(jī)
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新型電子標(biāo)簽防拆卸機(jī)制
C波段SIR濾波器小型化的研究
克服PCB板間多連接器組對(duì)齊的挑戰(zhàn)
多功能接口模塊在產(chǎn)品小型化過程中的應(yīng)用
智能門鎖方案外包(有現(xiàn)成的開發(fā)板,軟件)
預(yù)算:¥200000