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[導(dǎo)讀]最近逐漸有采用QLC顆粒的SSD面世,雖然其容量巨大,但是讓Cache緩存用完后很低的原始寫入速度讓也與現(xiàn)在的采用TLC顆粒的SSD相去甚遠(yuǎn)。今天Intel正式公布了傲騰內(nèi)存H10系列,將3D Xpo

最近逐漸有采用QLC顆粒的SSD面世,雖然其容量巨大,但是讓Cache緩存用完后很低的原始寫入速度讓也與現(xiàn)在的采用TLC顆粒的SSD相去甚遠(yuǎn)。今天Intel正式公布了傲騰內(nèi)存H10系列,將3D Xpoint技術(shù)與QLC閃存顆粒相結(jié)合,相互彌補(bǔ)缺憾。

近期采用QLC閃存的SSD逐漸上市了,雖然這些SSD在容量上十分令人滿意,但是在Cache寫滿后的原始速度也是讓人大跌眼鏡。同時(shí)由于QLC閃存每個(gè)單元存儲4位數(shù)據(jù)的原理,導(dǎo)致其耐久度相對當(dāng)前的3D TLC及3D?MLC閃存下降很明顯。與此同時(shí),市面上也出現(xiàn)了一種超高耐久度、持續(xù)、隨機(jī)讀寫性能極為優(yōu)秀的閃存,就是采用3D Xpoint技術(shù)的傲騰內(nèi)存?,F(xiàn)在Intel將QLC與傲騰內(nèi)存結(jié)合起來,正式發(fā)布了Intel optane H10系列傲騰內(nèi)存。

Intel稱傲騰內(nèi)存H10在低隊(duì)列深度下能有比較理想的混合隨機(jī)讀寫性能。與傲騰內(nèi)存技術(shù)結(jié)合能提供可靠大容量的存儲方案。

不過根據(jù)介紹,Intel將3D Xpoint技術(shù)與QLC結(jié)合方式是通過Intel快速存儲技術(shù)(RST)來實(shí)現(xiàn)的,就是之前利用小容量傲騰內(nèi)存加速機(jī)械硬盤的方案,之前超能也做過評測。雖然整個(gè)傲騰內(nèi)存H10擁有PCIex4接口,但是其上面分別有傲騰內(nèi)存控制器及QLC閃存控制器,所以兩個(gè)控制器分別只占兩個(gè)通道。這種方案對日常應(yīng)用確實(shí)有很明顯的提升,所以對于Intel將QLC與傲騰內(nèi)存技術(shù)結(jié)合還是非常有意義的。

性能方面,Intel聲稱其順序讀/寫達(dá)到2400MB/s及1800MB/s,4KB隨機(jī)讀/寫為32000IOPS/30000IOPS,而QD2 4KB隨機(jī)讀/寫達(dá)到了55000IOPS/55000IOPS。

傲騰內(nèi)存H10支持第八代、第九代及更新酷睿處理器平臺,之前有新聞Intel已經(jīng)通過驅(qū)動使得采用Coffee Lake核心的奔騰及賽揚(yáng)處理器支持傲騰內(nèi)存,這也擴(kuò)展了采用傲騰內(nèi)存產(chǎn)品的適用范圍。

此次Intel公布了三個(gè)型號,其中傲騰內(nèi)存部分的容量有16GB及32GB兩種,而QLC閃存部分容量有256GB、512GB及1TB三種,具體型號如下:

256GB版:16G傲騰內(nèi)存+256GB 3D QLC閃存,耐久度為75TBW。

512GB版:32GB傲騰內(nèi)存+512GB 3D QLC閃存,耐久度為150TBW。

1TB版:32GB傲騰內(nèi)存+1TB 3D QLC閃存,耐久度為300TBW。

不過目前Intel沒有公布這款產(chǎn)品的價(jià)格,此次將QLC閃存與傲騰內(nèi)存相結(jié)合,將QLC閃存的大容量與傲騰內(nèi)存的高隨機(jī)讀寫性能優(yōu)勢互補(bǔ),相信傲騰內(nèi)存H10會成為市場上的一個(gè)“真香”產(chǎn)品。

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