KLA發(fā)布全新缺陷檢測(cè)與檢視產(chǎn)品組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯，2019年7月9日-KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。這些全新的檢測(cè)系統(tǒng)是我們公司旗艦產(chǎn)品系列——圖案晶圓平臺(tái)的進(jìn)一步拓展，其檢測(cè)速度和靈敏度均有提升，代表了光學(xué)檢測(cè)的新水準(zhǔn)。全新電子束檢視系統(tǒng)的創(chuàng)新使其自身價(jià)值進(jìn)一步穩(wěn)固，并成為缺陷和發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)生根源之間的必要一環(huán)。對(duì)于領(lǐng)先的3D NAND、DRAM和邏輯集成電路(IC)，該產(chǎn)品組合將縮短整個(gè)產(chǎn)品周期，加快其上市時(shí)間。

“為了有利潤(rùn)地制造下一代內(nèi)存和邏輯芯片，對(duì)所需的制程控制要求之高也是前所未有的，”KLA國(guó)際產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Ahmad Khan說(shuō)。“元件結(jié)構(gòu)變得更小、更窄、更高、更深，并且形狀更為復(fù)雜以及材料更為新穎。將缺陷與其他無(wú)害的物理變化分開(kāi)——也就是從噪聲中分離出所需信號(hào)——已成為一個(gè)非常棘手的難題。我很高興地宣布我們的光學(xué)和電子束工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了一系列創(chuàng)新的系統(tǒng)，將缺陷的檢測(cè)和檢視相結(jié)合，這將推動(dòng)我們的行業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展?！?/span>

392x和295x光學(xué)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)在寬光譜等離子照射技術(shù)，傳感器架構(gòu)和整合芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)等方面都取得實(shí)質(zhì)性的進(jìn)步，其靈敏度、產(chǎn)量和良率相關(guān)的缺陷分類等功能都是業(yè)界翹楚。因此，與領(lǐng)先業(yè)界的前一代產(chǎn)品相比，新系統(tǒng)可以更為迅速地發(fā)現(xiàn)缺陷并提升良率，同時(shí)提供更為全面的在線監(jiān)控。對(duì)于包括EUV光刻質(zhì)量控制在內(nèi)的各種檢測(cè)應(yīng)用，392x和295x系統(tǒng)可以提供不同的波長(zhǎng)范圍并涵蓋從淺溝槽隔離到金屬化的所有制程層。

憑借一流的圖像質(zhì)量和通過(guò)一次測(cè)試獲得完整缺陷分布圖的獨(dú)特能力，eDR7380電子束晶圓缺陷檢視系統(tǒng)可以在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中更加迅速地捕獲缺陷源，同時(shí)在生產(chǎn)制造中更快地檢測(cè)偏移并且獲取更為準(zhǔn)確及可操作的數(shù)據(jù)。該系統(tǒng)能夠?qū)Υ嗳醯腅UV光刻工藝層進(jìn)行檢視。與KLA檢測(cè)儀的獨(dú)特結(jié)合可以縮短獲取結(jié)果的時(shí)間，促進(jìn)多種的KLA特定應(yīng)用的使用，并通過(guò)智能采樣和高效缺陷數(shù)據(jù)交換提升檢測(cè)的靈敏度。

392x、295x和eDR7380系統(tǒng)都可用作新系統(tǒng)或者對(duì)上一代的39xx、29xx或eDR7xxx系統(tǒng)進(jìn)行升級(jí)。這些系統(tǒng)均具有未來(lái)的可擴(kuò)展性，從而保護(hù)晶圓廠的資本投資。

所有新系統(tǒng)都已在全球領(lǐng)先的IC制造廠中安裝運(yùn)行，與其他機(jī)臺(tái)一起共同用于制造創(chuàng)新的電子元件。為了確保芯片制造商所需的高性能和高生產(chǎn)效率，KLA全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)將對(duì)392x、295x和eDR7380系統(tǒng)提供支持。