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[導(dǎo)讀]上周英特爾宣布推出一系列新款處理器,其中第九代酷睿i9-9900K處理器被稱為市場上“最佳游戲處理器”。i9-9900K基于英特爾現(xiàn)有的14nm工藝,擁有8個物理內(nèi)核和 16 線程,標(biāo)準(zhǔn)頻率為3.6G

上周英特爾宣布推出一系列新款處理器,其中第九代酷睿i9-9900K處理器被稱為市場上“最佳游戲處理器”。i9-9900K基于英特爾現(xiàn)有的14nm工藝,擁有8個物理內(nèi)核和 16 線程,標(biāo)準(zhǔn)頻率為3.6GHz,可提速至5.0GHz,在硬件層面上解決了Meltdown漏洞。

除了i9-9900K,英特爾第九代酷睿處理器還包含i7-9700K和 i5-9600K,i7-9700K是i7-8700K的直接升級,二者擁有相同的底層 Coffee Lake 微體系架構(gòu),9700K多出兩個內(nèi)核,睿頻加速性能也更好,但每個內(nèi)核的 L3 緩存更少,僅為 1.5 MB也有 8 個內(nèi)核。相比i9-9900K,i7-9700K沒有超線程,對于給定的 95W TDP,該處理器的基頻也是3.6 GHz,只能在單個內(nèi)核上加速到 4.9 GHz。i5-9600K有六個內(nèi)核,沒有超線程,用戶將發(fā)現(xiàn)該處理器與上一代酷睿 i5 有很多相似之處,但是頻率有所增加。

可以發(fā)現(xiàn),第九代酷睿處理器增加的內(nèi)核和提升的時鐘速度使其超越了酷睿第八代處理器,處理器的功能越來越強(qiáng)大,但最新的處理器仍然采用14nm工藝制造,該工藝最早出現(xiàn)在2014年推出的Broadwell處理器上。

因此,在10nm工藝節(jié)點進(jìn)展不順利的情況下,英特爾只能向其他方向?qū)で笮阅芨倪M(jìn)。

遲遲未到的10nm

在很長一段時間里,英特爾以Tick-Tock(工藝年-構(gòu)架年)的模式規(guī)劃其CPU技術(shù)的發(fā)展,使用這個模式英特爾每年都在改進(jìn)上一代架構(gòu)并轉(zhuǎn)向更小的制造節(jié)點。然而,當(dāng)英特爾轉(zhuǎn)向14nm節(jié)點之后,這種模式就不再可行,因為在保持功能穩(wěn)定的同時減小芯片中晶體管的尺寸變得更加困難。

因此,英特爾對其14nm技術(shù)進(jìn)行改進(jìn),使其能夠在不增加每平方厘米晶體管密度的情況下提升性能,英特爾在14nm節(jié)點進(jìn)行了四次(或五次)迭代。按照之前的Tick-Tock模式,英特爾計劃在2016年發(fā)布基于10nm節(jié)點的Cannon Lake微體系架構(gòu),但由于10nm節(jié)點的一再推遲且沒有確定的發(fā)布日期,因此集成GPU的10nm酷睿桌面處理器的確切發(fā)布時間也仍未確定。

繼續(xù)提升14nm應(yīng)對設(shè)計挑戰(zhàn)

不難發(fā)現(xiàn),最新的高端i9-9900K也無法擺脫英特爾目前處理器設(shè)計的最大挑戰(zhàn)——10nm延期。在英特爾對14nm進(jìn)行了大量的優(yōu)化之后,英特爾新的處理器可以實現(xiàn)預(yù)期的性能提升。與此同時,第九代的酷睿處理器為了提升處理器的性能,英特爾還將更多的內(nèi)核塞入CPU當(dāng)中,擁有更多的物理內(nèi)核和線程。

以往,借助更小的工藝節(jié)點能夠帶來功率效率的提升和晶體管密度的增加允許在與上一代產(chǎn)品功耗相同的情況下提升性能,或者在相同的性能水平下降低功耗。然而,目前英特爾10nm進(jìn)展不順利帶來了設(shè)計挑戰(zhàn),更多只能依靠14nm的優(yōu)化??梢钥吹剑c上一代產(chǎn)品相比,第九代酷睿處理器性能提升了約10%,但其新的芯片功耗也略有所增加。

表格來自anandtech

下面是英特爾第六代CPU的等效14nm芯片的TDP:

酷睿i5-6600K - 91W

酷睿i5-7600K - 91W

酷睿i5-8600K - 95W

酷睿i5-9600K - 95W

總結(jié)來說,酷睿第九代處理器內(nèi)核數(shù)量的增加確實使它們更適合某些應(yīng)用,盡管大多數(shù)游戲玩家可以使用四核處理器而不是六核。另外,英特爾已經(jīng)憑借制程改進(jìn)帶來了同比的業(yè)績增長,但能否繼續(xù)優(yōu)化14nm尚不清楚。

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