超頻玩家:我有一招可讓九代酷睿直降13°C
相比去年的八代酷睿,英特爾的九代酷睿處理器繼續(xù)增加核心數(shù),彌補(bǔ)了多核性能與AMD銳龍的差距,同時單核頻率也提升到了5GHz,雖然代價是功耗大幅增加,特別是酷睿i9-9900K處理器。此外,性能/功耗的增加也讓處理器的溫度備受考驗,盡管這代處理器回歸了釬焊導(dǎo)熱,不過溫度依然是個問題。
想進(jìn)一步降低酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的溫度嗎?超頻玩家Der8auer通過開蓋、換液金以及打磨等方式降低了處理器溫度,最高從96.5°C降至83°C。
極限超頻玩家Der8auer的團(tuán)隊前不久才把酷睿i9-9900K的液氮超頻成績提升到7.6GHz,與此同時他還做了酷睿i9-9900K及酷睿i5-9600K處理器的開蓋測試,因為英特爾盡管換回了釬焊導(dǎo)熱,不過其導(dǎo)熱能力并不是最好的,開蓋還是有幫助的。
酷睿i9-9900K的釬焊
開蓋的過程就不細(xì)說了,Der8auer有自己的開蓋工具,還單獨出售的,使用起來倒是方便。在開蓋更換液態(tài)金屬之后,酷睿i9-9900K的拷機(jī)溫度從93°C降低到了84°C,減少了9°C,效果還不錯。
除了開蓋,Der8auer還對比了8700K及9900K的大小,前者的封裝尺寸9.2x16.6,面積153mm2,后者是178mm2。
此外,酷睿i9-9900K的PCB厚度也增加了,之前我們也做過對比了,Der8auer給出了更精確的數(shù)據(jù)——酷睿i7-8700K是0.87mm厚,酷睿i9-9900K是1.15mm——嚴(yán)格來說,酷睿i9這一代的變化應(yīng)該也是回歸之前的水平,從六代酷睿也就是Skylake這一代PCB厚度就變成了0.8mm左右,而Haswell及之前的都是1.17mm左右。
還有就是處理器核心的高度,經(jīng)過Der8auer的測算,酷睿i9-9900K的核心高度從之前的0.42mm增加到了0.87mm,也變得高了。
除了酷睿i9-9900K開蓋,Der8auer小哥還用酷睿i5-9600K為例做了更深入的測試——不僅要開蓋,還打磨了CPU核心。這個過程要比開蓋危險多了,一般人看看就好了,稍微大力一下可能就會出現(xiàn)“奇跡”了,考慮到九代酷睿價值不菲,沒有金剛鉆的就別去嘗試了。
打磨之后可以增加導(dǎo)熱效率
溫度測試
打磨之后的效果也很明顯,酷睿i5-9600K在超頻到5GHz時,默認(rèn)情況下的溫度達(dá)到了96.5°C,開蓋之后降低88.5°C,打磨0.15mm之后降至84.66°C,打磨0.20mm之后溫度就是83°C,這樣一算的話降溫效果還是很明顯的。