聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片 將挑戰(zhàn)高通

北京時(shí)間5月29日下午消息，據(jù)路透社報(bào)道，臺(tái)灣芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）周三發(fā)布了一款新的適用于高端智能手機(jī)的5G芯片，旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，比如高通等。

聯(lián)發(fā)科素來(lái)以生產(chǎn)智能音箱設(shè)備的芯片見(jiàn)長(zhǎng)，比如亞馬遜的Echo設(shè)備上所使用的芯片，同時(shí)公司的芯片也多用于基礎(chǔ)款的Android手機(jī)。雖然高通的舊款芯片如今也逐漸被使用于低價(jià)手機(jī)，但是高通依舊以生產(chǎn)適用于高端Android手機(jī)（比如谷歌的Pixel系列）的高性能芯片為主。

聯(lián)發(fā)科在今年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次公開(kāi)展示了這款新的芯片。公司希望這款芯片能夠登陸到更多高性能手機(jī)上，目前這類(lèi)手機(jī)大多采用的是高通的芯片。新的品牌將包含聯(lián)發(fā)科的5G基帶，可以讓手機(jī)訪問(wèn)將于今年或明年推出的新一代無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)發(fā)科的新芯片上的基帶將采用軟銀旗下Arm Holdings的最新處理器核心技術(shù)。通過(guò)構(gòu)建高性能的處理器以及支持人工智能等的計(jì)算核心，聯(lián)發(fā)科意在挑戰(zhàn)高通的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

即便如此，高通依舊暫時(shí)領(lǐng)先。2月份，高通推出了其開(kāi)發(fā)的適用于智能手機(jī)的第二代5G芯片。

華為與三星電子也在開(kāi)發(fā)適用于各自智能手機(jī)的5G芯片。一直為蘋(píng)果的iPhone提供基帶芯片的英特爾則在蘋(píng)果與高通就芯片供應(yīng)達(dá)成和解后，宣布將退出5G基帶芯片業(yè)務(wù)。

高通的芯片還可以處理5G網(wǎng)絡(luò)的兩種變體，即所謂的sub-6和毫米波段。這意味著，使用高通芯片的手機(jī)可以訪問(wèn)任何運(yùn)營(yíng)商提供的5G網(wǎng)絡(luò)。

相比之下，聯(lián)發(fā)科的芯片目前僅支持5G網(wǎng)絡(luò)的sub-6變體。聯(lián)發(fā)科官員表示，這有助于降低芯片的成本。但實(shí)際上，這也意味著，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)將無(wú)法訪問(wèn)使用毫米波段技術(shù)提供的5G網(wǎng)絡(luò)，比如Verizon和AT&T等運(yùn)營(yíng)商提供的5G網(wǎng)絡(luò)就屬于這一類(lèi)。

聯(lián)發(fā)科美國(guó)與拉丁美洲的銷(xiāo)售和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)高級(jí)主管Russ Mestechkin告訴路透社，公司對(duì)自己的芯片十分有信心。市場(chǎng)上仍有不少手機(jī)專(zhuān)門(mén)針對(duì)僅使用sub-6技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)而開(kāi)發(fā)。在這個(gè)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科相信自己的芯片具有較大競(jìng)爭(zhēng)力。比如，美國(guó)的Sprint和T-Mobile以及大部分的中國(guó)運(yùn)營(yíng)商均使用sub-6技術(shù)提供5G網(wǎng)絡(luò)。