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[導讀]適用于高溫環(huán)境下高可靠性的汽車與工業(yè)機器人應用的最佳非易失性內(nèi)存

上海,2019年10月30日–富士通電子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出型號為MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM(注一)。此款容量最高的FRAM產(chǎn)品能在高達攝氏125度的高溫下正常運作,其評測樣品(evaluation sample)現(xiàn)已開始供應。

此款FRAM非易失性內(nèi)存在運作溫度范圍內(nèi)能保證10兆次讀/寫次數(shù),并支持實時記錄像駕駛數(shù)據(jù)或定位數(shù)據(jù)等,這類需要持續(xù)且頻繁的數(shù)據(jù)記錄。由于該內(nèi)存屬于非易失性,并且具有高速寫入特點,即使遇到突然斷電的狀況,寫入的數(shù)據(jù)也能完整保留不會遺失。因此,這款產(chǎn)品適用于需在高溫環(huán)境下運作的應用,像是具有會產(chǎn)生大量熱能的引擎或馬達的汽車設備與工業(yè)機器人。

富士通電子在過去約20年量產(chǎn)各種FRAM非易失性內(nèi)存產(chǎn)品,具備比EEPROM及閃存更高的讀∕寫耐久性、高速寫入速度及超低功耗。近幾年來,這些產(chǎn)品被廣泛應用于可穿戴裝置、工業(yè)機器人與無人機。

這款擁有2Mbit密度的產(chǎn)品采用SPI接口,支持從1.8v至3.6v的寬電壓范圍,且運作耐熱度可高達攝氏125度;即使在這樣的高溫環(huán)境也能保證10兆次的讀∕寫次數(shù),相當于EEPROM的一千萬倍;最高運作頻率則達到50 MHz,比現(xiàn)有產(chǎn)品快1.5倍。此外,這些產(chǎn)品的可靠性測試符合AEC-Q100 Grade 1標準,達到被稱為“汽車級”產(chǎn)品的認證標準。

此款FRAM采用業(yè)界標準8-pin SOP封裝,使其能輕松取代現(xiàn)有類似腳位的EEPROM產(chǎn)品。此外,也提供擁有8-pin DFN(Dual Flatpack Non-leaded)的封裝。

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圖一:MB85RS2MTY封裝

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圖二:適合MB85RS2MTY的應用

富士通電子持續(xù)為IC卡、工業(yè)機械與消費性裝置提供數(shù)據(jù)寫入效能高于EEPROM的FRAM產(chǎn)品。能在最高攝氏125度環(huán)境下運作的FRAM產(chǎn)品自2017年起就已經(jīng)量產(chǎn),因此這類FRAM逐漸被廣泛應用在需要在高溫下維持運作與高可靠性的汽車及工業(yè)機械市場。此次富士通電子研發(fā)并推出最大容量的2 Mbit產(chǎn)品,借此強化可運作于高達125度的FRAM產(chǎn)品陣容。

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圖三:MB85RS2MTY的主要特色

富士通電子將持續(xù)提供各種FRAM產(chǎn)品與解決方案,協(xié)助客戶提升各類應用的價值與便利性。

關鍵規(guī)格

? 組件型號:MB85RS2MTY

? 容量(組態(tài)):2 Mbit(256K x 8位)

? 接口:SPI(Serial Peripheral Interface)

? 運作頻率:最高50 MHz

? 運作電壓:1.8伏特-3.6伏特

? 運作溫度范圍:攝氏零下40度-攝氏125度

? 讀∕寫耐用度:10兆次(1013次)

? 封裝規(guī)格:8-pin SOP與8-pin DFN

? 認證標準:符合AEC-Q100 Grade 1


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