Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級(jí):整合5G基帶?
IEEE EDM技術(shù)會(huì)議上,Intel展示了兩種新型封裝設(shè)計(jì),一個(gè)是ODI,一個(gè)是3D Foveros,之前我們都做過(guò)詳細(xì)介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel的技術(shù)支柱之一,和制程工藝并列。
Foveros 3D立體封裝技術(shù)是在今年初的CES大會(huì)上宣布的,可以將多個(gè)硅片堆疊在一起,縮小整體面積,但提高內(nèi)部互連通信效率,并且可以靈活控制不同模塊,滿足不同需求,還可以采用不同工藝。
首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefiled,就在內(nèi)部集成了10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)硅片,前者包含一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心,整體尺寸僅為12×12毫米。
微軟雙屏Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都已經(jīng)宣布采納Lakefiled,但最快也要到明年年中才會(huì)上市。
另外,Intel全新的Xe HPC高性能計(jì)算卡的首款產(chǎn)品Ponte Vecchio也會(huì)使用Foveros封裝,將八個(gè)計(jì)算硅片整合在一起,但要到2021年晚些時(shí)候才會(huì)登場(chǎng)。
本次會(huì)議期間,Intel首席工程師透露,2020年底的時(shí)候,Lakefield就像迎來(lái)升級(jí),并且很快就會(huì)出現(xiàn)在市面上。
可惜詳情欠奉,不知道會(huì)怎么升級(jí),可能會(huì)加入新的計(jì)算和IO單元,可能會(huì)更平衡地調(diào)整不同模塊的配合,可能支持PCIe 4.0等新技術(shù)。
有趣的是,Intel提到了Foveros立體封裝技術(shù)也可以包括基帶在內(nèi),而在不久前,Intel剛剛宣布與聯(lián)發(fā)科合作,在未來(lái)的筆記本中加入后者的5G基帶,打造5G PC。
難道,Intel未來(lái)會(huì)把第三方5G基帶集成在自家處理器中?
不同封裝技術(shù)的Intel處理器