當(dāng)前位置:首頁(yè) > 芯聞號(hào) > 充電吧
[導(dǎo)讀]本文內(nèi)容是基于Android4.0源碼分析得到。android HAL是什么?為什么有它?硬件抽象層是介于android內(nèi)核kernel和上層之間的抽象出來(lái)的一層結(jié)構(gòu)。他是對(duì)linux驅(qū)動(dòng)的一個(gè)封裝,

本文內(nèi)容是基于Android4.0源碼分析得到。

android HAL是什么?為什么有它?

硬件抽象層是介于android內(nèi)核kernel和上層之間的抽象出來(lái)的一層結(jié)構(gòu)。他是對(duì)linux驅(qū)動(dòng)的一個(gè)封裝,對(duì)上層提供統(tǒng)一接口,上層應(yīng)用不必知道下層硬件具體怎么實(shí)現(xiàn)工作的,它屏蔽了底層的實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。

它在整個(gè)android架構(gòu)中的位置如下圖所示:

傳統(tǒng)的linux對(duì)硬件的操作基本上在內(nèi)核空間的linux驅(qū)動(dòng)程序中實(shí)現(xiàn)了,那么現(xiàn)在為什么那么多此一舉把對(duì)硬件的操作分為兩部分,hal和linux驅(qū)動(dòng)呢?

而且hal屬于用戶空間,linux驅(qū)動(dòng)屬于內(nèi)核空間。其實(shí)并不多余。那么為什么要高出這么個(gè)東西,理由是很多的:

1.谷歌搭好了hal的框架,為上層framework打通過(guò)jni調(diào)用hal提供了統(tǒng)一的api,硬件開發(fā)商或者移植人員只需要按照框架開發(fā)即可,無(wú)需話費(fèi)精力在與上層的交互上的實(shí)現(xiàn)上,將精力放在hal層本身的實(shí)現(xiàn)上即可。

2.從商業(yè)角度,許多硬件廠商不愿意將自己硬件相關(guān)一些核心的東西開源出去,假如將對(duì)自己硬件的驅(qū)動(dòng)程序全部放入內(nèi)核空間驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn),那么必須遵循GPL協(xié)議,是必需開源的。有了HAL層之后,他們可以把一些核心的算法之類的東西的實(shí)現(xiàn)放在HAL層,而hal層位于用戶空間,不屬于linux內(nèi)核,和android源碼一樣遵循的是appache協(xié)議,這個(gè)是可以開源或者不開的。

搞清楚了hal的存在意義,下面來(lái)根據(jù)hal層源碼分析一下hal到底是怎么樣個(gè)架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)原理,深入剖析一下。

android hal層的代碼主要位于/hardware/libhardware下面我們從上往下走。

在hal層中,各類硬件的都是以硬件模塊的形式描述的hal層中是用hw_module_t結(jié)構(gòu)體來(lái)描述的,而每一類硬件模塊中又有各個(gè)獨(dú)立的硬件,hal中是用hw_device_t結(jié)構(gòu)體來(lái)描述的。

上層app通過(guò)jni調(diào)用硬件時(shí),首先得獲取到hw_module_t結(jié)構(gòu)體,也即是硬件模塊,有了這個(gè)才能再對(duì)硬件進(jìn)行操作。那么我們來(lái)看看看看這兩個(gè)結(jié)構(gòu)體定義是什么樣子的。

它們的定義在/hardware/libhardware/include/hardware/hardware.h里面。

a. hw_module_t表示硬件模塊,它主要包含了一些硬件模塊的信息,結(jié)構(gòu)體的定義:

/**

* Every hardware module must have a data structure named HAL_MODULE_INFO_SYM

* and the fields of this data structure must begin with hw_module_t

* followed by module specific information.

*/

typedef struct hw_module_t {

/** tag must be initialized to HARDWARE_MODULE_TAG */

uint32_t tag; //tag,根據(jù)引文注釋可以看到必須被初始化為HARDWARE_MODULE_TAG

/** major version number for the module */

uint16_t version_major;//主版本號(hào)

/** minor version number of the module */

uint16_t version_minor;//次版本號(hào)

/** Identifier of module */

const char *id;//模塊id字符串

/** Name of this module */

const char *name;//模塊名

/** Author/owner/implementor of the module */

const char *author;//作者

/** Modules methods */

struct hw_module_methods_t* methods;//硬件模塊方法結(jié)構(gòu)體

/** module's dso */

void* dso;//打開硬件模塊的庫(kù)時(shí)得到的句柄

/** padding to 128 bytes, reserved for future use */

uint32_t reserved[32-7];

} hw_module_t;

前面tag,name那幾個(gè)成員屬性就不說(shuō)了,看了注釋相信大家都知道了,下面看看hw_module_methods_t,這個(gè)指針methods它指向的是與本硬件模塊相關(guān)的方法的結(jié)構(gòu)體,里面不用看可以猜出肯定有一些函數(shù)指針,但是它里面只有一個(gè)函數(shù)指針??梢钥纯炊x:

1 typedef struct hw_module_methods_t {

2 /** Open a specific device */

3 int (*open)(const struct hw_module_t* module, const char* id,//打開硬件設(shè)備函數(shù)指針

4 struct hw_device_t** device);

5 } hw_module_methods_t;

我們可以看到確實(shí)只有一個(gè)函數(shù)指針,open它是打開硬件模塊中硬件設(shè)備的函數(shù)。

然后是成員void* dso,它是打開硬件模塊相關(guān)的額設(shè)備之后返回的句柄給它,這個(gè)在后面看hw_get_module函數(shù)源碼的時(shí)候你就會(huì)明白。

b. 下面我們?cè)賮?lái)看看hw_device_t結(jié)構(gòu)體,這個(gè)結(jié)構(gòu)體主要是用來(lái)描述模塊中硬件設(shè)備的屬性信息什么的。一個(gè)硬件模塊可能有多個(gè)硬件設(shè)備。

比如說(shuō),傳感器模塊,sensor_module,是一個(gè)硬件模塊,但是手機(jī)中的傳感器就對(duì)應(yīng)的有好多種,比如加速度acc_sensor,磁傳感器M_sensor等,那么他們都屬于sensor_module,但是他們有都有自己的hw_device_t結(jié)構(gòu)體來(lái)描述。hw_device_t定義:

1 /**

2 * Every device data structure must begin with hw_device_t

3 * followed by module specific public methods and attributes.

4 */

5 typedef struct hw_device_t {

6 /** tag must be initialized to HARDWARE_DEVICE_TAG */

7 uint32_t tag; //設(shè)備tag

8 /** version number for hw_device_t */

9 uint32_t version;//版本

10 /** reference to the module this device belongs to */

11 struct hw_module_t* module;//本設(shè)備歸屬的硬件模塊

12 /** padding reserved for future use */

13 uint32_t reserved[12];//保留

14 /** Close this device */

15 int (*close)(struct hw_device_t* device);//關(guān)閉設(shè)備的函數(shù)指針

16 } hw_device_t;

其中,第三個(gè)成員module指向的是這個(gè)設(shè)備歸屬的硬件模塊結(jié)構(gòu)體。

最后一個(gè)函數(shù)指針close指向的肯定是關(guān)閉設(shè)備的函數(shù)。

恩,到此,hal的主要的兩個(gè)結(jié)構(gòu)體講完了,下次我們繼續(xù),將結(jié)合源碼,看看hal層到底是怎么工作的,看看上層怎么獲取到硬件模塊,硬件設(shè)備的,到底是怎么加載解析動(dòng)態(tài)共享庫(kù)的。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉