在之前的物聯(lián)網(wǎng)文章中,我們使用ESP32使用IFTTT和Adafruit IO來控制LED。IFTTT和Adafruit IO是兩個流行的云平臺,可以輕松快速地構(gòu)建基于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的項目。我們還使用了另一個流行的android應用程序“Blynk”來控制智能手機上的ESP32 GPIO。在硬件上做一些微小的改變,你可以用任何交流家用電器代替LED,通過互聯(lián)網(wǎng)從任何地方遠程控制它。
ESP32是流行的ESP8266 Wi-Fi模塊的繼承者,具有許多先進的功能,例如內(nèi)置Wi-Fi的雙核32位CPU和具有足夠數(shù)量的30個I/O引腳的雙模藍牙。它能夠在工業(yè)環(huán)境中可靠地工作,工作溫度范圍為-40°C至+125°C。它有各種各樣的外設(shè),如電容觸摸,adc, dac, UART, SPI, I2C等。除此之外,它還有一個內(nèi)置霍爾效應傳感器和一個內(nèi)置溫度傳感器。
在本教程中,我們將在樹莓派中安裝Apache web服務器,以從可以通過互聯(lián)網(wǎng)從任何地方訪問的網(wǎng)頁控制LED。這是一個具有最低功能的基本教程,可以進一步修改以在基于物聯(lián)網(wǎng)的家庭自動化,遠程控制自動化,機器人等中使用此方法。
在之前的教程中,我們了解了如何在樹莓派中安裝操作系統(tǒng),現(xiàn)在讓我們繼續(xù)使用樹莓派構(gòu)建任何物聯(lián)網(wǎng)項目的第一步,即使用樹莓派將數(shù)據(jù)上傳到任何云服務器。在這個最簡單的樹莓派物聯(lián)網(wǎng)項目中,我們將使用ThingSpeak作為云服務器來存儲數(shù)據(jù)。在這里,樹莓派將讀取CPU溫度并將其發(fā)送給ThingSpeak,并且可以通過互聯(lián)網(wǎng)從世界任何地方監(jiān)控它。這將是有用的,如果你長時間運行的一些應用程序在一些遠程的地方,需要監(jiān)控其CPU溫度。
有許多物聯(lián)網(wǎng)平臺可用于通過互聯(lián)網(wǎng)發(fā)送或接收數(shù)據(jù)。早些時候,我們已經(jīng)使用ThingSpeak和ESP8266完成了溫度和濕度數(shù)據(jù)的監(jiān)測。這里,我們使用NodeMCU ESP8266將溫度和濕度數(shù)據(jù)發(fā)送到b谷歌的Firebase云。因此,為此,我們只需要在Firebase上設(shè)置一個數(shù)據(jù)庫并將其與ESP8266 NodeMCU接口。
樹莓派是一種小型口袋大小的計算機,具有板載GPIO引腳,用于連接其他外圍設(shè)備和傳感器。它內(nèi)置Wi-Fi連接網(wǎng)絡,無需使用任何外部組件即可將傳感器數(shù)據(jù)直接上傳到任何物聯(lián)網(wǎng)云平臺。我們之前使用樹莓派連接各種云平臺:
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正在以驚人的速度擴展,物聯(lián)網(wǎng)應用的范圍正在從控制電器擴展到監(jiān)控設(shè)備和發(fā)送電子郵件。SMTP表示“簡單郵件傳輸協(xié)議”,它是一些服務器的集合,目的是以電子郵件的形式發(fā)送和接收消息。
粒子云是最受歡迎和制造商友好的物聯(lián)網(wǎng)平臺。它處理創(chuàng)建物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的許多復雜選項。在粒子云,你可以控制你的設(shè)備使用Android或IOS應用程序和使用粒子云控制臺。
如今,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)幾乎被集成到所有設(shè)備中。市場上有許多硬件和軟件物聯(lián)網(wǎng)平臺可用于構(gòu)建基于物聯(lián)網(wǎng)的應用程序。我們已經(jīng)使用了一些硬件物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如ESP32,樹莓派和ESP8266來構(gòu)建簡單的LED項目到復雜的應用程序。此外,物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺,如Adafruit, IFTTT, Blynk App, Artik cloud,谷歌Firebase等。
伺服電機是常用的電機在DIY和工業(yè)項目,因為他們的快速運行和精度。此外,很容易將伺服器與Arduino、樹莓派等控制器連接起來。之前我們已經(jīng)使用Arduino和Esp8266控制了一個LED。在這里,在這個項目中,我們使用Arduino和ESP8266的幫助下使用web瀏覽器控制伺服電機。ESP8266 Wi-Fi模塊是一個便宜而強大的設(shè)備,有助于與任何微控制器通信,如這里的Arduino UNO。
Nov. 26, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年第三季DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收為260.2億美元,季增13.6%。受到大陸手機制造商去化庫存及部分DRAM供應商擴產(chǎn)影響,盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降,但供應數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM(高帶寬內(nèi)存)需求上升。平均銷售單價部分,三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢,加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能,合約價于第三季達成8%至13%的漲幅。
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