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[導(dǎo)讀]1、智能硬件引爆市場(chǎng)導(dǎo)火索PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即PCB是電子工業(yè)的重要部件之一,產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右,在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平,

1、智能硬件引爆市場(chǎng)導(dǎo)火索PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一,產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右,在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平,創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)較大,擁有成本優(yōu)勢(shì)的PCB企業(yè),正在收獲更大的全球市場(chǎng)份額。 從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢(shì)看,經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代,使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據(jù)工信部最新公布的電子行業(yè)運(yùn)行情況數(shù)據(jù),我國2014年1-5月份,電子器件行業(yè)完成投資1031億元,同比增長(zhǎng)28.3%%。通信設(shè)備、電子元件行業(yè)增速有所回落,分別完成投資318和840億元,同比增長(zhǎng)8.9%和15.1%。計(jì)算機(jī)行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個(gè)月下滑的態(tài)勢(shì),完成投資292億元,同比增長(zhǎng)14.7%。

智能硬件引爆市場(chǎng)導(dǎo)火索PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即

21ic編輯視點(diǎn):智能硬件大潮勢(shì)不可擋,但是硬件產(chǎn)品的門檻很高,對(duì)于國內(nèi)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)來說硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)是成功路上一大瓶頸。作為智能產(chǎn)業(yè)最基礎(chǔ)的芯片廠商們自然是個(gè)個(gè)摩拳擦掌,紛紛針對(duì)智慧家庭、可穿戴設(shè)備、智能醫(yī)療和智能汽車等智能設(shè)備推出參考設(shè)計(jì)方案,加快產(chǎn)品面市時(shí)間和減少再設(shè)計(jì)周期等。隨著我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的逐步推進(jìn),預(yù)計(jì)電子信息產(chǎn)品的投資將維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),有效地拉動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展。

 

2、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備效能大跨步 新ZigBee協(xié)議出爐

近日,ZigBee聯(lián)盟宣布新版ZigBee互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定(IP)920IP已完成開發(fā)與測(cè)試,該標(biāo)準(zhǔn)是全球首個(gè)基于互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定第6版(IPv6)的無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò) (MeshNetworking)解決方案,未來將應(yīng)用于低耗電量和低成本的家庭能源管理的網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備中,提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能效和互通性。據(jù)悉,920IP協(xié)議將支援精簡(jiǎn)版ECHONET和HEMS。此標(biāo)準(zhǔn)通過增加網(wǎng)絡(luò)層、安全層及應(yīng)用程式框架,強(qiáng)化 IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)。此外,920IP協(xié)議基于標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,提供具備成本效益和節(jié)能的無線多跳躍(Multi-hop)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò),如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由協(xié)議(RPL)。另外,920IP協(xié)定也支援如傳輸層安全性-預(yù)先共享密鑰(TLS-PSK)、延伸認(rèn)證通訊協(xié)議(EAP)、 PANA、鏈路層訊框安全性 等基于先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)-128-CCM演算法的安全和身分驗(yàn)證功能。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備效能大跨步 新ZigBee協(xié)議出爐

21ic編輯視點(diǎn):隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、智能可穿戴設(shè)備的風(fēng)生水起,業(yè)內(nèi)對(duì)于低能耗傳感器及芯片等在連通性和兼容性方面有著迫切需求。伴隨新ZigBee協(xié)議的亮相和其他逐步完善中的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議及應(yīng)用,令我們看到了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的廣闊空間,也為我們勾畫出全方位的智能連接世界的藍(lán)圖。期待更多更好的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品,在不久的將來能夠快速普及,在衣食住行等方面為人們帶來的便捷的應(yīng)用。

 

3、三星、英特爾等成立智能家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟

據(jù)路透社報(bào)道,三星電子、英特爾、戴爾等公司周一宣布,已經(jīng)聯(lián)合成立了一個(gè)智能家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟--開放互聯(lián)聯(lián)盟(OIC),旨在為恒溫器、燈泡等家居設(shè)備之間的通訊建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方式。OIC將與高通、LG等公司組建的家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟AllSeen一較高下。和AllSeen一樣,OIC旨在逐步發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代為智能家居設(shè)備之間的協(xié)作建立一種標(biāo)準(zhǔn)方式。制造商正在推出越來越多的智能防竊報(bào)警器、電視和燈開關(guān),但就像早期的錄像機(jī)一樣,當(dāng)前的智能家居設(shè)備彼此并不兼容。英特爾軟件和服務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理道格·費(fèi)舍爾(Doug Fisher)表示,OIC開發(fā)的構(gòu)架將解決AllSeen無法充分處理的安全和其它問題。 OIC成員還包括芯片制造商博通、Atmel。費(fèi)舍爾稱,制造商未來推出的智能家居產(chǎn)品可能會(huì)使用兩套不兼容的標(biāo)準(zhǔn)。“我們不想看到這種局面,我們只是認(rèn)為行業(yè)內(nèi)表達(dá)出了需求,需要這種方案,”他說,“我們肯定歡迎其他公司加入OIC。”上周,微軟成為了AllSeen聯(lián)盟第51個(gè)成員。該聯(lián)盟該包括夏普等其他消費(fèi)類電子品制造商。

三星、英特爾等成立智能家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟

21ic編輯視點(diǎn):從1984年第一座智能樓宇在美國落成,1995年比爾蓋茨所建的智能豪宅成為世界的經(jīng)典,智能家居逐步揭開神秘面紗,慢慢被人們所了解和認(rèn)知,成為改變?nèi)藗兩钇焚|(zhì)和精神追求的又一次革命。到如今,從事智能家居的企業(yè)和個(gè)人可謂是不計(jì)其數(shù),我們共同見證了太多的起伏、崛起與隕落。企業(yè)自發(fā)組建標(biāo)準(zhǔn)化聯(lián)盟,有助于加快標(biāo)準(zhǔn)的形成和推廣。望智能家居市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)早日形成,期待智能家居市場(chǎng)能夠健康發(fā)展。

 

4、ARM服務(wù)器芯片遭放棄原因:回報(bào)過低

7月9日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,服務(wù)器芯片市場(chǎng)的霸主是英特爾,近乎壟斷的市場(chǎng)份額使得英特爾服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)利潤(rùn)率高達(dá)46%。隨著移動(dòng)設(shè)備捧紅了ARM架構(gòu)芯片,ARM芯片廠商挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場(chǎng)上的霸主地位只是個(gè)時(shí)間問題。盡管ARM對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)寄予厚望,計(jì)劃2017年占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場(chǎng),但最近的消息表明,要蠶食英特爾服務(wù)器芯片市場(chǎng)并非易事。英偉達(dá)和三星已經(jīng)放棄了開發(fā)ARM服務(wù)器芯片的計(jì)劃。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈程度降低,對(duì)于像AMD這樣對(duì)ARM服務(wù)器寄予厚望的公司來說,這似乎是件好事,但是,三星和英偉達(dá)失去信心,對(duì)于把AMD復(fù)蘇的希望寄托在ARM服務(wù)器上的投資者來說無疑是一個(gè)警示。

ARM服務(wù)器芯片遭放棄原因:回報(bào)過低

21ic編輯視點(diǎn):英偉達(dá)曾使用64位的Tegra處理器打入服務(wù)器市場(chǎng),不過競(jìng)爭(zhēng)力并沒有達(dá)到預(yù)期的回報(bào)。而三星,這個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的霸主,在看到ARM芯片2017年只占領(lǐng)10%的服務(wù)器市場(chǎng)的預(yù)測(cè)后覺得,與智能手機(jī)處理器市場(chǎng)相比,這簡(jiǎn)直就是九牛一毛。另外,對(duì)于AMD而言,其服務(wù)器市場(chǎng)正面臨不斷滑坡困境。不過,ARM架構(gòu)服務(wù)器能否成為靈丹妙藥還言之過早??磥砟壳癆RM服務(wù)器成處于一種好不叫座的形勢(shì)。[!--empirenews.page--]

 

5、全息交互突襲手機(jī)顯示:裸眼3D已OUT?

智能手機(jī)發(fā)展到今天很大程度上已經(jīng)形成了一種相對(duì)飽和的局面。面對(duì)硬件過剩,同質(zhì)化嚴(yán)重的局面,人們開始急切的盼望智能手機(jī)下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用快點(diǎn)到來。即將發(fā)布的takee全息手機(jī)能否顛覆智能手機(jī)成為了最近新鮮的話題。全息投影技術(shù)其實(shí)是利用了干涉與衍射原理再現(xiàn)物體的三維圖像,而裸眼3D技術(shù)則是使用了光柵原理,視頻源需要特殊處理,并且可以從2D片源進(jìn)行轉(zhuǎn)換。不過要求也比全息顯示更多,需要在特定的角度和距離觀看,相比之下全息顯示則范圍更大。

全息交互突襲手機(jī)顯示:裸眼3D已OUT

21ic編輯視點(diǎn):盡管目前裸眼3D已經(jīng)在眾多顯示領(lǐng)域有所突破,但考慮到分辨率、可視角度、可視距離等客觀因素,直接導(dǎo)致了用戶在觀看屏幕時(shí)會(huì)感覺到非常的眩暈,甚至有些用戶還會(huì)出現(xiàn)嘔吐的現(xiàn)象。這顯然大大降低了用戶體驗(yàn)。就算裸眼3D技術(shù)是那樣的令人拍手叫絕,但卻總是處于一種叫好不叫座的狀態(tài)。而全息顯示技術(shù)有望超越當(dāng)前的裸眼3D技術(shù),讓手機(jī)顯示技術(shù)更上一個(gè)臺(tái)階。

 

6、英特爾三星成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 各設(shè)備可相互連接

據(jù)ReadWrite 的報(bào)道,英特爾、三星和戴爾周一宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(Open Interconnect Consortium),開創(chuàng)一個(gè)新的物聯(lián)網(wǎng)無線標(biāo)準(zhǔn),旨在確保智能設(shè)備之前的相互通信,協(xié)同工作。目前,芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式軟件提供商Wind River 已經(jīng)加入該聯(lián)盟。開放互聯(lián)聯(lián)盟的成立,意味著以上游芯片廠商+下游廠商主導(dǎo)的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟的兩大陣營已經(jīng)初步顯露。以英特爾、三星主導(dǎo)的開放互聯(lián)聯(lián)盟將與高通、LG 等廠商組成的AllSeen 聯(lián)盟分庭抗禮。

英特爾三星成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 各設(shè)備可相互連接

21ic編輯視點(diǎn):在物聯(lián)網(wǎng)的潮流下,盡管智能家居的產(chǎn)品層出不窮,但是問題在于,由于電器間涉及到跨品牌、跨平臺(tái)、跨設(shè)備之間的無線通訊,智能家電往往是各行其是、互不兼容。英特爾軟件和服務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理Doug Fisher 表示,成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”正是為了解決這些問題。雖然物聯(lián)網(wǎng)大的格局是統(tǒng)一的,但陣營之間仍然是分裂。一個(gè)全行業(yè)的共享平臺(tái)好過各自為戰(zhàn),誰也不想成為下一個(gè)諾基亞。

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