在由中國制造向中國“智造”的重要升級轉(zhuǎn)型期,電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運轉(zhuǎn)的力量源泉,必須要做出相應(yīng)的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應(yīng)商,推出了獨有的新一代CHIP封裝,讓功率器件效率和功率密度得到進一步提升,讓電源這個現(xiàn)代工業(yè)“心臟”跳動的更加有力。
Vicor全球銷售與營銷部公司副總裁Phili D. Davies
Vicor全球銷售與營銷部公司副總裁Phili D. Davies告訴21ic記者:“早在上世紀80年代,Vicor就開始使用Brick封裝,這種封裝發(fā)展了兩代。隨后Vicor使用了VI Chip封裝?,F(xiàn)在Vicor則推出了獨有的第四代的CHIP封裝。”
ChiP(Converter housed in Package)封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中,可通過對磁性平板進行類似晶圓切割的那種方式進行自由切割,獲得不同尺寸的功率元件,元件最薄可達4.7毫米,同時有多種輸出功率可供選擇,最高輸出功率可達1.5kw。
CHIP封裝功率模塊產(chǎn)品
采用了這種新型封裝之后,在功率密度方面可達3kW/in3,面積密度可達850W/in2,轉(zhuǎn)換效率達98%。熱管理方面,通過在高接線密度基板(HDIC)上方、下方的高導(dǎo)熱磁性元件及引腳進行散熱,也可將ChiP加裝于磚式散熱片中,以滿足不同用戶、不同應(yīng)用環(huán)境的需求。
Phili D. Davies表示:“正是看到了CHIP封裝這些優(yōu)點,未來Vicor的新產(chǎn)品都將采用這一封裝形式。當然,有些客戶基于使用習(xí)慣或者某些特定需求,還想使用原有封裝形式的產(chǎn)品,Vicor還是會繼續(xù)提供的。”
Phili D. Davies在現(xiàn)場還向記者展示了采用CHIP封裝的電動汽車2.4Kw電源功率器件,這一產(chǎn)品相比競爭對手產(chǎn)品體積減少了1/8。這將有益于為電動汽車減重,增加續(xù)航里程。
對于采用CHIP的產(chǎn)品何時推出,Phili D. Davies表示2013年6-7月份會正式推向市場發(fā)布,明年量產(chǎn),主要面向工業(yè)、通信、汽車等領(lǐng)域的使用。
可以預(yù)見,伴隨著的CHIP封裝在Vicor新產(chǎn)品中的全面應(yīng)用,Vicor在中高端電源市場的競爭力會得到進一步提升。