中國物聯(lián)網(wǎng)的未來在哪里?軟硬實力結(jié)合是關(guān)鍵

近年來，物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動了一系列產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。龐大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)軟實力、精細(xì)集成電路硬實力是未來物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。華勝天成與泰凌微電子聯(lián)手，以連接—平臺—應(yīng)用的合作方式共同助力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

智能物聯(lián)促成合作

物聯(lián)網(wǎng)時代是一個計算無處不在的新時代，每個設(shè)備、每個物體都將具備計算能力，這意味著集成的計算解決方案必將向尺寸更小、運行速度更快、功能更敏捷、產(chǎn)量更大的方向演化。它主要通過開發(fā)智能硬件設(shè)備、網(wǎng)關(guān)，促進(jìn)傳統(tǒng)系統(tǒng)與云的連接以及實現(xiàn)端到端的分析，從大數(shù)據(jù)中挖掘商業(yè)價值，從而加速零售、車載系統(tǒng)、數(shù)字安全監(jiān)控等在內(nèi)的端到端解決方案的開發(fā)和部署。

對此，華勝天成成董事長兼總裁王維航表示：“物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)架構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局很重要。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的價值鏈中，數(shù)據(jù)是源，連接是金，大數(shù)據(jù)和智能處理是應(yīng)用核心?；诖耍A勝天成建立連接層+平臺+智能的三位一體物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)。泰凌微電子在低功耗藍(lán)牙和多模集成芯片領(lǐng)域掌握核心技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合華勝天成自身具備的大數(shù)據(jù)解決方案優(yōu)勢、軟件和高端計算系統(tǒng)優(yōu)勢，整體提升華勝天成競逐物聯(lián)網(wǎng)大潮的技術(shù)話語權(quán)。”

同時，在中國制造2025不斷向前推進(jìn)的趨勢下，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用里面最大的一塊，物流倉儲配料領(lǐng)域?qū)紫鹊玫桨l(fā)展。流水線層面上可能軟件要先行一步，通過大數(shù)據(jù)從工藝和參數(shù)方面要進(jìn)行大量采集和整理，然后這些工藝參數(shù)再去連接起來，實現(xiàn)智能化生產(chǎn)。

新產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)助力

根據(jù)ABI Research預(yù)計，截至2021年，全世界將有480億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其中約三分之一會搭載藍(lán)牙。而去年剛出臺的藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)將搭載到各種電子設(shè)備中，從智能手機、可穿戴產(chǎn)品到智能家居，都將在未來逐步升級至藍(lán)牙5.0協(xié)議。

針對最新一代的藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)，泰凌微電子發(fā)布了泰凌最新支持低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)的多模SoC無線芯片，對比之前的低功耗藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，分別有4倍傳輸距離、2倍速度、8倍數(shù)據(jù)容量的性能提升。這顆芯片的優(yōu)勢體現(xiàn)在更低功耗、更靈活的接入方式、更穩(wěn)定的安全機制等，同時配備了豐富的外設(shè)接口。

泰凌微電子CEO盛文軍表示：“該款支持藍(lán)牙5.0無線連接芯片可為客戶提供完整的協(xié)議棧，支持絕大部分主流無線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，為物聯(lián)網(wǎng)碎片化的應(yīng)用場景提供全面支撐。新款芯片采用55nm技術(shù)降低待機功耗，并且芯片采用自主知識產(chǎn)權(quán)，能夠有效降低芯片成本。該芯片支持市面上所有主流的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，包括BLE5.0、BLE mesh、Homekit HAP R9、zigbee3.0等等。預(yù)期在Q1進(jìn)入大規(guī)模的量產(chǎn)，同時在Q1推出BLE5.0軟件開發(fā)包。泰凌微電子也是承諾給客戶提供最好的價格和技術(shù)支持。”

(泰凌微電子支持5.0技術(shù)的藍(lán)牙芯片)

從藍(lán)牙4.0到5.0之間的轉(zhuǎn)變，從使用上來說，如果在泰凌微電子標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)環(huán)境里，使用上不會有出現(xiàn)障礙。新款芯片與使用泰凌微電子4.0，4.2的芯片開發(fā)流程一樣的，唯一要做新功能需要匹配新的軟件，需要下游廠商要做應(yīng)用層的軟件開發(fā)。而這將會是很順利的一個轉(zhuǎn)變過程。

隨著華勝天成與泰凌微電子物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重磅發(fā)布和生態(tài)建設(shè)的高歌猛進(jìn)，軟硬件結(jié)合發(fā)展的勢力已在物聯(lián)網(wǎng)賽道上加速啟航。