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[導讀]針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應用,美國德州儀器(TI)推出4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉換器)DAC3484,實現(xiàn)了業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結合。 DAC3484 德州儀器高性能模擬器件事業(yè)部產

針對3G、LTE、WiMAX 基站與中繼器及軟件定義無線電應用,美國德州儀器(TI)推出4 通道 16 位 DAC (數(shù)模轉換器)DAC3484,實現(xiàn)了業(yè)界最低功耗、高速與小尺寸的完美結合。

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DAC3484
德州儀器高性能模擬器件事業(yè)部產品應用工程師冷愛國先生在介紹此款產品時表示,每個D-A轉換器(單通道)的耗電量小至250mW,整個IC的耗電量為1.2W。與其他競爭公司的產品相比,轉換速度提高25%,耗電量減少65。該IC雖將16bit D-A轉換器集成于4通道,但數(shù)字信號輸入卻是1×16bit的LVDS。通過采用間插操作,削減了輸入端子數(shù)量。因此,F(xiàn)PGA側的輸出端子數(shù)量也隨之減少,這樣除可削減FPGA的成本之外,還可簡化印刷基板上的布線。輸入信號速度最大為312.5M樣本/秒。模擬輸出采用差分方式,輸出電流為10m~30mA。集成的插值濾波器的插值率可選擇為2倍、4倍、8倍及16倍。阻帶衰減量可確保90dBc。微分非直線性誤差(DNL)為±2LSB(標準值),積分非直線性誤差(INL)為±4LSB。噪聲頻譜密度為160dBc/Hz。無寄生動態(tài)范圍(SFDR)為69dBc。  

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據(jù)介紹,這是首款采用多行QFN封裝的器件。傳統(tǒng)的QFN封裝外面只有一排,而這款產品是第一款有兩排拼角的器件,相比單排拼角,它的散熱性會比較好,I/O密度比較好,占位面積比較小,DAC3484是88引腳、9×9毫米封裝。

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此外,TI還同時上市了集成2個轉換速度為1.25G樣本/秒、分辨率為16bit的D-A轉換器的IC“DAC3482”,以及輸入信號擴大到2×16bit的4通道產品“DAC34H84”。DAC3482的封裝采用安裝面積為9mm×9mm的88端子QFN,DAC34H84采用安裝面積為12mm×12mm的196端子BGA。
      
 

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